黃粱一夢柯南
一顆芯片從誕生到應用，需要經過芯片設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等一系列環節,這之間的流程極為複雜，但是可分為上游和下游兩端。
上游產業主要指芯片設計；蘋果A系列、三星獵戶座、華為麒麟、全部都是採用ARM公版架構授權，自行改裝完成。除了高通後來不得已才採用自研架構。
下游產業則是製作、封裝等等流程，通常會交由代工廠商完成。
因為設備實在太專業、太貴了，例如華為麒麟980芯片。採用的全球首次商用領先的TSMC（臺積電）7nm製造工藝,而一條半導體生產線的投入至少要70億美元以上,所以全世界的芯片製造商都是委託代工廠生產芯片，除了臺積電、三星和英特爾。
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叮噹新科技
大家好，我是唐進民。作為一名科技領域的原創作者，在這裡我想簡單的發表一下我個人的觀點，希望可以對您所幫助。
首先一顆芯片從誕生到應用，需要經過芯片設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等一系列環節,這之間的流程極為複雜，但是可分為上游和下游兩端。
其次上游產業主要指芯片設計；蘋果A系列、三星獵戶座、華為麒麟、全部都是採用ARM公版架構授權，自行改裝完成。除了高通後來不得已才採用自研架構。下游產業則是製作、封裝等等流程，通常會交由代工廠商完成。
最後因為設備實在太專業、太貴了，例如華為麒麟980芯片。採用的全球首次商用領先的TSMC（臺積電）7nm製造工藝,而一條半導體生產線的投入至少要70億美元以上,所以全世界的芯片製造商都是委託代工廠生產芯片，除了臺積電、三星和英特爾。
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唐進民
敢說華為是代工，樓主不怕被糞青噴死嗎？
攝影人葉曉峰
全部訂單都被臺積電包攬了。主要代工廠有臺積電，三星，intel自己生產自己的，國內有中芯國際
努力努力再路力
華為麒麟芯片目前都是由臺灣積體電路製造股份有限公司（簡稱：臺積電，TSMC）代工的。
阿米巴經營顧問
目前是臺積電，只有臺積電的7nm技術是最先進的，三星都從臺積電挖人
清沐沐清
應該再問:麒麟芯片設計是哪個家公司？
bigK2000
華為自己是生產不了麒麟芯片的，因為他缺少生產芯片的工具——光刻機！所以，他交給了臺積電生產。
叔萌呆了
麒麟芯片基本都是臺積電代工。
