满目清香
这已是老化题了，也属于老生常谈吧。其实无论华为还是高通的处理器相对于苹果芯片还是各有千秋，各有优势的
苹果的优势得益于自身的系统，你让苹果运行安卓的系统，也不一定比高通华为的好，高通华为的处理器用在苹果系统里也不一定比苹果的差，彼此都是世界顶级手机芯片，伯仲之间也是很正常的，凭什么要说没有超越苹果一样的芯片呢。
首先华为已是一马当先，在芯片内部率先注入了特有的AI芯片，让AI协助CPU和GPU协同工作，让手机性能大增，智慧不凡，让手机更有思考性，让手机更懂你成为可能，而传统的芯片一切都要看cpu,gpu独立去完成。从这一点华为的麒麟就胜其它许多，麒麟即使cpu和gpu差些，也能够用ai来提升。何况麒麟cpu和gpu性能品质本身就优良。就目前来看，不能笼统的说苹果的优先，是各有优势，各有所长，相信麒麟一定会后来居上…
力通科技论坛
老炮儿侃科技
关于骁龙芯片似乎在性能上不如同时期的苹果A系列，高通的内部人士曾公开回应过，算是比较权威的解答。
他表示，A系列芯片仅仅是AP（应用处理器），而骁龙则是同时集成AP和BP（基带）的SoC，设计复杂难度高很多。高通认为，如果纯粹是只做一款AP，高通的结果不见得比苹果差。
具体来说，这番言论的意思是，历代的iPhone手机都是外挂基带，而高通骁龙包括华为的麒麟则是需要在一块芯片上同时集成基带。基带可以说是手机的第二心脏，通讯的第一司令官。
所以，要在有限的面积里同时兼顾CPU/GPU和基带的性能、发热、功耗，这个难度不是iPhone可以比拟的，具体可参考A9和A10时代的主板设计（iPhone 7之前都是外挂高通的基带，要交给高通海量的专利费，iPhone 7开端有有些机型外挂Intel的基带）。
那么苹果为什么集成不了或者做不了基带？
尽管苹果公司在芯片规划和消费电子产品研制才能很强，但是在通讯领域没有技术积累，也没有专利。 而华为和高通都是通讯起家，专利和经验丰富深厚。
不过，也必须承认的是，单苹果的AP的确也强悍如猛兽，尤其是这一代A11，GB4的初步跑分单核接近4K，多核直接破万，已经摸到了Intel x86的屁股，而这一切都不是偶然的。
考虑到A10的信息较少、A11更是规格尚未公布，来看看A9和骁龙820时代在CPU设计方面的核心指标——
网友削腚恶总结的原因是，Ax系列从64bit的A7开始，跟ARM阵营其它CPU拉开差距的主要因素是：超宽的发射宽度(6-issue)，超大的微指令区大小(192micro-ops)，超宽的流水线深度，超大的L1,L2,L3缓存(SRAM可是很贵的)，较低的逻辑延迟。这些单个拿出来都无法决定一个CPU的性能，但是当这些优势都集合到一起的时候，就造就了一个能效比极高的怪兽。
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综上，高通骁龙和华为麒麟因为要在SoC集成基带，所以没法像苹果那样狂堆AP部分，如果有机会单独拉出来比拼，结果不一定是谁输谁赢呢。
快科技问答
看了一些回答，我想说下。所谓的基带论其实只能忽悠门外汉。简单的想把集成作为性能差距的借口是不负责任的。如果高通放开专利这块，能设计并生产基带的公司多了去了，都不用到苹果这个层面。
咱们不用专业知识，就简单的逻辑思考下。高通有单独的基带，事实上苹果直到最近开始使用intel基带之前，大部分使用的都是高通的基带。既然也量产了单独的基带，既然觉得自己性能没做上去是因为集成基带，那就做两个版本大家选咯。你看选啥的多。苹果这么多年都用这个架构，也没什么不可以的，你做个分开的版本，不就追平苹果性能优势了么。
苹果之所以不设计集成基带而直接购买，和能不能设计和能不能生产没有任何关系。以目前苹果的实力，收顶尖的实验室或者团队分分钟的事，做个基带基本和做鸡蛋炒饭难度差不多。而事实上苹果这些年也是这么操作的。通讯业发展到今天，基本上处于扁平化的态势，没有什么你能做我不能做的东西，有的，只是知识产权筑起的壁垒高墙。我自己设计自己生产，每生产一块还要付给你专利费，那我为啥不直接购买呢。为什么很少有厂商做cdma手机？因为就算高通没参与任何研发生产，只要你做的是cdma手机，你就要给高通交钱，而且按部计算。难不成还是cdma手机太难做一般厂家做不出来么。
