近年來，我國在半導體領域取得了較快發展，已成為全球最大的半導體消費市場。但也應看到，我國半導體設備的國產化程度仍然較低，特別是在前道設備領域，我國目前還主要依賴國外進口。
芯源微開發出國產塗膠顯影設備並實現量產，成功打破國外廠商壟斷，大大降低了國內客戶採購成本和對國外設備的依賴。
行業空間有限
芯源微主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序塗膠顯影設備和單片式溼法設備，產品可用於6英寸及以下單晶圓處理及8/12英寸單晶圓處理。
作為國產光刻工序塗膠顯影設備的代表，在集成電路製造後道先進封裝領域和 LED芯片製造等領域，芯源微塗膠顯影設備技術相對成熟，已批量應用於芯源微現有產品，並作為主流機型成功打入包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等在內的多家國內知名一線大廠。
最近三年，芯源微集成電路後道先進封裝用塗膠顯影設備銷售金額分別為1.26億元、0.74億元和0.81 億元，根據VLSI提供的行業權威數據，最近三年中國大區後道工藝塗膠顯影設備銷售規模（分別為3.09億元、3.64 億元和4.20億元，據此計算，芯源微近三年銷售金額合計佔中國大區銷售規模的比例為25.71%。
對比全球市場，發展的空間比較有限。根據 VLSI 提供的行業權威數據，全球后道塗膠顯影設備銷售額整體較小，預計將由2018年的0.87億美元增長至2023年的1.08 億美元。
產品收入不穩定
芯源微主要為下游集成電路、LED 芯片等半導體產品製造企業提供光刻工序塗膠顯影設備或單片式溼法設備等產品。
塗膠/顯影機作為光刻機的輸入和輸出，主要通過機械手使晶圓在各系統之間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠塗覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程，其不僅直接影響到光刻工序細微曝光圖案的形成，顯影工藝的圖形質量對後續蝕刻和離子注入等工藝中圖形轉移的結果也有著深刻的影響，是集成電路製造過程中不可或缺的關鍵處理設備。
報告期內，芯源微營業收入分別為 14,760.31 萬元、18,988.50 萬元、20,999.05
萬元和 6,701.77 萬元，其中主營業務收入產品構成如下：
芯源微產品在LED芯片製造、集成電路後道先進封裝等傳統優勢領域的收入規模存在一定程度的波動。
毛利率也存有一定的波動。報告期內主營業務毛利率分別為41.25%、41.79%、46.27%和50.99%。
另一方面，芯源微產品的銷售重要客戶也是不斷變換。2016年的最大客戶：臺積電的留存性也很小。最近三年，芯源微向臺積電直接或間接銷售（指通過辛耘企業股份有限芯源微代銷）設備的金額分別為 8,453.76萬元、1,101.59萬元和1,205.95萬元，下降趨勢嚴重。作為全球最大的晶圓代工企業，臺積電在全球半導體制造領域具有較為突出的行業地位。
半導體國產化趨勢明顯
隨著全球半導體產能不斷向我國大陸地區轉移，國際大廠紛紛在我國大陸地區投資建廠，同時在集成電路產業投資基金的引導下，我國大陸集成電路生產線建設熱情高漲，我國大陸地區對半導體設備的需求巨大。
為了應對這一市場發展需求，芯源微本次募集資金將用於高端晶圓處理設備產業化項目和高端晶圓處理設備研發中心項目。這將加快芯源微引進行業領先的國內外先進智能檢測設備，提升前道芯片製造領域產品的設計和生產能力。
未來半導體的國產化勢必向著設備國產化方向傳導，國產設備進口替代趨勢將越趨明顯，國產替代空間巨大。
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