真正能卡臺積電的，不是美國！而是日本！，不要不服氣，用數據說話。
一、英特爾的晶圓廠的核心供應商如下：
01，美國卡博特微電子（提供化學機械研磨漿料和保護墊）。
02，日本富士美（提供化學機械研磨和晶圓研磨用漿料）。
03，日本揖斐電（提供芯片封裝基板材料）。
04，日本捷時雅（提供先進光阻、封裝和化學機械研磨材料）。
05，日本三菱瓦斯化學（提供超高純度過氧化物和高性能化學試劑）。
06，日本千住金屬工業（提供焊料及相關材料）。
07，日本新光電氣工業（提供塑料層壓積板和散熱器）。
08，日本三菱住友株式會社（提供外延硅晶圓和拋光硅晶圓）。
09，荷蘭阿斯麥爾ASML（提供光刻系統）。
10，韓國大元半導體包材工業（提供塑料注塑托盤、成品膠帶等）。
11，日本迪斯科半導體設備公司（提供精密切割、研磨拋光機）。
12，日本富士膠片電氣材料（提供化學品的配製、開發、前導、漿料和先進光致抗蝕劑）。
13，日本日立國際電氣（提供批量化熱處理系統）美國泛林集團（提供晶圓蝕刻和沉積設備）。
14，日本信越化學工業株式會社（提供硅晶片、先進光致抗蝕劑，光掩模坯料和導熱材料）。
15，德國世創（提供外延硅晶圓和拋光硅晶圓）。
16，日本東京電子（提供顯影劑、幹蝕刻、溼蝕刻、熱處理、沉積系統和測試系統）。
17，日本東曹石英（用於半導體晶圓加工設備的石英制品）。
18，日本東曹貼片儀器（提供濺射工藝）。
19，法國威立雅（提供廢棄物管理服務）。
20，美國威達優爾（提供微汙染消耗品和現場服務）。
二、臺積電的晶圓廠的金牌核心供應商（部分）如下：
荷蘭阿斯麥爾ASML（提供光刻系統）。
日本東京應化(光刻膠材料)。
臺灣先藝科技（原子層沉積設備）。
日本荏原製作所（化學機械研磨及電鍍設備）。
日本日立國際電氣（爐管設備）。
美國科林研發（蝕刻設備）。
日本富士電子材料（特用化學品及化學機械研磨原物料）。
臺灣豪雅光電（光罩原物料）。
日本信越化學工業（微影技術原物料）。
日本信越半導體（晶圓原物料）。
臺灣勝高科技（晶圓原物料）。
臺灣慧盛材料（特用化學品）。
由以上2個例子可以看到，一顆優秀的芯片需要的不僅僅是出色的架構設計，還需要整合各種工藝技術。即使技術牛如英特爾，他的CPU絕不是英特爾自己一家公司製造出來的，SCQI大獎每年被日本企業刷屏，足以看到在材料與工藝方面日本的能力比我們很多想象中要強大的多。目前，在芯片製造的上游製造基本是日本的天下，高端的半導體材料，都要依賴於一直低調賺錢的日本企業。而日本和美國的關係，也是路人皆知。所以，如果臺積電真的被禁止和華為合作，那麼中芯國際能不能說“NO”，就要看我們國內有沒有替代的半導體原料企業，而且，中芯會不會為了支持華為而和美國對抗呢？這是個未知數，此外，我們的半導體材料行業是遠遠落後於日本的要做出同樣質量的原材料，還需要無窮的投入。
三、再來看看日本企業在芯片原料和設備上的全球份額：
基礎材料的投入！有多重要？從上面的關係就一目瞭然，真正在上游低調佔據市場的，才是真的強者!!!!然而，基礎材料的研發有多困難？無論是半導體原料，還是機械加工的道具材料，到各種發動機的合金材料，他都是數以幾十年的付出，需要國家的扶持，需要技術員漫長的付出!!當我們沉迷於房地產投資帶來的快樂的時候？有那個民營企業願意這種“漫長而寂寞”的投資？如果做不到，何來的自主？何來的掌握核心？
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