这个问题，偏向于正确的答案，除了技术实力意外。比较大的因素是兼容性问题。苹果设计的a系列处理器只需要考虑自家的一亩三分地，充其量不到十种产品。这种情况下，苹果的定制能力就发挥到了极限，不用畏手畏脚，甚至可以做到整个产品设计为这块处理器服务。高通就做不到，与性能相比，高通还要考虑兼容的问题。可以说这是ios和安卓两个阵营从一开始就决定了的特质。而且在可预见的未来，这种性能优势还会继续保持。除非哪天高通自己做手机，单独开发一块专门的版本，那我相信高通有这个实力。
华为暂时来讲还要更差一步，麒麟的定制方案由于还是以华为自己的手机为载体，那对于整个生态的兼容性就会差不少。所以华为的手机经常出现的问题是，高分低能。或者你用某些常用软件，他的表现还不错，但如果使用一些小众软件，那麒麟的表现可以说远不如那些评分软件给分的水准。
苍劲的兰亭
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苹果A系列芯片的强大，主要是CPU上的强大，但是在其他方面还是高通上强一点。而且在通讯基带上，高通和华为可以比苹果更加好。
A11 仿生芯片在 Geekbench 4 的性能基准测试中表现非常强劲，单核平均得分高达 4169，而多核得分也有 9837 将近一万的分数，这样成绩真的是领先了安卓阵容一年。
虽然去年开始，苹果已经自行研发GPU了。但是在GPU上跟高通还是有一点差距，不过差距也不大。而且苹果屏幕的分辨率没有安卓的高，对GPU的压力不怎么大。同时，得益于强大的CPU和iOS加持，所以苹果本身的游戏表现真的很好。
这个时候，看似苹果已经完爆了安卓了。
但是你们忽略了一个重点，那就是基带。通讯基带也是一项非常复杂的工程，而且汇总了大量通讯行业的专利。苹果在自行研发的芯片采用了外挂的基带，之前本来是高通承包的，但是后来引入了英特尔的基带。去年1月，苹果已在北京对高通提起诉讼，称高通滥用在芯片行业的地位，并寻求10亿元人民币的损失赔偿，其中很大部分就是苹果给高通支持的基带的费用和专利费用。
很多人说华为的芯片是买ARM的架构来组装的，你倒是没有发现，华为的基带是世界上一流的水平。华为的旗舰机的信号和通讯水平都是杠杠滴，主要是华为有自主的基带，配合华为的通讯设备业务的积累和优化，所以华为的信号真的棒。如果华为不做基带，那么它在通讯设备行业真的有点难立足了，你可知道我们很多的基站都是华为中兴提供的。要是光设计CPU和GPU什么的，华为和高通这么强大研发，真的没有怕过谁。
太平洋电脑网
虽然说现在跑分不可信了，热衷于跑分的厂商也不在跑分了，但是跑分都是根据硬件规格来的，还是有一定的可信度，单核跑分上面高通835取得了1998的分数，苹果A10处理器取得了3399的分数，而AA1则取得了4260的分数，直接就是两倍啊，就算跑分在不可信，高出这么多也是有一些依据吧。
其实性能上高通不如苹果大家普遍的一个说法就是芯片的结构问题，苹果的处理器是和基带分开的，而高通的基带是整合在一起的，体积就决定了一切！做为通讯业的霸主，高通想要将性能超越苹果还是可以的，只不过这一丝差别，高通无所谓了。
安卓本来就和IOS没有什么可比性，苹果的性能在怎么强悍，高通的处理器仍然是安卓行业里面最强的，所以说高通和苹果也算不上竞争对手，无关利益当然不会激发高通的斗志，如果安卓阵营有一个处理器要超越高通了，那高通就应该要紧张了！
做处理器我个人认为重要的不是性能，而是集成度、工艺制程、技术支持！率先大规模量产10nm处理器，处理器一起打包了不少东西给手机厂商，全网通、快充、双摄支持、高分辨率支持等等，这一切都是高通的功劳！
正是苹果的处理器只给自己用，所以在系统优化上也会来的比安卓更优秀，跑分也是基于系统的，如果高通835放在IOS系统上面是不是也会很强呢？话又说回来了，安卓和IOS本身就没有可比性。
就算苹果配置比安卓手机低，流畅度苹果也能领先安卓！
一个安卓，一个IOS有什么可比性？IOS系统本身就算的上是一个大优势。
你和一个势均力敌的对手进行五公里负重越野，他背5公斤的东西，你背15公斤的东西，
这场比赛在一开始就已经有结果了。
