外匯天眼APP訊 : 1、電子行業上行期催化劑：價格上漲、資本開支提升
本輪行業景氣創新需求不變、中期供需緊張，、手機、通訊需求“三駕馬車” 拉動下，行業景氣度從 2019Q3 上行，局部漲價逐漸傳導，資本開支在 2020 年開啟新一輪上漲。因此，本輪行業上行兩大催化劑在於價格上漲、資本開支提升。
行業景氣度較高，中期供需缺口凸顯，存儲、面板、MLCC、電阻等上游元器件已經紛紛開啟漲價。短期內，日本、韓國等區域產能有潛在受不確定性事先衝擊影響，供不應求局面有可能進一步放大。重點關注存儲、面板、MLCC、電阻等行業持續修復過程中的受益標的。存儲：北京君正、兆易創新；面板：京東方、TCL 科技；MLCC 和電阻：火炬電子、風華高科、三環集團、宇陽等。
繼晶圓製造資本開支增加後，封測開啟資本開支大幕。Capex 進入上行期，臺積電、中芯國際紛紛增加資本開支。封測行業高度景氣，局部產品價格上漲，供不應求，量價齊升，廠商在經歷 2018~2019 年的資本開支放緩之後，重啟資本開支大幕。晶方科技、通富微電定增擴產，產能快速增加；華天科技 2020 年開啟南京廠；長電科技在 1 月份提前推進年度資本開支預算。重點關注封測：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技，半導體設備商：長川科技、華峰測控、北方華創、中微公司、精測電子。
2月24日華為發佈會前瞻，重點關注二代摺疊屏手機及平板。“Mate XS”將有望在性能、鉸鏈、屏幕迎來全面升級。華為 Mate XS 將待在 990 5G SoC，鉸鏈作為摺疊手機的關鍵功能性零部件，需要上百個精密結構件組成。同時，華為放發佈平板、筆電等硬件產品。華為平板 Mate Pad 工程打破蘋果一家獨大的局面，本次新品有望在性能、應用再度升級。
創新趨勢不變：創新是決定電子行業的估值與持續成長的核心邏輯，本輪創新由 5G 驅動的數據中心、手機、通訊等歷史上第一次共振。
中期供需仍緊張：全球半導體投資關注中期供需的核心變量——需求與資本開支，疫情對短期需求會有一定擾動，但中期三大需求不受本質影響，而全球資本開支截止 2019Q3 末還沒有全面啟動，並有部分企業由於疫情再次遞延資本開支，中期供需缺口有望繼續放大。
國產替代歷史性機遇開啟，2019 年正式從主題概念到業績兌現，2020 年有望繼續加速。逆勢方顯優質公司本色，這是 19 年行業下行週期中 A 股半導體公司迭超預期，優質標的國產替代、結構改善逐步兌現至報表是核心原因。進入 2020 年，我們預計在國產化加速疊加行業週期景氣上行之下，A 股半導體龍頭公司們有望延續高增長表現。
2、亞太地區在電子元器件供應鏈中具有重要地位
大陸、臺灣、韓國、日本在全球電子元器件製造業承擔重要角色。隨著通信、消費電子、數據中心的需求“三駕馬車”拉動，全球半導體週期上行，存儲、面板、元器件價格紛紛啟動。由於短期疫情衝擊，亞太地區供給能力存在潛在不確定性，可能導致供給進一步偏緊，價格有望進一步行。
全球晶圓代工前三大區域分別為中國臺灣、中國大陸、韓國。臺灣佔比達到 66%左右，並在先進製程導入和新型產業趨勢下引領行業發展。韓國三星持續加大投資晶圓代工業務，因此韓國的份額也保持略有增長。目前代工鏈先進製程需求緊張，40/55/65 受益於 CIS、Nor Flash、Driver IC 等，供需偏緊。
日、韓、臺是存儲產業鏈的主導地區。全球主要 DRAM 廠商三星、海力士、美光、華邦電、南亞、華邦電，僅有美光不在亞太地區。全球主要 Nand 廠商三星、東芝、美光、海力士、英特爾，也有三家在日、韓。存儲產業價格先後見底，利基型、Flash 率先漲價，整體順序為 NAND Flash→NOR Flash→DRAM，2020Q1 也迎來了 DRAM 強勢上行。
面板產業鏈前十大廠商基本在大陸、韓國和臺灣。以 2018 年的產量計算，韓國的 LCD 產能佔全球比重為 35%、臺灣佔 30%；2018 年三星的小尺寸 OLED 佔全球 90%以上， 2019 年京東方份額逐漸增加。LCD 行業價格探底，行業庫存去化，下游開始積極備貨，價格從 2020-01 開始啟動上漲。
MLCC 兼具週期與成長屬性，目前進入缺貨期，價格開啟上行。目前 MLCC 市場格局仍然基本由日本、韓國和中國臺灣廠商壟斷，日本村田、韓國三星、中國臺 灣國巨以及日本太陽誘電四大廠商佔據了接近80%份額。隨著 MLCC 價格探底，且手機、汽車、5G 基站以及數據中心的 MLCC 用量不斷增長，庫存迅速去化，供不應求，價格開啟上行。
電感格局分散，行業高度景氣。電感市場份額分散，集中度低於其他被動元器件，且日系技術壟斷被突破，彼此具有互相替代能力，行業較難出現漲價。電感從 2019Q3 開始進入交期拉長、供不應求階段，廠商產能利用率滿載，行業高度景氣且仍在持續。
