iPhone 12系列依然會繼續搭載高通的5G芯片，但對於高通提供的天線模塊，蘋果卻並不滿意。
來自外媒消息，蘋果對高通公司的QTM 525毫米波天線模塊設計（包括功率放大器和高通X55調制解調器）不是很滿意，蘋果給出的解釋是，高通的設計方案與新iPhone的工業設計有些許衝突。據瞭解，如果啟用高通另一套方案的話，新iPhone的設計可能需要重新調整，機身厚度也會有所增加。同時蘋果正在尋求更多天線設計、材料、組件供應途徑，並且也在重新考慮由誰來提供關鍵產品。
日前又有消息表明，蘋果可能將自研與高通QTM 525不同的天線，以滿足首款5G iPhone的工業設計要求。但外界似乎不太看好蘋果這一舉措，有專業人士稱，蘋果缺少天線模塊有關的經驗，即使設計出了同等信號強度的天線模塊，功耗方面也很難控制。如果蘋果堅持啟用自研天線模塊，即使有高通的X55基帶加持，新iPhone在信號方面的表現可能也不會有明顯提升，因為天線模塊的設計會直接影響到5G性能的表現情況。
儘管當前曝光的多份信息預測方向並未統一，但這卻也說明了目前5G iPhone的天線模塊外部及內部設計暫未確定。iPhone 12系列作為蘋果第一款5G手機，而此前的iPhone信號問題備受詬病，如果蘋果採用自研天線的話，iPhone 12的信號優化程度對蘋果及消費者來說都至關重要。距離新iPhone發佈還有半年時間，在這段時間內蘋果能否找到同時滿足手機信號和工業設計的最優方案，還是個問題。
另外，據臺媒報道稱，臺積電的5nm工藝已確定將於今年下半年開始量產。而外媒DiGiTimes則表示，蘋果即將到來的A14芯片將會首發臺積電最新的5nm工藝，並將在iPhone 12系列和iPad Pro 2020款上首發。新iPhone發佈會是在今年9月份，也就是說今年的新款iPad Pro也將於9月份推出。此前的爆料信息則顯示其與iPhone 9一同亮相，現在來看，等等黨似乎又該失望了！
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