CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake(或將命名為十一代酷睿)的部分細節，採用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過兩位數，同時大大增強AI性能。
在會後的內部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑑賞。
事實上，Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強版10nm+，但嚴格來說將會是第三代(10nm++)。
在此之前，第一代10nm工藝的Cannonn Lake因為完全不合格而胎死腹中，只留下一顆雙核心而且無核顯的i3-8121U。目前的Ice Lake使用的已經是第二代(10nm+)，頻率仍然不過關，最高只能做到4.1GHz。
在工藝不達標的情況下，Ice Lake、Tiger Lake都只會出現在U/Y系列低功耗移動平臺上，還有服務器。
從晶圓上可以清楚地看到Tiger Lake的內核，包括四個CPU核心(左側上方和下方)、GPU核心(右側)等，根據測量核心面積是13.64×10.71＝146.10平方毫米，相比於11.44×10.71＝122.52平方毫米的Ice Lake增大了約20％，其中寬度不變，長度增加2.2毫米。
增大的部分主要來自GPU核顯，架構升級，執行單元也從64個增至96個。
搭載Tiger Lake的Intel史上最迷你主板
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