水哥爱搞机
感谢您的阅读！
没有基带是苹果的软肋！却也是苹果能够一骑绝尘的核心原因！
麒麟和高通8核处理器却比不了苹果6核处理器，想想都觉替它们尴尬。麒麟980虽然很努力追赶，但是还是追不上苹果的步伐，苹果处理器一骑绝尘的风采，麒麟980和骁龙855都难以匹敌。是技术上超不过iPhone吗？显然不是。我们把iPhone想的太厉害，却忽略了苹果处理器本身的设计内容，而苹果处理器的能够保持如此高性能的原因是：
第一：没有基带！你可能很好好奇，这怎么能影响iPhone手机处理器性能呢？确实很不可思议，iPhone都是外挂基带，这么大一个公司，为什么不自己研发基带呢？其实主要原因是：没有必要。没有了基带的处理器，在同等体积下，iPhone可以做更多的事情，在处理器寸土寸金中，iPhone可以肆无忌惮的发挥CPU，GPU等优势，而高通，华为因为受制于集成基带的影响，反而不能发挥出处理器性能。
第二：研发时间久。在iPhone的芯片设计中，2019年的它可能已经在设计2022年的芯片了，它们总是快人一步将芯片进行研究，在技术上更为成熟，时间上更为充足。所以，它能够傲世于众。
第三：软硬件结合。iOS系统因为和A处理器得配合才发挥出了手机的性能，如果没有这方面的优势，处理器即使在好，也不能充分的发挥。正是因为iOS和它的协作，可以说，A处理器就是为iOS系统而生，两者相辅相成，缺一不可！
所以，在苹果这个团队下，处理器越来越精炼，高通和华为虽然想超越苹果，但是因为种种客观因素，比如基带集成等，反而不容易超越iPhone。
LeoGo科技
从技术上来说高通有能力设计一款与A11并驾齐驱的CPU，但是安卓体验跟不上iOS，也就是说多费了40%力气却只有5%收获一样。
高通作为设计和生产通用芯片，芯片包含了基带+CPU+GPU+协处理器这些主要模块。如果将这40%力气放在其它模块都比放在CPU好。
于是就出现了高通卖基带送CPU的梗，因为高通基带真的很好。华为走的也是这个路线。
苹果A11芯片虽然性能强劲，但是没有集成通信基带，所以耗电量会比单独一片芯片高，于是苹果的高性能和省电调教好就跟高通的旗舰芯片差不多。苹果领先的是其iOS的优化能力。
同时这也是苹果手机做不了双卡双待原因。无法在iphone小身板里集成另外一套天线和基带。
heipi雪人
关键是成本，处理器最根本的是晶体管，芯片中的晶体管实在太多了，怎么看大致有多少晶体管呢？看面积！也就是常说的die size，看看下图就看出苹果两个处理器大核的面积比华为和高通8个核的面积还大，在设计能力和制程差不多的情况下性能依然会好。
苹果的这种设计有没有什么缺点呢？有，成本高！晶圆是很贵的东西。
成本高点对苹果来说不是事儿，因为苹果手机卖的贵，苹果一部手机的利润是华为的10倍，是小米的75倍。
设计更好的处理器本身比较难，更难的是要提高很多成本。苹果的处理器也不是没有弱点，比如基带就不行，现在采用的Intel的基带比高通和华为都差，信号我差。
萌哈科技
华为970已经实现了弯道超车。不错，苹果的A系列一直领跑全球手机芯片的前茅，从来没有其它品牌能超越它，也可以说是坐了许多年的世界老大，就好比围棋界中的柯洁，李世石这样的顶尖高手，5-6岁就开始学棋，经过二十多年的刻苦磨炼、历尽万难终于脱颖而出登上世界的宝座。如果有人想要挑战他们的霸主地位，这难度有多大就不用我说了。柯李二人乃至整个围棋界也从未质疑过这一点，但是却惨败于具有人工智能的阿法狗。再来说说华为，华为的麒麟芯片问世时间不长，920，930，950，960，965，其性能均不能与苹果的芯片抗衡，但是华为的麒麟970芯片今年有了一个小小的变化，就是在芯片中加载了一个人工智能的AI神经单元，具有深度学习等功能的寒武纪芯片，就好比是围棋中的阿法狗（AlphaGo）虽然棋龄只有一年多，却横扫世界一流起手，击败李世石，轻松战胜柯洁，而且围棋段位高出4-5个等级达到14段。所以，华为的麒麟970就好比是手机芯片中的阿法狗，击败像苹果A11和骁龙845这种不具有智能的芯片应该是轻而易举、易如反掌，也是在意料之中的事情，而且超越的程度应该是一代以上吧。也可以这么说，麒麟970就是手机芯片中的第一代阿法狗。
