ATX3.0用起来如何?开元G5机箱不知道行不行,怎么样?

过儿


我们先来看看什么是ATX3.0:

ATX架构作为当前市场上的主流机箱架构,ATX的英文全称为AT Extended,是英特尔公司在Baby AT主板的基础上进行扩展改进而成。为了规范主板结构,英特尔公司于1995年1月发布作为PC机规范性结构的扩展AT主板结构,即ATX主板标准。ATX3.0架构机箱是在ATX架构机箱的第三代改进版本。

第三代的ATX主板(ATX3.0):

1、水平风道。

机箱内部采取上下全封闭式设计,只保留前进后出水平风道。去除了杂乱无章的气流扰乱因素,带来的全机散热效果可将CPU、主板、及内存温度整体最多降5℃。

2、显卡垂直安装

  消除显卡对主板卡槽的重力影响,从源头上避免显卡与PCB卡槽双双形变,甚至撕裂PCB的情况出现。

3、I/O朝上隐线输出

  配合显卡竖装,打造上置独立I/O束线设计,原后窗I/O接口处改造为风道出口,增强散热的同时机箱外接线材齐整简约。

了解了什么是ATX3.0,我们再来看看鑫谷开元G5这款机箱:

电源下置,显卡竖装,I/O接口上置,很符合3.0标准。再来看下效果图和参数:


ATX3.0相较于1.0和2.0来说,主要是更改了主板朝向和风道,由以前的后置I/O输出改成了上置,插线更直观方便,由前到后的直观风道,让一般的新手用户也能上手而不用再思考上两个版本复杂的风道和风扇朝向问题,开元机箱经测试可有效降低整机温度,值得购买。


草鸡实验室


许更适合你呢。一说ATX,很多小伙伴马上想到的一定是主板,其实现在的机箱结构也是基于ATX规范的,目前流行的是ATX 2.0规范。不过近期在市场上出现了一批很高调的“ATX 3.0”机箱,这是咋回事?机箱架构又要升级了?主板为啥没见变化呢?今天小编就来聊聊这事儿吧。

要说ATX 3.0,当然先得说ATX到底是个啥,它是英特尔在1995年发布的一种主板/机箱架构规范,之前的主板/机箱被称为AT架构,长得就是下面这个样子。现在看来不管在散热设计、扩展能力等方面都不太好,虽然适合当时的386、486、ISA插槽,但用来装奔腾处理器和PCI板卡就不合适了。

再往后,英特尔又提出了ATX 2.0和更有颠覆性的BTX方案,其中ATX 2.0主板和机箱就是现在大家最常见的模样,是在ATX 1.0基础上修修补补来的,而BTX可是变化巨大,处理器靠近前进气口,水平风路简洁高效,优点那是相当的多……不过就是因为变化太大,更新成本高,厂商不愿意支持,最终没流行起来,小编现在都觉着蛮遗憾的。

当然,BTX的优秀设计也不是完全消失了,很多ATX 2.0机箱里就融合了BTX的设计,ATX 3.0特别强调的高效水平风路,应该也算是BTX的遗产吧。那么ATX 3.0到底是个什么样呢?其实很简单,它就是把ATX 2.0转了90°。

在ATX 3.0机箱里,显卡被竖直装在机箱里,原先的背部接口也移到了顶部。这样的设计让机箱前部风扇直吹显卡,将外部冷空气直接怼到了显卡上。而显卡后面的处理器则独享后部排风扇,减少了受显卡发热的影响。所以据称ATX 3.0机箱能让显卡和处理器温度都降低5℃以上。

ATX 3.0看起来似乎很美,不过别急,它也有很明显的缺陷,首先是它并非英特尔等核心厂商提出,而是机箱厂商自己的设计,所以未来能走多远,是不是主流还很难说。此外设计也有一些局限,比如显卡和插槽并不是宣传的那样轻松,只是受力方向改变了,特别是显卡,PCB板受力确实减少了,但挡板可承受了更大拉力。

那装机的时候到底要不要选ATX 3.0机箱呢?其实可以用,不要追。ATX 3.0机箱可以直接使用各种ATX规格配件,也有一定的实用效果,攒机时碰上价格、大小都合适的,买来用用没问题,未来升级啥的不会受限。不过要是放弃现在的机箱,不管多少钱非得上ATX 3.0机箱,小编觉着也完全不必。

其实要说ATX的各种小改款机箱,现在市场里还有很多,比如把显卡从主板上分离开的机箱可以做的更薄;翻转180度的RTX机箱让主板供电线更短等等。有兴趣的小伙伴在装机的时候可以注意找找这些机箱,也许更适合你呢。


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分享两张图片吧 图一是吃鸡的温度情况 图二是csgo的情况 cpu是9700kf三百块的风冷 显卡是evga56 是好是坏自己判断




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