一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公佈了Foveros 3D立體封裝技術，首款產品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，將用於微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本之中，今年問世。
現在，UserBenchmark數據庫裡第一次出現了Lakefield的型號命名，非常特殊的“酷睿i5-L16G7”。
Lakefield集成了五個CPU核心，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont，通過智能調度器在兩種CPU核心之間保持負載分配的均衡，有點類似ARM的大小核設計。
UserBenchmark已經可以順利識別出五個CPU核心，頻率顯示為基準1.40GHz、加速平均1.75GHz，顯然對應Tremont小核心，兩種核心的頻率狀態肯定是不一樣的。
3DMark此前也曾檢測到過Lakefield，當時給出的最高頻率為3.1GHz，自然對應Sunny Cove大核心。
集成核顯識別為Intel UHD Graphics，但無更多有用信息，應該是11代架構，另外支持LPDDR4X內存。
檢測設備的設備ID被識別為“SAMSUNG_NP_767XCL”，不出意外就是三星Galaxy Book S。
另外，i5-L16G7這種方式的型號命名也是頭次見到。進入十代酷睿以來，Intel處理器的編號延長到了五位，比如i7-10710U、i7-1065G7，其中“G7”代表的是核顯級別，集成64個執行單元，Lakefield顯然也是如此。
字母“L”那就是對應Lakefield，“16”則應該是代表SKU型號高低的編號。
三星Galaxy Book S
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