滿目清香
這已是老化題了，也屬於老生常談吧。其實無論華為還是高通的處理器相對於蘋果芯片還是各有千秋，各有優勢的
蘋果的優勢得益於自身的系統，你讓蘋果運行安卓的系統，也不一定比高通華為的好，高通華為的處理器用在蘋果系統裡也不一定比蘋果的差，彼此都是世界頂級手機芯片，伯仲之間也是很正常的，憑什麼要說沒有超越蘋果一樣的芯片呢。
首先華為已是一馬當先，在芯片內部率先注入了特有的AI芯片，讓AI協助CPU和GPU協同工作，讓手機性能大增，智慧不凡，讓手機更有思考性，讓手機更懂你成為可能，而傳統的芯片一切都要看cpu,gpu獨立去完成。從這一點華為的麒麟就勝其它許多，麒麟即使cpu和gpu差些，也能夠用ai來提升。何況麒麟cpu和gpu性能品質本身就優良。就目前來看，不能籠統的說蘋果的優先，是各有優勢，各有所長，相信麒麟一定會後來居上…
力通科技論壇
老炮兒侃科技
關於驍龍芯片似乎在性能上不如同時期的蘋果A系列，高通的內部人士曾公開回應過，算是比較權威的解答。
他表示，A系列芯片僅僅是AP（應用處理器），而驍龍則是同時集成AP和BP（基帶）的SoC，設計複雜難度高很多。高通認為，如果純粹是隻做一款AP，高通的結果不見得比蘋果差。
具體來說，這番言論的意思是，歷代的iPhone手機都是外掛基帶，而高通驍龍包括華為的麒麟則是需要在一塊芯片上同時集成基帶。基帶可以說是手機的第二心臟，通訊的第一司令官。
所以，要在有限的面積裡同時兼顧CPU/GPU和基帶的性能、發熱、功耗，這個難度不是iPhone可以比擬的，具體可參考A9和A10時代的主板設計（iPhone 7之前都是外掛高通的基帶，要交給高通海量的專利費，iPhone 7開端有有些機型外掛Intel的基帶）。
那麼蘋果為什麼集成不了或者做不了基帶？
儘管蘋果公司在芯片規劃和消費電子產品研製才能很強，但是在通訊領域沒有技術積累，也沒有專利。 而華為和高通都是通訊起家，專利和經驗豐富深厚。
不過，也必須承認的是，單蘋果的AP的確也強悍如猛獸，尤其是這一代A11，GB4的初步跑分單核接近4K，多核直接破萬，已經摸到了Intel x86的屁股，而這一切都不是偶然的。
考慮到A10的信息較少、A11更是規格尚未公佈，來看看A9和驍龍820時代在CPU設計方面的核心指標——
網友削腚惡總結的原因是，Ax系列從64bit的A7開始，跟ARM陣營其它CPU拉開差距的主要因素是：超寬的發射寬度(6-issue)，超大的微指令區大小(192micro-ops)，超寬的流水線深度，超大的L1,L2,L3緩存(SRAM可是很貴的)，較低的邏輯延遲。這些單個拿出來都無法決定一個CPU的性能，但是當這些優勢都集合到一起的時候，就造就了一個能效比極高的怪獸。
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綜上，高通驍龍和華為麒麟因為要在SoC集成基帶，所以沒法像蘋果那樣狂堆AP部分，如果有機會單獨拉出來比拼，結果不一定是誰輸誰贏呢。
快科技問答
看了一些回答，我想說下。所謂的基帶論其實只能忽悠門外漢。簡單的想把集成作為性能差距的藉口是不負責任的。如果高通放開專利這塊，能設計並生產基帶的公司多了去了，都不用到蘋果這個層面。
咱們不用專業知識，就簡單的邏輯思考下。高通有單獨的基帶，事實上蘋果直到最近開始使用intel基帶之前，大部分使用的都是高通的基帶。既然也量產了單獨的基帶，既然覺得自己性能沒做上去是因為集成基帶，那就做兩個版本大家選咯。你看選啥的多。蘋果這麼多年都用這個架構，也沒什麼不可以的，你做個分開的版本，不就追平蘋果性能優勢了麼。
蘋果之所以不設計集成基帶而直接購買，和能不能設計和能不能生產沒有任何關係。以目前蘋果的實力，收頂尖的實驗室或者團隊分分鐘的事，做個基帶基本和做雞蛋炒飯難度差不多。而事實上蘋果這些年也是這麼操作的。通訊業發展到今天，基本上處於扁平化的態勢，沒有什麼你能做我不能做的東西，有的，只是知識產權築起的壁壘高牆。我自己設計自己生產，每生產一塊還要付給你專利費，那我為啥不直接購買呢。為什麼很少有廠商做cdma手機？因為就算高通沒參與任何研發生產，只要你做的是cdma手機，你就要給高通交錢，而且按部計算。難不成還是cdma手機太難做一般廠家做不出來麼。
