無數的事實告訴我們，基帶芯片實現確實非常難，比通用CPU難度還要大不少。
去年iphone11發佈，但是作為蘋果一年一款的主力手機版本，在這個時間節點，全球竟然都沒有5G版本，並且同時傳來了intel放棄基帶芯片研發的消息，這實在讓很多人大跌眼鏡。這跟蘋果手機的行業領導者地位，跟intel芯片行業巨頭的地位實在不相符。
很多果粉說這是蘋果的商業策略，5G還沒建起來，2020年發佈5G版本也不遲。我覺得這都是自我安慰的說法，畢竟在其它主要手機廠商都推出了5G版本手機的情況下，在中移動2019年10月31號已經在50個主要城市正式發佈了5G商用套餐的神速建設進度下，蘋果完美錯過了中國第一波5G用戶市場，同時也錯過了全球第一波5G用戶市場。
那麼讓蘋果愁哭，intel放棄的基帶芯片到底是何方神聖呢？
什麼是基帶芯片
基帶芯片可以根據無線通信協議編碼即將發射的基帶信號，再通過射頻電路轉換成電磁波，通過手機天線發送；同時將天線接收到的電磁波信號按照協議進行解碼，還原出需要的音頻或者數據。就是進行前反向的協議編解碼。
基帶芯片是一種集成度非常複雜的SOC，主流的基帶芯片支持多種網絡制式，即在一顆基帶芯片上支持所有的移動網絡和無線網絡制式，包括2G、3G、4G、5G和WiFi，藍牙等，集成所有的協議才可實現全球範圍內多個移動網絡和無線網絡間的無縫漫遊。
說白了，基帶芯片就是專門負責無線通訊功能的，沒有基帶芯片就不能打電話不能上網。
那些倒下的基帶芯片公司
在十幾年前，有很多著名的芯片公司都銷售智能手機CPU，最後都退出了這個市場，其中很重要的一個原因就是它們在基帶芯片的開發上跟不上潮流，4G LTE基帶就是一個門檻。
這些失敗的公司包括：德州儀器，Marvell，英偉達，飛思卡爾, 博通，ADI…等等，甚至連諾基亞這樣的老牌通訊公司也沒有成功。
時至今日，主要的基帶芯片開發商還有高通、華為、三星、聯發科幾家，就連芯片業老大intel都在發佈了不怎麼成功的幾款基帶芯片後宣佈不幹了，之後被蘋果收購。
僅餘的四家裡面，其實只有高通和華為才能夠生產合格的高端基帶，三星和聯發科僅在低端市場有少部分的份額，已經實屬不易。
高通基帶
華為巴龍基帶芯片
可見基帶芯片確實是個高難度的技術活，好多堪稱偉大的公司都嘗試過了，但是成功的寥寥無幾。
協議超複雜規模超大
網友們千萬別不把複雜度和超大規模當成難度，複雜到一定程度，規模大到一定程度，就會超出人類公司能承擔的極限，甚至超過一些小國家的承受能力，就會變得非常難。
首先作為一個通信系統內的芯片，它必須支持全模全頻段。什麼2G/3G/4G/5G，這之中又分很多分枝協議比如gsm，gprs，edge，tdscdma，wcdma，hspa/+，tdd-lte，fdd-lte，cdma，這些制式一個不能落下。
除此之外還有美洲頻段，歐洲頻段，中國頻段這些全球頻段也都得需要支持。
這是4G協議規定的主要頻段列表，只是4G
這是全球4G頻段使用情況列表，由於表太長了，只截取了一部分，這些基帶芯片三都要支持，否則你手裡漫遊到那個國家就用不了
以上只是4G的，再把2G/3G/5G全加上去呢？別忘了，每一種協議的全套文檔都要用車拉的。
更麻煩的是除了這麼多網絡制式之外，還包括不同通信設備的設備兼容。什麼愛立信、諾西、阿郎、華為、中興，你不知道運營商在組網的時候用的是什麼設備，所以最保險的方式就是全設備兼容支持。
這造成了一個極為嚴重的問題，需要大量的編碼工作和測試工作。編碼量以千萬記，測試場景和測試用例以十萬記。
不說別的，首先你得有一個上萬人的研發團隊，要都懂編程，一千人懂芯片一千人懂通訊協議，這個就會難死一堆公司，也就是科技大國能組織起這麼多的計算機專業人才。
這麼說大家可能感受不深，給大家舉個例子。二十多年前華為搞2G的GSM協議開發時，協議文檔用車拉過來就堆了半屋子，大家一看就傻了，組織了幾十個人光都懂協議就用了四個半月，這還不要說開發了。一直到華為的第一個GSM電話打通，兩年時間過去了，大幾千人奮鬥了兩年。然而，GSM是最簡單的一個協議，跟現在的LTE協議複雜度根本沒法相比，LTE協議要龐大十倍以上。當年華為的3G協議開發上萬人持續了五六年時間，要不是華為這二十幾年一直保持著幾萬人的研發團隊，啃這些協議真的會崩潰的。
有時候，規模和複雜度，能難倒一大片人，這對一個公司的組織能力，通訊技術的積累能力要求非常的高。