日本在硅片領域具有顯著優勢地位。硅片/硅晶圓是製造芯片的核心基礎材料，高純度要求下工序流程複雜、設備參數要求高。根據硅片龍頭 Sumco 在 2019Q3 的指引， 2018~2022 年 12 寸硅片需求數量複合增長率預期為 4.1%；12 寸硅片供給數量複合增長率預期為 3.9%，供給增速低於需求增速。
光刻膠受日本廠商主導，國內企業處於攻堅階段。SEMI 的數據顯示，2018 年全球半導體用光刻膠市場達到 24 億美元，較 2017 年同比增長 20%。全球共有 5 家主要的光刻膠生產企業。其中，日本技術和生產規模佔絕對優勢。國內半導體光刻膠技術和國外先進技術差距較大，僅在市場用量最大的 G 線和 I 線有產品進入下游供應鏈。KrF 線和 ArF 線光刻膠核心技術基本被國外企業壟斷，國內 KrF 已經通過認證，但還處於攻堅階段。
CMP 拋光液和拋光墊市場在 2018 年分別達到了 12.7 億美元和 7.4 億美元。拋光液方面，目前主要的供應商包括日本 Fujimi、日本 HinomotoKenmazai，美國卡博特、杜邦、 Rodel、Eka、韓國 ACE 等公司，佔據全球 90%以上的市場份額，國內這一市場主要依賴進口，國內僅有部分企業可以生產，但也體現了國內逐步的技術突破，以及進口替代市場的巨大。
3、晶圓、封測資本開支重啟，全球設備市場回暖
3.1、行業持續景氣，封測開啟資本開支大幕
行業景氣，封測廠資本開支重回增長。2007 年以來，隨著國內測試廠在全球市佔率不斷提高，其資本支出也不斷增加。長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微的資本開支考量，其中資本開支增長有 2015 年長電科技並表星科金朋、2016 年通富微電並表 AMD 蘇州及檳城廠的影響。由於半導體行業景氣週期因素，2018 年四家客戶資本支出合計 91.9 億元，同比增長 3.2%。經歷 2018~2019 年封測行業資本開支放緩之後，2020 年資本開支大幕重啟。
行業景氣持續上行，長電科技加快資本開支計劃。我們認為，全球半導體週期向上，封測行業景氣度提升，疊加國產替代需求。緊張的產能與密集的需求、加速推進的國產化能力與中高端國產化的要求是當前兩大矛盾。長電科技公告 2020 年固定資產投資計劃節奏比以往加速，全年預計至少 30 億，其中至少 14.3 億針對重點客戶。
通富微電擬非公開發行募集不超過 40 億元，總投資金額為 54.08 億元，投資於集成電路封裝測試二期工程（25.8 億元）、車載品智能封裝測試中心建設（11.8 億元）、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目（6.28 億元）以及補充流動資金及償還銀行貸款。
定增投資劍指 5G、汽車電子、處理器（AMD 及國產客戶）佈局，前景廣闊。聯發科為 5G 進行豐富儲備，天璣 1000 表現優秀，公司加碼 5G 高級封裝，該項目於蘇通廠。汽車電子化率提升，集成電路需求增加，公司在崇川廠佈局投資汽車電子項目。公司繼續在蘇州廠擴大 AMD 的封測能力，未來可以為國內、國外客戶提供高端 CPU、GPU 封測服務。
5G 芯片需要使用到先進的封裝技術。WLP、FCCSP、FCBGA 以及 2.5D/3D 堆疊等封裝技術由於連接更短具有更短的芯片間數據傳輸時間，可顯著提高數據傳輸速度並降低功耗，減少芯片尺寸、增強芯片散熱性，並顯著提升芯片集成度，實現更多功能，有利於 5G 芯片性能的提升。
汽車電子應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環節的增長。汽車電子佔汽車總成本的比例逐年增加。新能源汽車動力系統的電氣化使得作為電能轉換與電路控制核心的功率半導體使用量大幅增加。
綁定大客戶 AMD，強強聯合提供高端處理器封測服務。得益於“先進架構”疊加“先進工藝”，AMD7 納米芯片產品性能、功耗表現優異，且價格相對競爭對手具備優勢，市佔率提升顯著。AMD 現階段目標是要在服務器、臺式機、筆記本市場上分別佔據 26%、 25%、17%的份額。
晶方科技定增預案及時擴產以應對緊張的需求，有望進一步增強公司的綜合競爭力。發行預計募集資金總額不超 14 億元，投入於 12 英寸 TSV 及異質集成智能傳感器模塊項目。主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產品領域。項目建成後將形成年產 18 萬片的生產能力。
項目位於公司在現有產房實施，項目投資額 14 億元，主要用於機器設備購臵及安裝、無塵室裝修與建設等。本項目實施達標達產後，預計新增年均利潤總額 1.6 億元，預計投資回收期（稅後）約 6.19 年（含建設期），內部收益率（稅後）為 13.83%。
