高性能芯片是衡量高端機的重要因素，沒有高端芯片作為支撐，其它高規格硬件的性能也發揮不出來。一般情況下，說一款芯片強大主要是指CPU和GPU性能，近日知名跑分平臺GeekBench公佈了全球前十大手機芯片的單核和多核跑分，排名分別是蘋果A13，蘋果A12，驍龍865，蘋果A11，華為麒麟990 5G，麒麟990，驍龍855+，蘋果A10，驍龍855，麒麟980。
這個排行榜讓不少人感到意外，因為在Mate30系列發佈會上，麒麟990 5G是各種“吊打”和“碾壓”A13芯片。而驍龍865發佈會上，高通也宣稱該芯片擁有多項世界第一的參數。然而從GeekBench給出的排名中，高通865連A12都不如，麒麟990 5G還不如A11，要知道A12是18年發佈的產品，A11則是17年產品，按照這個榜單來計算，A13領先驍龍865兩代，領先華為990 5G三代（僅指單核性能和多核性能）。
大家都知道一款芯片不止CPU和GPU，還有NPU、基帶、ISP等，對於NPU芯片，A13確實也是第一，而驍龍865在基帶和ISP等方面均是業界第一。基帶應該是蘋果芯片的弱項，畢竟需要英特爾或高通提供，非蘋果自研，目前驍龍X55基帶性能第一，5G的上、下行傳輸速率沒有對手。現在高通已經發布全球首款5nm驍龍X60基帶，預計下半年商用。
現在A14已經確定搭載高通基帶，首發臺積電5nm工藝技術，因此該芯片一旦發佈，又會讓友商追好幾年了。蘋果芯片CPU和GPU性能這麼強大，和它所佔用芯片面積有很大關係，因為芯片中已經沒有基帶，可以騰出更多空間，採用5nm工藝後，相對7nm將擁有更大面積和晶體管數量，據悉A14芯片整體性能整整提升50%，可以運行超大型手遊。
通過對比，A系列芯片在性能上領先對手這麼多，說明了蘋果公司擁有更好的芯片設計方案。那麼對於GeekBench公佈的這個排名，你認可嗎。
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