從VIA到AMD，‘本土化’Zen架構初露曙光

沒錯，多個渠道的信息爆料表明，以兆芯為代表的國產CPU的技術外援已從15年前的VIA（威盛）逐步切換為目前風頭無兩的AMD（超微半導體）。

這意味著國產CPU架構彎道超車的進程獲得突破性進展，即由2019年之前的28nm‘次主流’切換到2019年中的16nm‘準主流’，並進而向‘12nm’以下‘高性能’競技場發起衝刺。但是，除此之外呢？

國產高端CPU（X86架構）三階段主將名錄

聊戰爭陰謀論之前，不妨先看看國產X86處理器的近期發展情況。

據已獲准公佈的信息，截至目前國產化CPU的三大主將（性能級）分別是：

國產KX-5000處理器（代號WUDAOKOU）（@2017~2018）

• 28nm製造工藝（次性能級）；
• 4核心/8核心；
• 2.0GHz主頻（加速頻率未知）；
• 雙通道DDR4內存；
• PCIE 3.0接口支持；
• USB 3.1(Gen1/Gen2)；
• USB 2.0；
• SATA3.0.

國產KX-6000處理器（代號LUJIAZUI）（@2019.Jun）：

• 16nm製造工藝（準性能級）；
• 4核心/8核心；
• 3.0GHz主頻（加速頻率未知）；
• 雙通道DDR4內存；
• PCIE 3.0接口支持；
• USB 3.1(Gen1/Gen2)；
• USB 2.0；
• SATA3.0.

國產KX-7000處理器（代號？筆者猜測是BAOAN？）（@later of 2020.TBC）：

• 12nm製造工藝（性能級）or 7nmEUV（頂級）；
• 4核心/6核心/8核心/12核心/16核心；
• 3.6GHz主頻（加速頻率未知）；
• DDR5內存；
• PCIE 4.0接口支持；
• USB 3.1(Gen1/Gen2)；
• USB 2.0；
• SATA3.0.

KX-7000如無太大意外，將會採用或借鑑Zen架構，保底應該是2017年的Zen一代樣本（大概率是Zen2）。這意味著兆芯與AMD的合作深度，可見一斑。

產品分析及預測

從2015年開始的ZX-C開始，兆芯的國產CPU始終保持在28nm等級上多年未獲高水準提升（這也是VIA遺產耗盡的表現之一）。稍顯閃光的便是2017年代號‘五道口’的‘終極版’28nm產品KX-5000，在2017年勉強算是跟上了當時“準性能級”（接近SNB）的水準。值得注意的是，

兆芯號稱此版產品100%本土代碼，無第三方介入。

今年6月，獲得16nm製程增益的兆芯，將KX-6000系列（代號陸家嘴）的性能在一年半以內直接由前代Snb的水準，越級提升到Kaby Lake的i5水平（官方宣稱）。

而根據兆芯當前的研發路線，下一代KX-7000處理器或將步入X86“性能級”甚至“頂級”陣營。而此刻的功勞，絕非VIA時代的遺產了，兆芯與AMD、TSMC的合作深度到達何種程度，目前恐怕難以斷言其一二。

能夠確認的是，KX-7000的流片計劃仍有望在2020年完成，且至少可以搭上TSMC的12nm快車，如果運氣好（政策 、資金力度到位），7nm也並非不可能。畢竟，華為的麒麟系列CPU已經順利獲得TSMC的5nm、7nm產能預定。不論最終採用哪種方案（12nm/7nm），下一代國產X86處理器與國外頂級產品的性能代差，將會急劇縮小。