公司本次募集資金投資項目用於建設集成電路 12 英寸 TSV 及異質集成智能傳感器模塊項目，順應未來市場需求趨勢，有利於公司解決公司產能受限問題，提升公司市場規模。
3.2、先進製程投資增加，晶圓製造資本開支上臺階
Capex 進入上行期，臺積電、中芯國際紛紛增加資本開支。臺積電率先推進大幅資本開資提升，推進先進製程應用。臺積電 2018 年資本開支 104 億美元，2019 年提升會 148 億美元，2020 年預期 150~160 億美元。中芯國際 2019 年資本開支 22 億美元，預期 2020 年上升至 31 億美元，開啟新一輪資本開支。
臺積電資本開支繼續上調，看好後續景氣度。先進製程持續升級，資本開支繼續提高。根據臺積電公開演講，公司 6nm 預計 2020 年底量產，5nm 預計 2020 年 3 月可以開始量產。臺積電 2018/2019 年資本開支 105、149 億美元，2020 年資本開支預計 150~160 億美元（此前預期 130~140 億美元）。未來如果 3nm 技術順利推進，資本開支將不會下降。
資本開支是創新週期的先行指標，我們覆盤臺積電二十年成長，每一輪資本開支大幅上調後均有 2~3 年的顯著高增長。歷史上臺積電基本每 10 年出現一次資本開支躍升，此前分別是 99~01、10~11 年，並且每次資本開支大幅上調後的 2-3 年營收復合增速會顯著超過其他年份。以 09~11 年為例，資本開支從 09 年 27 億美元躍升至 60-90 億美元，此後保持於高位，相應在 11 年率先推出 28nm 製程引領行業實現連續高增長。本輪 7nm/5nm EUV 同樣是重要的製程節點，面向 AI/HPC/5G/IoT 等應用爆發，臺積電資本開支再度進入躍遷式提升，從 2018 年的 105 億美元提升至 2019 年 149 億美元，2020 年還將繼續維持高位。
中芯國際啟動新一輪資本開支。2020 年公司啟動新一輪資本開支，預計全年晶圓代工廠資本支出約31 億美元，其中20 億美元用於上海300mm fab，5 億美元用於北京的300mm fab 的設備和設施建設。
3.3、全球設備市場重新回暖
根據 SEMI，全球每年半導體設備市場規模約 500~600 億，大陸佔比 20%左右。設備投資下滑邊際拐點已出現：2019 年前三季度全球半導體設備銷售額分別為 138/133/149 億美元，同比-19%/-20%/-6%。
設備投資下行期進入尾聲，2020 年全球半導體設備回暖。根據 SEMI 預測，2019 年全球半導體設備銷售金額為 576 億美元，同比下滑 10.5%，2020 年有望逐漸回暖，增速為 5.5%，達到 688 億美元；2021 年在創立新高，達到 688 億美元。
中國大陸半導體設備市場在全球比重中逐步提高。根據 SEMI，大陸設備市場在 2013 年之前佔全球比重為 10%以內，2014~2017 年提升至 10~20%，2018 年之後保持在 20% 以上，份額保持上行趨勢。根據 SEMI，大陸設備市場需求有望反轉，2019 年前三季度中國市場半導體設備銷售額分別 23.6/33.6/34.4 億美元，同比-11%/-11%/-14%。預期後續隨著國內晶圓廠投建、半導體行業加大投入，需求會重返景氣。
前道設備佔主要份額，測試設備增速更快。按製程分類，前道、封裝、測試三類設備分別佔 85%、6%、9%。半導體設備 2013~2018 年複合增長率為 15%，前道、封裝、測試分別為 15%、11%、16%。增速最快的子項目分別微刻蝕設（CAGR 24%）備和存儲測試設備（CAGR 27%）。
投資建議:1、創新趨勢：創新是決定電子行業的估值與持續成長的核心邏輯，本輪創新由 5G 驅動的數據中心、手機、通訊等歷史上第一次共振，強度與疫情無關.
2、中期供需：全球半導體投資關注中期供需的核心變量——需求與資本開支，疫情會有一定擾動短期需求，但中期三大需求不受本質影響，而全球資本開支截止 2019Q3 末還沒有全面啟動，並有部分企業由於疫情再次遞延資本開支，中期供需缺口有望繼續放大，尤其是半導體產業由於產業重要性及自動化產線，受疫情影響幅度更小.
3、上市企業情況：疫情只要不進一步顯著升級，5G 手機成為今年手機廠必爭之地，手機銷售有望三月份企穩，需求遞延至 Q2，Q2 將提前進入旺季。產業鏈核心環節處於嚴重的供不應求，電子行業今年由於訂單飽滿，春節開工率相比較過去三年有增加。疫情進一步加劇供應鏈往龍頭集中的趨勢；上市公司逐步進入正式開工，改善擔憂.
風險提示：疫情進一步影響開工、下游需求不及預期。
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