這個問題，偏向於正確的答案，除了技術實力意外。比較大的因素是兼容性問題。蘋果設計的a系列處理器只需要考慮自家的一畝三分地，充其量不到十種產品。這種情況下，蘋果的定製能力就發揮到了極限，不用畏手畏腳，甚至可以做到整個產品設計為這塊處理器服務。高通就做不到，與性能相比，高通還要考慮兼容的問題。可以說這是ios和安卓兩個陣營從一開始就決定了的特質。而且在可預見的未來，這種性能優勢還會繼續保持。除非哪天高通自己做手機，單獨開發一塊專門的版本，那我相信高通有這個實力。
華為暫時來講還要更差一步，麒麟的定製方案由於還是以華為自己的手機為載體，那對於整個生態的兼容性就會差不少。所以華為的手機經常出現的問題是，高分低能。或者你用某些常用軟件，他的表現還不錯，但如果使用一些小眾軟件，那麒麟的表現可以說遠不如那些評分軟件給分的水準。
蒼勁的蘭亭
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蘋果A系列芯片的強大，主要是CPU上的強大，但是在其他方面還是高通上強一點。而且在通訊基帶上，高通和華為可以比蘋果更加好。
A11 仿生芯片在 Geekbench 4 的性能基準測試中表現非常強勁，單核平均得分高達 4169，而多核得分也有 9837 將近一萬的分數，這樣成績真的是領先了安卓陣容一年。
雖然去年開始，蘋果已經自行研發GPU了。但是在GPU上跟高通還是有一點差距，不過差距也不大。而且蘋果屏幕的分辨率沒有安卓的高，對GPU的壓力不怎麼大。同時，得益於強大的CPU和iOS加持，所以蘋果本身的遊戲表現真的很好。
這個時候，看似蘋果已經完爆了安卓了。
但是你們忽略了一個重點，那就是基帶。通訊基帶也是一項非常複雜的工程，而且彙總了大量通訊行業的專利。蘋果在自行研發的芯片採用了外掛的基帶，之前本來是高通承包的，但是後來引入了英特爾的基帶。去年1月，蘋果已在北京對高通提起訴訟，稱高通濫用在芯片行業的地位，並尋求10億元人民幣的損失賠償，其中很大部分就是蘋果給高通支持的基帶的費用和專利費用。
很多人說華為的芯片是買ARM的架構來組裝的，你倒是沒有發現，華為的基帶是世界上一流的水平。華為的旗艦機的信號和通訊水平都是槓槓滴，主要是華為有自主的基帶，配合華為的通訊設備業務的積累和優化，所以華為的信號真的棒。如果華為不做基帶，那麼它在通訊設備行業真的有點難立足了，你可知道我們很多的基站都是華為中興提供的。要是光設計CPU和GPU什麼的，華為和高通這麼強大研發，真的沒有怕過誰。
太平洋電腦網
雖然說現在跑分不可信了，熱衷於跑分的廠商也不在跑分了，但是跑分都是根據硬件規格來的，還是有一定的可信度，單核跑分上面高通835取得了1998的分數，蘋果A10處理器取得了3399的分數，而AA1則取得了4260的分數，直接就是兩倍啊，就算跑分在不可信，高出這麼多也是有一些依據吧。
其實性能上高通不如蘋果大家普遍的一個說法就是芯片的結構問題，蘋果的處理器是和基帶分開的，而高通的基帶是整合在一起的，體積就決定了一切！做為通訊業的霸主，高通想要將性能超越蘋果還是可以的，只不過這一絲差別，高通無所謂了。
安卓本來就和IOS沒有什麼可比性，蘋果的性能在怎麼強悍，高通的處理器仍然是安卓行業裡面最強的，所以說高通和蘋果也算不上競爭對手，無關利益當然不會激發高通的鬥志，如果安卓陣營有一個處理器要超越高通了，那高通就應該要緊張了！
做處理器我個人認為重要的不是性能，而是集成度、工藝製程、技術支持！率先大規模量產10nm處理器，處理器一起打包了不少東西給手機廠商，全網通、快充、雙攝支持、高分辨率支持等等，這一切都是高通的功勞！
正是蘋果的處理器只給自己用，所以在系統優化上也會來的比安卓更優秀，跑分也是基於系統的，如果高通835放在IOS系統上面是不是也會很強呢？話又說回來了，安卓和IOS本身就沒有可比性。
就算蘋果配置比安卓手機低，流暢度蘋果也能領先安卓！
一個安卓，一個IOS有什麼可比性？IOS系統本身就算的上是一個大優勢。
你和一個勢均力敵的對手進行五公里負重越野，他背5公斤的東西，你背15公斤的東西，
這場比賽在一開始就已經有結果了。
