滬深盤面點評
週五大盤低開低走下跌3.71，深市跌幅更大，領跌的創業板指重挫5.7%。板塊皆墨，建築、地產和銀行等相對抗跌，券商、多元金融有色等領跌。題材僅口罩防護概念上漲，操作系統+ OLED+軟件+雲計算+網安+無人駕駛+芯片+數字貨幣+華為等科技、特斯拉+鋰電+燃料電池等新能源汽車、衛星導航、光伏等近期強勢題材全線領跌。個股兩百來個上漲，漲停板47個，其中一字板6個，漲停被砸個股10個。跌停板近三百個，大跌9%以上個股516個。
市場呈現出一片跌勢，主要是外圍因疫情而連續暴跌強化了資金的避險情緒，連以成熟著稱的美股都展現出了不把A股拖下水不罷休的架勢，不管內還是外其實都是恐慌過度的反映。之前的兩大領漲主線芯片等科技和特斯拉等新能源汽車則決定著調整的性質，他們帶頭跌市場自然難起，連跌後市場的調整週期也拉長了，市場要有轉機得他們止跌才行，否則盤中能有的就僅僅是回抽。短線得密切關注帶頭出來救場的個股風向，方向主要看芯片、5G、雲計算和華為等，另外近期不少機構在推5G+工業互聯網+智慧城市+教育和醫療等新基建。相較於傳統類大基建而言新基建更能代表經濟轉型的方向，也契和後疫情階段的需求，其實涉及的多是科技類板塊。總體而言，科技股關乎全局，整體已經經過連續三天的極端殺跌情緒釋放，外圍引致的遲到的情緒修復明天應該會出現。但並非意味著像之前那樣展開一波持續火熱的行情，救一下場後很多個股可能還會跌，分化會持續伴隨，有新的因素驅動及年報和一季報業績過硬的票才有新的潛力。舊熱點的修修補補代表的是舊週期，調整的過程也是新熱點醞釀的過程，後續得密切留意新熱點的出現。
板塊雜談
口罩股：疫情沒有取得全勝之前，醫藥板塊會反覆，對於口罩能夠那麼強勢的走出二波，其實一點也不意外，因為之前就跟大家說過即使在疫情結束後應該很長一段時間口罩也還會是大多數人生活中不可缺少的用品。加上週末這兩天看到國外確診人數的增加，口罩現在是剛需品。短線上肯定是還有的玩的，可以先看明天道恩和泰達兩兄弟情緒如何，泰達應該明天是有溢價的，但不適合追了啊。然後低位低價的新開源有補漲的機會，老妖的反抽的話還是持續性有待觀察的。
科技股：連續調整幾天的很多科技股，其實都已經跌破10日線，甚至20、30日線了。所以按技術面來講，下週應該會有很多個股有反彈機會的。以半導體芯片為代表的高位科技股依然是殺跌重災區，不少個股幾天下來跌幅已經超過20%、30%了，超跌反彈一觸即發。一方面是，兆易創新、晶方科技等人氣龍頭股盤中一度逆天大漲，部分帶頭的高風偏資金已經大膽進場做多了。後期科技股依然是重點，尤其是芯片，軟件，華為，消費電子等。快的話接下來兩天一些低位的就有可能會開始補漲。當下只有科技股雄起，才能拯救市場人氣。
金融股：如果有反抽的話，相信金融這塊也是會不間斷的出來護護盤什麼之類的。還是主要關注證券和互聯網金融這兩塊吧，證券這塊先看東方財富這個中軍怎麼走。互聯網金融的話，觀察新力金融週一有沒有反包情緒，其實週五也是反抗過的，奈何大盤太差。總之，金融這塊講過很多次了，只適合低吸不適合打板。連續多日萬億成交利好刺激下，券商股調整空間有限，券商板塊行情還沒有結束，下週逢低可以關注。
晶方科技（603005）
集成電路+芯片+華為+5G
基本面：公司是一家致力於開發與創新新技術,為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。公司的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術,現今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術,大量應用於智能電話,平板電腦,可穿戴電子等各類電子產品。為把握市場機遇，公司一方面加強技術與工藝的創新,生產能力的規劃與擴充,核心戰略客戶的深度合作;同時著重加大對工藝、設備、材料的整合,不斷提升生產效率與管理水平。
個股在20日均線獲強力支撐，盤中觸及10日均線後被市場帶動有所回落，週五放量中陽反包，短期有望止跌，回踩可積極關注！
給大家說一個確定性的機會！
覆盤挖掘了兩隻正宗的科技白馬，
一是，嚴重低估的特斯拉、5G+華為概念股：增長潛力大！
二是5G應用核心標的，現在已翻倍，還有三倍空間！
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