雖然三星搶先臺積電首發了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過要到2021年才能出貨，2020年臺積電依然會是唯一一家大規模量產5nm芯片的代工廠，主要客戶就是華為及蘋果。
根據臺積電的計劃，5nm工藝今年上半年正式量產(正常是Q2季度)，2020年下半年，尤其是Q3季度會是出貨高峰期，因為蘋果及華為普遍是在9月份發佈新一代旗艦手機，今年是iPhone12及Mate40系列。
在7nm節點之後，5nm將是臺積電的又一個重要工藝節點，分為N5、N5P兩個版本，前者相比於N77nm工藝性能提升15%、功耗降低30%，晶體管密度提升80%，後者在前者基礎上繼續性能提升7%、功耗降低15%。
今年量產的應該是5nm工藝，N5P增強版工藝應該是2021年才會量產。
由於5nm芯片的研發費用預計超過5億美元，首發階段能用得起的就是蘋果及華為兩家了，他們將包攬2020年的臺積電5nm產能。
最新爆料指出，華為今年會有2顆5nm芯片量產，不過消息來源沒有指出具體的信息。
在華為的5nm芯片中，用於智能手機的麒麟系列肯定沒跑，接替麒麟990的預計是麒麟1020(暫定名)，代號巴爾的摩(Baltimore)，曝料稱相比於麒麟990性能可提升多達50%，主要原因是CPU架構從A76跨代升級到A78，領先高通驍龍865、聯發科天璣1000裡使用的A77，同時標配集成5G基帶。
另外的5nm芯片是啥？這還不好說，5nm鯤鵬或者5nm昇騰都有可能，前者用於服務器，後者用於AI加速，對性能及能效的要求都很高，也是華為重點發展的產品，上馬5nm工藝的可能性不相上下。
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