AMD介入中國X86架構，意欲幾何?（數碼君無責推）

第一，市場佔有率及藍海領航權

中國的CPU市場份額對CPU企業意味著什麼，在此無需贅述。而中國對本土CPU的發展規劃自中美工科貿爭端達到白熱化水平之後，是發弓之箭、不可回頭。

作為幾乎白紙一張（不要跟我提狗剩）的中國本土CPU，AMD是進、是退，幾乎意味著這家公司未來10年甚至20年在中國乃至亞洲市場的文化（政治）基調。Intel作為純藍美式企業，對東方大國的態度向來是‘探囊取錢’，不談合作。而AMD當前所具備的紅色血統（蘇姿豐、TSMC、中國市場貢獻率），讓它不得不頂著美方壓力，嘗試與中國進行CPU方面的技術合作。

這意味著，一旦合作成型（且不談成功），東方大國的CPU架構，

將在中長期內，與血脈相關的AMD產品陣營形成經濟、文化、政治上的親緣關係。而與CPU關聯的GPU、AI、NPU乃至大IC範疇內的產業藍海，AMD將具備更多話語權，這是其一。

第二，假懷柔，實探針

這部分可能具備一些陰謀論的味道。

不管AMD當前具備多少東方屬性，它仍舊是一家美資企業。美國對中國和其他國家自2017年末開始的技術、經濟封鎖策略，已經達到讓各科技大國陷入紛爭之勢，面對中國不示弱、且奮進的態度，美方仍有忌憚之心。

畢竟，30年前武備、太空競爭時代，西方對中國技術封鎖帶來的潰敗史，可以對美方留下足夠的陰影。一旦中方像研發航母、彈道導彈、新型戰機和天宮、嫦娥一樣，花10~20年時間完成IC產業的純國產化（注意這個‘純’字），那麼美方或許在不久的將來陷入“租用中國空間站”之尷尬處境。

因此，借AMD之手綏靖，不失為一種養虎磨刀的方案。

第三，大東方IC戰略聯盟猜想

陰謀論之後，反過來想一下更適合陽光下談論的可能性。

除了AMSL這種不談交易的“蒙娜麗莎”，全球IC產業的地緣焦點並非在北美。日本、韓國、中國（臺灣），才是產業密度、產業需求最旺盛的區域。韓國已經將很多產能（甚至技術）放在中國西安及其他城市，日本也在不斷通過向中國輸送包含DRAM、NAND等技術資源的戰略，斡旋日韓之間的（科產業）權利遊戲。

而臺灣作為中國的一個省份，地緣政治、經濟因素上不得不收到美國的壓制甚至牽吠。從多個領域（行業）的經濟數據可以查得，臺灣有多個‘萬年老二’產業，甚至有很多有可能對“美國優先”形成威脅的品牌（比較典型的就是VIA威盛），都已銷聲匿跡化作犧牲品。

臺灣深知日本的前車之鑑，面對隔海相望的祖國，站隊的動作無論拖多久，最終仍只是時間窗口的問題。因此，作為臺灣龍頭的TSMC在中美貿易戰最白熱化的時期，也沒有斷掉麒麟的產能，並且將最新的5nm訂單給5G麒麟（kirin 1000？TBC）準備好，足以見得其政治眼光和歷史考量。

一旦中（臺）、日、韓在以IC業為中心的科技領域形成新的、更高級的戰略級同盟關係，那麼必將對美國科技霸權產生足夠‘到位’的衝擊。

畢竟，覆蓋25億以上人口的巨大地緣市場，足以產生任何抵禦困難的動力。

總結

兆芯的KX系列處理器，由於尚不具備充足的消費級量產影響力，因此其存在的上層價值遠高於市場價值。當然，國家核心行業比如軍事、行政、金融、交通、能源等行業，可以用充裕的政採訂單來填滿兆芯（們）的中國芯銷售任務，但前提是造出

真東西、好東西。

憑藉技術合作不等於依靠技術合作，合作的目的在當前的IC研發產業首先不是為了營利，而是小兒學跑、鑽研成長，消化和吸收合作合同內商定的技術、經驗，儘可能完成高（本土）轉化率才是根本訴求。

另外，我們仍需警惕狗剩遺毒以及VIA後門事件，未來涉及國計民生的IC產業絕不能容忍一粒沙子，哪怕是灰塵。

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