小米10離發佈的日子不遠了，還有3天，就與我們正式見面了。這款小米10的配置近段時間也被曝光的差不多了，每一項曝光的配置都讓我們增加更多的期待和驚喜。
小米10可以說是小米十年磨一劍的旗艦產品，因此在手機的設計，品質，硬件等方面真的是堪稱堆料，相當豪華。根據目前的消息來看，該機搭載了驍龍865處理器，這是一顆集成了5G芯片，目前移動端做高端的處理器，性能自然沒的說。
5G網絡固然好，網速快了，對於數據的讀寫，散熱也就有了更高的要求，顯然小米是考慮到了這點了。小米10還配置了目前最快的USF3.0閃存和LPDDR5內存。其中UFS 3.0 閃存是目前行業中最快的閃存了，接口帶寬高達2900MB/s，比UFS 2.1 快一倍！比eMMC 5.1 快6.25倍！實測順序寫速度達到了730MB/S，而且續航也大大提高。
而LPDDR5內存與2014年的LPDDR4標準相比，I/O速度從3200 MT/s 提升到6400 MT/s（DRAM速度6400Mbps），每秒可傳送44GB數據。除了這些配置，小米10還配置了目前最新的WIFI 6，讀寫快了，吞吐量可達到9.6Gbps。
今天小米官方又宣佈了一項重要的配置，那就是小米10採用了立體式散熱系統，配置了3000mm²大尺寸VC散熱，全機身的6層石墨片等，溫控點從1個增加到5個，手機可以利用動態數據智能調節功耗。吃雞遊戲45分鐘後，手機散熱依舊非常均勻，使用一側測試核心溫度僅為41.1度。通過拆機來看，比iPhone 11 Pro還要強大很多。可見小米10在散熱方面已經達到了業內頂尖水平。
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