性能要求高
要說能把基帶芯片做出來，還是有些公司可以做出來的，但是要保證能用和好用太難了。
你芯片做出來能打通電話還遠遠不夠，你的性能一定要領先對手，手機信號好的時候你得比別人快，手機信號弱別人打不了電話的時候你得能輕鬆打電話，上網就是得比別人快，功耗就是要比別人低，這些都做到了性能也領先了還不行，你的成本一定要足夠低。
而基帶芯片的性能調教，是真正的專業活，手機信號好不好，不是那麼簡單就能調教好的。
這是多收多發情形下天線出來的電磁波束，每一瓣都要調教好，保證能量的有效利用
這是根據不通場景選擇不同的信號覆蓋方案
這是進行移動信號覆蓋的評估和優化
只是隨便截取幾幅圖供大家感受一下。無線通信是個專業領域，需要大量的專業知識和經驗。
多大的信號穿過樹林，穿過牆體進入屋內，折射以後會變成什麼樣子。屋內同時收到的穿牆信號和窗口進來的信號該怎麼處理，各種各樣的覆蓋場景，全部需要調教到最佳狀態。
沒有足夠移動通訊經驗的廠家做不好這個事情的，比如intel同學。
競爭太殘酷，不成功便成仁
基帶芯片領域競爭殘酷，只有最頂端的芯片才能活下來，這裡面幾乎沒有細分市場，是競爭最充分的一個領域，沒有任何的僥倖成分。
因為基帶芯片研發難度大時間特別長而且投資高，如果芯片發佈後不能獲得足夠的市場份額，或者說不能獲得全球前三的市場份額，基本上都會賠錢，這讓一個企業如何堅持下去呢？
你好容易把基帶芯片做出來了，穩定好用，性能數一數二，成本控制的也不錯，還有最後的關口要過，這就是基帶那高高的專利護城河。高通在守護基帶專利這方面可以說做到了極致，一般專利功底不深的企業三下五除二就被高通給廢掉了。
所以我們要理解為啥像小米這樣的企業，壓根就不想做基帶芯片的事情，因為就算他能把基帶芯片給做出來，以小米目前的專利實力，被高通廢掉也是分分鐘的事。大家注意，澎湃不是基帶芯片，是通用CPU芯片。
那華為為什麼不怕高通的專利？因為華為在通訊領域積累了二十年以上，特別是作為世界第一通訊設備製造商，華為本身也積累了大量的通訊專利，高通的專利華為要用但是華為的專利高通也繞不開，這樣就形成了我中有你你中有我的局面，當兩個人實力差不多的時候，就會相互妥協，互相專利授權，這樣就能活下來。
華為國際專利申請數量連續兩年世界第一，保證了自己的安全。
再讓我們再看一下intel的基帶芯片是怎麼死亡的，大家感觸會更深。
intel作為芯片業界老大，芯片製造的能力是毋庸置疑的，但是基帶芯片是個異類，不僅要求你會造芯片，還要求你懂移動通訊協議。大家可能比較疑惑，intel沒有積累怎麼會懂通訊協議，答案是intel不懂，它2010年買的英飛凌的。顯然，這成了intel基帶的最大短板。
蘋果手機切換intel基帶以後，出現信號質量差，用戶體驗下降等問題，頻繁被用戶投訴。然而因為intel本身不具備調教移動通訊性能的能力，講白了就是對移動通訊協議理解不深，導致intel基帶根本沒有解決用戶這些投訴的能力，也沒有進一步優化芯片性能的能力，蘋果剛跟高通因為專利費鬧翻，實在沒有基帶芯片使用，或許可以忍耐一年半載，但是，看不到未來啊。長期這樣下去，蘋果本身的市場就要丟光了，再給intel一年時間也完全看不到解決這些問題的希望，蘋果是沒法承受這個後果的。
intel的基帶就充分驗證了，不能做到性能領先的基帶芯片沒法存活，因為沒法佔領足夠的市場，勉強進去了也守不住，用了你的基帶芯片的手機沒有競爭力賣不動啊。如果銷售量不足的話，基帶芯片鉅額研發費用收不回就要賠錢。關鍵不懂移動通訊協議就沒法改進，沒法改進就更看不到未來。
更要命的是，4G時代intel還可以勉強玩一下，到了5G時代，協議複雜度完全超出了intel的能力範圍，開發進度延後太多，實在追不上華為、高通的進度，這更導致了蘋果很長時間沒有5G芯片可用，不得已，蘋果只好回去找高通要芯片。高通這時候秋後算賬，開始到處舉著專利武器打人，無論是蘋果還是intel都快被整哭了，沒辦法，intel直接放棄不玩了。
就是連intel這種一方諸侯也承受不起基帶芯片這個領域市場的競爭殘酷性啊。
總結來說，基帶芯片既要有強大的芯片設計能力，又要有深厚的移動通訊能力，還要有足夠的專利能力保護自己，同時還要有大把錢大把的科技人才支撐，同時滿足這些條件的企業並不多，所以導致做基帶芯片難度很大。
閱讀更多 楓葉科技2020 的文章
