博流智能B輪融資數千萬美元,啟明創投跟投

博流智能B輪融資數千萬美元,啟明創投跟投

博流智能科技(南京)有限公司(下稱“博流智能”)於今年2月順利完成數千萬美元B輪融資,本輪融資啟明創投跟投。

在融資異常困難和漫長的形勢下,博流智能(Bouffalo Lab)在很短的時間內超額完成B輪融資,說明一線VC充分認可博流智能的戰略方向、領域內獨特的競爭優勢和超強的執行力。

有了充沛的資金護航,加上今年多款產品量產交付及高效的成本管控能力,大大增強了博流智能承受資本寒冬所帶來的財務風險的能力,同時也為博流智能下一步逆勢高速發展奠定了堅實的財務基礎。

目前團隊在加強產品市場推廣的同時,正加速研發新一代AIoT/邊緣計算系統芯片產品向WiFi6/BLE5.X等最新的無線技術以及RISC-V/新一代NPU計算平臺升級迭代。

博流智能於2019年成功量產首款無線WiFi AIoT SOC芯片,其超低功耗、高集成度、超遠傳輸距離、高性價比以及它的安全性和智能性,讓這顆芯片快速地進入了消費及家電市場。

正如創始人所倡導的“厚積博發、源遠流長“,博流智能團隊的技術開發能力與產品量產執行力得益於其過去長期服務於Apple、Google、Samsung、Huawei、Microsoft以及Sony等一流客戶的實戰歷練與積累。

團隊在技術性能的打磨上投入了大量的精力,對產品精益求精,不僅把芯片的射頻性能做到了全球最好,比競品傳輸更遠(多穿透一面牆),同時在軟硬件系統的穩定性和適配性方面做了大量測試認證,獲得了客戶的高度讚揚。

博流智能創始人宋永華是硅谷Marvell(美滿半導體)初創成員,曾任Marvell全球研發副總裁,從事集成電路設計20多年,參與設計與領導近百項集成電路芯片研發,累計設計與研發芯片產值超過百億美元。擁有60多項美國發明專利,在頂尖集成電路設計峰會ISSCC和IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)發表了相關論文。

博流智能創立於2016年末,專注於研發超低功耗、智能物聯網和邊緣計算等領域的系統芯片與整體解決方案。

三年來博流智能已成功研發了多個芯片領域的核心技術,包括多模無線聯接技術(WiFi/BT/Zigbee)、人工智能算法與硬件加速技術(NPU)以及超低功耗嵌入式SOC集成平臺,能夠完整實現單芯片集成AIoT/邊緣計算SOC系統芯片。

博流智能已在南京江北新區、上海張江高科和臺灣新竹設立了研發中心,目前團隊規模近百人,匯聚了一群來自業界知名公司的優秀技術人才。公司研發團隊均是名校的博士和碩士,都曾任職於國際著名的芯片設計公司,多數擁有十年左右的研發實戰經驗。

博流智能的團隊技術全面完整,包括通訊與AI系統算法、模擬、射頻、數字,SOC和嵌入式開發等,研發產品涵蓋多市場應用領域,如無線聯接、嵌入式及人工智能等等。

博流智能B輪融資數千萬美元,啟明創投跟投

啟明創投成立於2006年,先後在上海、北京、蘇州、深圳、香港,西雅圖、波士頓和舊金山灣區設立辦公室。

目前,啟明創投旗下管理七期美元基金,五期人民幣基金,管理資產總額超過40億美元。自成立至今,專注於投資TMT、醫療健康(Healthcare)等行業早期和成長期的優秀企業。

截至目前,啟明創投已投資超過320家企業,其中有超過110家分別在美國紐交所、納斯達克,香港聯交所,臺灣櫃買中心,上交所及深交所等交易所上市,及合併等退出,有近30家企業成為行業公認的獨角獸和超級獨角獸企業。

啟明創投投資的知名企業包括:小米集團(01810.HK)、美團點評(03690.HK)、曠視科技、優必選、知乎、美圖公司(01357.HK)、嗶哩嗶哩(NASDAQ:BILI)、觸寶(CTK.US)、海興電力(603556.SH)、中持股份(603903.SH)、石頭科技(688169.SH)、雲知聲、七牛雲、泰格醫藥(300347.SZ)、甘李藥業、再鼎醫藥(NASDAQ:ZLAB)、啟明醫療(02500.HK)、康希諾生物(06185.HK)、Schrödinger(NASDAQ:SDGR)、透景生命(300642.SZ)、艾德生物(300685.SZ)、貝瑞基因(000710.SZ)、微醫集團、神州細胞工程、樹蘭醫療、惠泰醫療器械、三友醫療器械等。

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