水哥愛搞機
感謝您的閱讀！
沒有基帶是蘋果的軟肋！卻也是蘋果能夠一騎絕塵的核心原因！
麒麟和高通8核處理器卻比不了蘋果6核處理器，想想都覺替它們尷尬。麒麟980雖然很努力追趕，但是還是追不上蘋果的步伐，蘋果處理器一騎絕塵的風采，麒麟980和驍龍855都難以匹敵。是技術上超不過iPhone嗎？顯然不是。我們把iPhone想的太厲害，卻忽略了蘋果處理器本身的設計內容，而蘋果處理器的能夠保持如此高性能的原因是：
第一：沒有基帶！你可能很好好奇，這怎麼能影響iPhone手機處理器性能呢？確實很不可思議，iPhone都是外掛基帶，這麼大一個公司，為什麼不自己研發基帶呢？其實主要原因是：沒有必要。沒有了基帶的處理器，在同等體積下，iPhone可以做更多的事情，在處理器寸土寸金中，iPhone可以肆無忌憚的發揮CPU，GPU等優勢，而高通，華為因為受制於集成基帶的影響，反而不能發揮出處理器性能。
第二：研發時間久。在iPhone的芯片設計中，2019年的它可能已經在設計2022年的芯片了，它們總是快人一步將芯片進行研究，在技術上更為成熟，時間上更為充足。所以，它能夠傲世於眾。
第三：軟硬件結合。iOS系統因為和A處理器得配合才發揮出了手機的性能，如果沒有這方面的優勢，處理器即使在好，也不能充分的發揮。正是因為iOS和它的協作，可以說，A處理器就是為iOS系統而生，兩者相輔相成，缺一不可！
所以，在蘋果這個團隊下，處理器越來越精煉，高通和華為雖然想超越蘋果，但是因為種種客觀因素，比如基帶集成等，反而不容易超越iPhone。
LeoGo科技
從技術上來說高通有能力設計一款與A11並駕齊驅的CPU，但是安卓體驗跟不上iOS，也就是說多費了40%力氣卻只有5%收穫一樣。
高通作為設計和生產通用芯片，芯片包含了基帶+CPU+GPU+協處理器這些主要模塊。如果將這40%力氣放在其它模塊都比放在CPU好。
於是就出現了高通賣基帶送CPU的梗，因為高通基帶真的很好。華為走的也是這個路線。
蘋果A11芯片雖然性能強勁，但是沒有集成通信基帶，所以耗電量會比單獨一片芯片高，於是蘋果的高性能和省電調教好就跟高通的旗艦芯片差不多。蘋果領先的是其iOS的優化能力。
同時這也是蘋果手機做不了雙卡雙待原因。無法在iphone小身板裡集成另外一套天線和基帶。
heipi雪人
關鍵是成本，處理器最根本的是晶體管，芯片中的晶體管實在太多了，怎麼看大致有多少晶體管呢？看面積！也就是常說的die size，看看下圖就看出蘋果兩個處理器大核的面積比華為和高通8個核的面積還大，在設計能力和製程差不多的情況下性能依然會好。
蘋果的這種設計有沒有什麼缺點呢？有，成本高！晶圓是很貴的東西。
成本高點對蘋果來說不是事兒，因為蘋果手機賣的貴，蘋果一部手機的利潤是華為的10倍，是小米的75倍。
設計更好的處理器本身比較難，更難的是要提高很多成本。蘋果的處理器也不是沒有弱點，比如基帶就不行，現在採用的Intel的基帶比高通和華為都差，信號我差。
萌哈科技
華為970已經實現了彎道超車。不錯，蘋果的A系列一直領跑全球手機芯片的前茅，從來沒有其它品牌能超越它，也可以說是坐了許多年的世界老大，就好比圍棋界中的柯潔，李世石這樣的頂尖高手，5-6歲就開始學棋，經過二十多年的刻苦磨鍊、歷盡萬難終於脫穎而出登上世界的寶座。如果有人想要挑戰他們的霸主地位，這難度有多大就不用我說了。柯李二人乃至整個圍棋界也從未質疑過這一點，但是卻慘敗於具有人工智能的阿法狗。再來說說華為，華為的麒麟芯片問世時間不長，920，930，950，960，965，其性能均不能與蘋果的芯片抗衡，但是華為的麒麟970芯片今年有了一個小小的變化，就是在芯片中加載了一個人工智能的AI神經單元，具有深度學習等功能的寒武紀芯片，就好比是圍棋中的阿法狗（AlphaGo）雖然棋齡只有一年多，卻橫掃世界一流起手，擊敗李世石，輕鬆戰勝柯潔，而且圍棋段位高出4-5個等級達到14段。所以，華為的麒麟970就好比是手機芯片中的阿法狗，擊敗像蘋果A11和驍龍845這種不具有智能的芯片應該是輕而易舉、易如反掌，也是在意料之中的事情，而且超越的程度應該是一代以上吧。也可以這麼說，麒麟970就是手機芯片中的第一代阿法狗。
