从VIA到AMD，‘本土化’Zen架构初露曙光

没错，多个渠道的信息爆料表明，以兆芯为代表的国产CPU的技术外援已从15年前的VIA（威盛）逐步切换为目前风头无两的AMD（超微半导体）。

这意味着国产CPU架构弯道超车的进程获得突破性进展，即由2019年之前的28nm‘次主流’切换到2019年中的16nm‘准主流’，并进而向‘12nm’以下‘高性能’竞技场发起冲刺。但是，除此之外呢？

国产高端CPU（X86架构）三阶段主将名录

聊战争阴谋论之前，不妨先看看国产X86处理器的近期发展情况。

据已获准公布的信息，截至目前国产化CPU的三大主将（性能级）分别是：

国产KX-5000处理器（代号WUDAOKOU）（@2017~2018）

• 28nm制造工艺（次性能级）；
• 4核心/8核心；
• 2.0GHz主频（加速频率未知）；
• 双通道DDR4内存；
• PCIE 3.0接口支持；
• USB 3.1(Gen1/Gen2)；
• USB 2.0；
• SATA3.0.

国产KX-6000处理器（代号LUJIAZUI）（@2019.Jun）：

• 16nm制造工艺（准性能级）；
• 4核心/8核心；
• 3.0GHz主频（加速频率未知）；
• 双通道DDR4内存；
• PCIE 3.0接口支持；
• USB 3.1(Gen1/Gen2)；
• USB 2.0；
• SATA3.0.

国产KX-7000处理器（代号？笔者猜测是BAOAN？）（@later of 2020.TBC）：

• 12nm制造工艺（性能级）or 7nmEUV（顶级）；
• 4核心/6核心/8核心/12核心/16核心；
• 3.6GHz主频（加速频率未知）；
• DDR5内存；
• PCIE 4.0接口支持；
• USB 3.1(Gen1/Gen2)；
• USB 2.0；
• SATA3.0.

KX-7000如无太大意外，将会采用或借鉴Zen架构，保底应该是2017年的Zen一代样本（大概率是Zen2）。这意味着兆芯与AMD的合作深度，可见一斑。

产品分析及预测

从2015年开始的ZX-C开始，兆芯的国产CPU始终保持在28nm等级上多年未获高水准提升（这也是VIA遗产耗尽的表现之一）。稍显闪光的便是2017年代号‘五道口’的‘终极版’28nm产品KX-5000，在2017年勉强算是跟上了当时“准性能级”（接近SNB）的水准。值得注意的是，

兆芯号称此版产品100%本土代码，无第三方介入。

今年6月，获得16nm制程增益的兆芯，将KX-6000系列（代号陆家嘴）的性能在一年半以内直接由前代Snb的水准，越级提升到Kaby Lake的i5水平（官方宣称）。

而根据兆芯当前的研发路线，下一代KX-7000处理器或将步入X86“性能级”甚至“顶级”阵营。而此刻的功劳，绝非VIA时代的遗产了，兆芯与AMD、TSMC的合作深度到达何种程度，目前恐怕难以断言其一二。

能够确认的是，KX-7000的流片计划仍有望在2020年完成，且至少可以搭上TSMC的12nm快车，如果运气好（政策 、资金力度到位），7nm也并非不可能。毕竟，华为的麒麟系列CPU已经顺利获得TSMC的5nm、7nm产能预定。不论最终采用哪种方案（12nm/7nm），下一代国产X86处理器与国外顶级产品的性能代差，将会急剧缩小。

AMD介入中国X86架构，意欲几何?（数码君无责推）

第一，市场占有率及蓝海领航权

中国的CPU市场份额对CPU企业意味着什么，在此无需赘述。而中国对本土CPU的发展规划自中美工科贸争端达到白热化水平之后，是发弓之箭、不可回头。

作为几乎白纸一张（不要跟我提狗剩）的中国本土CPU，AMD是进、是退，几乎意味着这家公司未来10年甚至20年在中国乃至亚洲市场的文化（政治）基调。Intel作为纯蓝美式企业，对东方大国的态度向来是‘探囊取钱’，不谈合作。而AMD当前所具备的红色血统（苏姿丰、TSMC、中国市场贡献率），让它不得不顶着美方压力，尝试与中国进行CPU方面的技术合作。

这意味着，一旦合作成型（且不谈成功），东方大国的CPU架构，

将在中长期内，与血脉相关的AMD产品阵营形成经济、文化、政治上的亲缘关系。而与CPU关联的GPU、AI、NPU乃至大IC范畴内的产业蓝海，AMD将具备更多话语权，这是其一。

第二，假怀柔，实探针

这部分可能具备一些阴谋论的味道。

不管AMD当前具备多少东方属性，它仍旧是一家美资企业。美国对中国和其他国家自2017年末开始的技术、经济封锁策略，已经达到让各科技大国陷入纷争之势，面对中国不示弱、且奋进的态度，美方仍有忌惮之心。

毕竟，30年前武备、太空竞争时代，西方对中国技术封锁带来的溃败史，可以对美方留下足够的阴影。一旦中方像研发航母、弹道导弹、新型战机和天宫、嫦娥一样，花10~20年时间完成IC产业的纯国产化（注意这个‘纯’字），那么美方或许在不久的将来陷入“租用中国空间站”之尴尬处境。

因此，借AMD之手绥靖，不失为一种养虎磨刀的方案。

第三，大东方IC战略联盟猜想

阴谋论之后，反过来想一下更适合阳光下谈论的可能性。

除了AMSL这种不谈交易的“蒙娜丽莎”，全球IC产业的地缘焦点并非在北美。日本、韩国、中国（台湾），才是产业密度、产业需求最旺盛的区域。韩国已经将很多产能（甚至技术）放在中国西安及其他城市，日本也在不断通过向中国输送包含DRAM、NAND等技术资源的战略，斡旋日韩之间的（科产业）权利游戏。

而台湾作为中国的一个省份，地缘政治、经济因素上不得不收到美国的压制甚至牵吠。从多个领域（行业）的经济数据可以查得，台湾有多个‘万年老二’产业，甚至有很多有可能对“美国优先”形成威胁的品牌（比较典型的就是VIA威盛），都已销声匿迹化作牺牲品。

台湾深知日本的前车之鉴，面对隔海相望的祖国，站队的动作无论拖多久，最终仍只是时间窗口的问题。因此，作为台湾龙头的TSMC在中美贸易战最白热化的时期，也没有断掉麒麟的产能，并且将最新的5nm订单给5G麒麟（kirin 1000？TBC）准备好，足以见得其政治眼光和历史考量。

一旦中（台）、日、韩在以IC业为中心的科技领域形成新的、更高级的战略级同盟关系，那么必将对美国科技霸权产生足够‘到位’的冲击。

毕竟，覆盖25亿以上人口的巨大地缘市场，足以产生任何抵御困难的动力。

总结

兆芯的KX系列处理器，由于尚不具备充足的消费级量产影响力，因此其存在的上层价值远高于市场价值。当然，国家核心行业比如军事、行政、金融、交通、能源等行业，可以用充裕的政采订单来填满兆芯（们）的中国芯销售任务，但前提是造出

真东西、好东西。

凭借技术合作不等于依靠技术合作，合作的目的在当前的IC研发产业首先不是为了营利，而是小儿学跑、钻研成长，消化和吸收合作合同内商定的技术、经验，尽可能完成高（本土）转化率才是根本诉求。

另外，我们仍需警惕狗剩遗毒以及VIA后门事件，未来涉及国计民生的IC产业绝不能容忍一粒沙子，哪怕是灰尘。

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