目前半導體行業處境艱難，部分核心的芯片技術掌握在他國手中。國內每年付出高昂的代價從他國引進先進技術和核心部件以及產品。如今，伴隨著進口方面受到限制，國產替代，自主創新迫在眉睫！
伴隨著科技力量的全球化普及，日新月異的科技核心技術成為核心競爭力。科技的硬核當屬半導體行業，並且半導體+芯片輻射到科技的各個領域！
我相信部分投資者對半導體領域的分類以及芯片的流程的瞭解不是很清晰，下面我們來進行分類，羅列出受制的核心領域，並逐一彙總。
半導體芯片分類
半導體行業涉及的領域很多，比如存儲器芯片、內存芯片、手機芯片、處理器CPU芯片、指紋識別芯片、攝像頭芯片、互聯網芯片、通信處理芯片、圖形處理芯片、射頻芯片、濾波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、無人駕駛芯片、北斗導航芯片等等。
在眾多領域中，部分芯片技術具備一定的市場佔有率，如指紋芯片的匯頂科技、人工智能芯片的寒武紀和超級計算機芯片的總參謀第五十六研究所、北斗導航芯片的華大半導體、LED芯片的三安光電、手機芯片的華為海思。
但是核心的領域，如存儲器芯片、通信處理芯片、圖形處理芯片、射頻芯片以及濾波器芯片元器件等卻寥寥無幾，遠遠落後！以存儲器為例，目前國內上市公司中除了華為海思外，最強大的當屬兆易創新。但是即便是兆易創新，目前成熟的產品也只是國外已經不再用的Nor Flash代碼型閃存芯片，第二代的NAND Flash數據型閃存芯片目前還不到1%的市場佔有率，就更別提第三代3D NAND Flash。國外方面，目前美光、東芝、因特爾、荷蘭的恩智浦以及韓國的海力士基本上瓜分了所有市場份額！
至於通信處理芯片、圖形處理芯片、射頻芯片以及濾波器都是科技的重點領域也同樣處於被動的地位，相差無幾。
通過對芯片進行分類，望投資者朋友們瞭解國內外的差距，進而尋找出落後的核心領域。也希望在政策的指引下，我們能儘快在關鍵領域研發出自主的半導體芯片！
芯片流程
眾所周知，芯片的製作流程主要是三個方面：設計、製造和封裝。其中，製造方面佔據了大部分的市場空間。製造方面根據細分環節可以分為：切割、拋光、光刻、刻蝕、鍍膜等方面。其中光刻和刻蝕是製造方面技術含量最高的環節，也是時下跟國外差距之所在。
- 設計方面
相關的上市公司在芯片分類環節已有提及，目前國內核心的公司是華為海思和兆易創新。
- 製造方面
靶材的江豐電子、光刻機領域的上海微電子、薄膜沉積設備的北方華創、等離子刻蝕的中微半導體、單晶硅生長爐的晶盛機電以及自動清洗設備的盛美半導體等等。
- 封測方面
封測領域國內落後不太多，主要的上市公司是長川科技、長電科技、楊傑科技、通富微電等。
另外，封測領域也是集成電路產業基金一期重點佈局的領域。
半導體原材料
值得一提的是由於製造和設備方面落後的巨大差距，集成電路產業基金二期投入的重點領域便是半導體制造、設備以及現在要講到的原材料領域。半導體行業涉及的原材料眾多，主要分佈在製程材料、封測材料和功率半導體等。
- 製程材料
製程材料主要有拋光材料的鼎龍股份、靶材的江豐電子、溼電子化學品的上海新陽、電子氣體的南大光電、光刻膠的強力新材等等
- 封測材料
封測材料主要是鍵合絲的康強電子、陶瓷封裝材料的三環集團、包裝材料江蘇中鵬、封裝基板的深南電路等等。
- 功率半導體
功率半導體主要有絕緣柵雙極型晶體管IGBT的捷捷微電、金屬晶體管的長電科技、二極管的楊傑科技、氮化鎵GaN器件的三安光電、碳化硅SiC器件的華潤華晶微電子等等。
除此之外，PCB基板方面主要的對象是深南電路。
值得一提的是，代工廠方面，中芯國際目前14納米技術已經實現量產。前期由於臺積電給華為供貨受到限制，華為只能在14納米領域尋找中芯合作，再此也希望中芯國際能早日實現國產替代，增加國際影響力和市場佔有率。
到這裡，半導體行業的各個環節就介紹完了，由於各方面上市公司眾多，文中提及的都是各細分領域的龍頭個股，請各位理解！
文中所述半導體行業分類及彙總皆為本人研究和統計所得，謝絕轉載等各種形式複製！另外，文中個股僅供研究和參考，不作為買賣建議！
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