小小的手機攝像頭後，隱藏著中國本土芯片設計隱形冠軍。
近日，全球市場佔有率第一的智能手機攝像頭EEPROM芯片供應商——聚辰半導體股份有限公司，在科創板上市。其自主設計的EEPROM芯片，已廣泛應用於各大主流手機品牌，如三星、華為、vivo、小米、OPPO等。可以說，我們正在使用的主流機型背後都有該公司的產品默默支持。
EEPROM（帶電可擦編程只讀存儲器）指的是掉電後數據不丟失的存儲芯片，由於其數據存儲穩定以及通用性強的特點，已經大量應用於智能手機攝像頭模組、液晶面板、藍牙模塊、通訊、白色家電、汽車電子、工業控制等領域。
隨著5G商用帶動智能手機存量替換，以及手機攝像頭的多攝應用越來越廣泛，市場對於EEPROM芯片的需求顯著提升；同時，對於性能的要求也將越來越高。那麼，在這一浪潮下，聚辰半導體還會是最大的受益者嗎？
手機攝像頭存儲芯片王者
聚辰半導體採用的是Fabless（無工廠）經營模式：企業只從事芯片設計和銷售，其餘環節委託給晶圓製造企業、封裝測試企業代工完成。
在該模式下，聚辰半導體主要設計研發的產品包括三類：EEPROM、智能卡芯片和音圈馬達驅動芯片。值得注意的是，自2017年起EEPROM所帶來的收入佔到了總營收的80%以上。
作為非易失性存儲芯片，EEPROM在長期數據存儲領域發揮重要作用。不過，非易失性存儲芯片除了EEPROM之外，還包括NOR Flash和NAND Flash兩類產品。這不禁讓人產生疑慮：在三類產品都適合長期存儲數據的情況下，EEPROM是否會被替代？
基於此，上交所也在問詢中要求聚辰半導體“說明EEPROM被另外兩大產品取代的可能性”。
聚辰半導體在回覆中，對這三類產品的各項指標進行了對比：
從上表可以發現，這三類產品在不同領域具備性能和成本優勢，滿足了不同應用場景的存儲需求，某一技術被取代的可能性較低。
過去，EEPROM市場是歐、美、日企的天下，主要代表企業有意法半導體(STMicroelectronics) 、微芯科技(Microchip Technology) 等。不過，這些企業均為大型綜合集成電路領域上市公司，EEPROM只是眾多產品線之一，所以它們在這一領域的專注程度有限。這就給聚辰半導體、上海復旦等國產品牌帶來了機會。近年來，國產品牌開始在EEPROM市場嶄露頭角。
值得注意的是，聚辰半導體與境外競爭對手所專注的EEPROM應用領域有所不同。境外企業在通訊、白色家電等領域佔有較高的市場份額，尤其是在汽車級EEPROM領域。
汽車級EEPROM相比於工業級EEPROM需要更可靠的性能。以溫度適應能力為例，工業級EEPROM適應的溫度範圍是-40°C-85°C ，汽車級EEPROM根據不同的溫度適應能力，可分為 4 個等級：A3 等級(-40°C-85°C)，A2 等級(-40°C-105°C)，A1 等級(-40°C -125°C)，A0 等級(-40°C-145°C)。 目前國際企業已經具備A0等級技術水平，而聚辰半導體還只具備A2等級。
根據賽迪顧問預測，2018年全球汽車級EEPROM需求量同比增長10.8%。基於此，本次募資，A1等級的汽車級EEPROM將會成為聚辰半導體的重要研發方向。
不可否認的是，雖然目前在汽車級EEPROM領域，聚辰半導體與國際先進水平存在差距，但是在智能手機攝像頭EEPORM的應用方面，聚辰半導體已佔據了先發優勢。
聚辰半導體的EEPORM產品，自2012年起就在三星智能手機的攝像頭模組中得到應用，並獲得了三星認可。在與三星的合作中嚐到甜頭之後，聚辰半導體就將手機攝像頭作為了EEPROM產品的重點應用領域。
根據招股書，2016-2018年，聚辰半導體應用於手機攝像頭的EEPROM銷量，分別佔EEPROM總銷量的78.10%、84.40%、89.20%，所佔比重逐年上漲，而EEPROM的平均單價從2016年的0.37元，下降到了2018年0.31元。由此可見，不斷降低的成本或成為其佔據較大市場份額的關鍵。
根據賽迪顧問數據，在手機攝像頭EEPROM這一細分領域，2018年聚辰半導體已經成為全球排名第一的EEPROM產品供應商，佔據了全球四成市場，其EEPROM產品目前已經應用在包括三星、華為、小米、OPPO、vivo等主流手機品牌的多個系列。這就意味著，聚辰半導體在EEPROM廣泛的應用領域中，找到了一條適合自身發展的道路，併成為了該領域的領跑者。
