2月24日晚間，Intel宣佈第二代至強可擴展處理器全面升級，針對性能和性價比全方位優化，面向雲、網絡、邊緣領域，相比於第一代至強金牌，性能平均提升了36％，性價比則增加了42％，而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服務器處理器
代號Cascade Lake的二代可擴展至強是去年4月份發佈的，迄今累計銷量已經超過3000萬顆，相關係統產品也有數百款。
本次發佈的新品依然是14nm工藝，共有18款不同型號，涵蓋金牌6200、銀牌4200、銅牌3200三個子系列(更高端鉑金8200/9200子系列暫時按兵不動)，其中R字母結尾的面向雙路服務器，共有14款，U、T後綴的分別針對主流、入門級單路服務器，分別各有1款。
它們基本都是已有二代型號的升級版，或者增加核心數量，或者提升頻率，或者擴大緩存，或者兼而有之，價格保持不變或者有所下調，而熱設計功耗普遍有所增加。
金牌6238R就是最具代表性的例子，相比於金牌6238，核心數從22個增至28個，頻率從2.1-3.7GHz提高到2.2-4.0GHz，三級緩存從30.25MB增至38.5MB，熱設計功耗僅從140W增至165W，價格則還是2612美元。
另外還有兩款新型號，8核心的金牌6250、12核心的金牌6256，頻率分別為3.9-4.5GHz、3.6-4.5GHz，是當前業界的最高值，不過熱設計功耗分別達到了185W、205W。
二者特別針對對頻率非常敏感的工作負載而優化，例如金融交易、模擬和建模、高性能計算、數據庫等。
二代可擴展至強升級版
二代可擴展至強首發陣容
Intel表示，生態系統合作伙伴正在推出基於新款二代可擴展至強的系統，未來幾周還會有更多系統面世。
接下來，Intel還將推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake兩代至強可擴展處理器，都改用LGA4189接口，不兼容現有平臺。
再看另一款特殊新品，這次是10nm工藝哦。
早在去年初的CES 2019大展上，Intel就一口氣宣佈了全系列10nm工藝產品，包括輕薄本上的Ice Lake-U/Y、服務器上的Ice Lake-SP、3D封裝的Lakefield，以及面向5G基礎設施的“Snow Ridge”。
但是此後，Snow Ridge就杳無音信了，直到今天才終於正式登場，並列入Atom凌動系列家族，型號為凌動P5900，這是Intel首款面向無線基站的10nm SoC片上系統。
Intel雖然已經將基帶業務賣給了蘋果，放棄智能手機市場，但是仍保留並發展5G基礎設施，而隨著凌動P5900的推出，Intel將架構從核心拓展到接入網，並一直延伸到網絡的最邊緣。
Intel沒有公佈凌動P5900的詳細規格，只說它的設計基於5G網絡迫切需要的高帶寬、低時延，提供可滿足當前乃至未來5G基站需求的功能，同時為網絡基站市場引入Intel芯片技術，並使之成為這一市場的基石。
Intel預計自己將在2021年成為基站市場的領先芯片提供商，比早先的預測提前一年。
預計到2024年，全球將建成600萬座5G基站。
最後是一個關於Intel的悲傷的消息……
Intel Comet Lake-S系列十代酷睿桌面版即將發佈，接口更換為新的LGA1200，主板也需要搭配新的400系列芯片組，包括Z490、H470、B460、H410等型號，這些都已經毫無懸念，但是400系列芯片組到底什麼規格一直沒有說法。
今天，這個謎底終於揭開了。外媒放出了某新主板的規格表，雖然打了碼，但是“Intel 10th Gen”的標記已經暴露了它的身份，極大概率就是首發的高端型Z490。
主板規格整體比較普通，並沒有什麼特別突出的，尤其是PCIe總線規格依然是PCIe 3.0，並沒有出現PCIe 4.0。這也可以理解，畢竟十代酷睿平臺只是一個升級版，並沒有實質性革新，而換接口很大程度上只是為了滿足最多10核心的供電需求而已。
另外，Intel之前也多次強調PCIe 4.0對於消費級玩家沒啥用處，如果轉頭就支持也未免……
但是鑑於AMD已經全平臺支持PCIe 4.0，尤其是在高性能SSD方面表現突出，Intel平臺完全無法與之相比，這讓很多主板廠商非常焦慮。
之前就有說法稱，主板廠商會考慮自行添加第三方主控，從而讓Intel 400系列也能支持PCIe 4.0，但至少目前還沒看到實質性進展，而且很大程度上還要看Intel是否願意。
另外，USB接口方面最高支持USB 3.1，並沒有USB 3.2。
Comet Lake-S之後，Intel桌面平臺還會有一代10nm Rocket Lake-S，還會帶來新的600系列主板，不知道到時候會不會有PCIe 4.0？
又或者要等到在下一代10nm Alder Lake-S？屆時可要再次換接口為LGA1700，主板也必須再次換新。
閱讀更多 白帽子 的文章