配套銷售形成差異化競爭優勢
在業務方面，除了EEPROM產品之外，聚辰半導體基於現有客戶及技術積累，開拓了音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片兩大業務。
其中，音圈馬達驅動芯片是攝像頭模組內，進行自動聚焦的裝置，主要應用於智能手機攝像頭領域，與EEPROM產品面向同一客戶。智能卡芯片是將EEPROM技術與下游特定應用相結合的一類專用芯片，主要應用於交通卡、門禁卡、校園卡等。
近年來，這兩大業務的營收佔比開始逐年遞減。對此，聚辰半導體積極開拓新的銷售方式。比如，針對2018年音圈馬達驅動芯片銷量下降的情況，聚辰半導體將EEPROM與音圈馬達驅動芯片，向下遊智能手機攝像頭模組客戶進行配套銷售。這一銷售方式，和市面上其他企業相比，便形成了差異化競爭優勢。
根據招股書，聚辰半導體已經與下游模組廠商進行了項目合作。廠商預測，該項目下音圈馬達驅動芯片採購量將超過3000萬顆。
此外，聚辰半導體在產業鏈上與優質企業進行密切互動：在產業鏈上游，聚辰半導體與中芯國際、江陰長電等晶圓製造廠及封裝測試廠建立了穩定的合作關係，為擴大生產提供了堅實的後盾；在產業鏈下游，聚辰半導體客戶包括如富士康、三星、京東方等行業龍頭企業，優質的客戶資源能夠帶動下游需求的增長，推動公司盈利能力持續提升。
5G多攝浪潮下的高容量芯片之爭
2019年為5G商用元年，三星、華為、小米等各大手機廠商已經相繼發佈可量產的5G機型。5G的全面爆發，將有望推動智能手機市場迎來新的“換機潮”。根據賽迪顧問統計，2018年全球智能手機出貨量約為14.05億部，預計到2023年全球智能手機出貨量將達到16.45億部。
此外，隨著雙攝以及多攝的流行，一臺手機將需要多個EEPROM芯片。根據賽迪顧問統計，2018年，全球雙攝智能手機在智能手機中佔比達到37.01%。預計到2020年，全球后置雙攝智能手機佔比將會進一步提升至70.62%。後置多攝智能手機佔比將從2019年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。
5G“換機潮”的爆發和多攝流行，對於攝像頭產業鏈上下游的廠商來說無疑是一大“福音”。以攝像頭模組企業歐菲光學為例，2019H1其手機攝像頭模組收入同比增長39.68%，出貨量達到2.92億，同比增長23.20%。下游市場的增長推動著對上游EEPROM產品的強勁需求：2018年聚辰半導體手機攝像頭EEPROM銷量為89.99億顆，而到了2019年，僅1-6月，銷量就達到了60.95億顆。
不過，在龐大的增量市場面前，欣喜之餘，我們仍需清醒地認識到：
雖然市場對於EEPROM的需求在穩步增長，但是對性能也有了更高的期待——智能手機攝像頭模組像素升級、功能提升的同時，模組內部所需儲存的數據將越來越多，低容量的EEPROM將無法滿足存儲需求。目前智能手機攝像頭模組中使用的EEPROM容量以64Kbit為主，部分高端機型已應用128Kbit、256Kbit等高容量產品。未來隨著消費者對於攝像頭的性能要求逐步升級，高容量EEPROM的市場佔比將持續提升。可以說，最先開發出高性價比高容量芯片的企業，將在5G和多攝浪潮中佔據主導優勢。
然而，通過對比國內外競爭對手512Kbit大容量EEPROM產品的性能指標可以發現，在數據保存時間等關鍵性能指標上，聚辰半導體與意法半導體等國際龍頭企業仍然存在差距。
基於此，聚辰半導體本次上科創板所募集的資金，擬投入將近一半用於EEPROM的開發與迭代，其中，高容量EEPROM就是其重點研發方向。
過去，聚辰半導體能夠獲得較大市場份額，與其搶先佔領智能手機攝像頭EEPROM應用領域有很大關係。而現在，在5G和多攝的浪潮之下，聚辰半導體要穩坐“手機攝像頭存儲芯片王者”的寶座，不能僅依靠“搶佔先機”，更為關鍵的是突破高容量EEPROM的技術瓶頸，滿足消費者對產品性能的更高期待。
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