公司的估值測算：產品凌亂，極其難估值
公司2018年全年實現營業收入約47億元，其中
天線及無線充電業務（無線充電約5億）貢獻約收入28億，佔比約60%；
未來公司主要的業績增長點在：無線充電和天線業務，可以確定的是天線業務將比原先大幅增長，因為華為4G，最多也就8根，但是5Gmate30 用了21根，，無線充電業務，未來的市場空間非常大
下面兩個假設業務沒有大的變化：
EMC/EMI業務全年實現營收約13億，佔比約27%；
高速連接器業務實現營收約6億，佔營收比重約13%。
公司的控股股東及相關公司：
主營產品：
公司的主要客戶
射頻及天線產品：
變化#1：RF 通道數提升，帶動主天線數量大幅增長。
我們預計 5G 時代 RF 通道數量還將成倍提升，將推動主天線數量從現有的 2 天線擴展至 4~8 天線，單部手機的天線數量從4G 時代的 7-8 根來到 10-20 根，設計方案將從當前1x1 MIMO 只有 1 根發射天線與 1 根接收天線。從傳輸速度來看， 4x4 MIMO 在傳輸速率上遙遙領先 1x1 MIMO。目前來看，4G手機中，4x4 MIMO 天線只用在部分旗艦機中，主流還是 2x2MIMO。未來新出的 5G 手機，至少需要 4x4MIMO，8x8MIMO 將成為標配，手機天線數量有望大幅提升。。同時毫米波頻段新增 2-4 個毫米波天線陣列。
從近期手機廠商發佈的 5G 手機來看，新款手機天線數量明顯比 4G 手機有大幅提升。8月 22 日，vivo 子品牌 iQOO 發佈新品 iQOO Pro 和 iQOO Pro 5G，iQOO Pro 5G 手機採用了“5G 6 天線”設計，把普通的 4 根 5G 天線增加到了 6 根。
9 月 19 日，華為發佈Mate30 系列，該系列採用了最尖端天線系統，內部集成了 21 顆天線，其中 14 根天線用於 5G 連接，遠超市場預期。
支持 8 頻段 5G 和雙 5G SIM 卡連接，採用金屬中框和 LDS 相結合的方案，天線數量相比 4G 手機有了大幅提升。
變化#2：高頻化趨勢更加明顯，LCP 天線滲透率提升。
5G 時代高頻化趨勢更加明顯。尤其是毫米波頻段，對天線收發和傳輸提出更高要求。從目前的頻譜分配來看，全球 Sub 6頻段主要集中於 2600-4000MHz 的
中高頻頻段，毫米波頻段則達到 23-45GHz 的高頻頻段，傳統的 FPC 等天線工藝難以解決在高頻下信號傳輸損耗和互相干擾等問題，因而高頻材料應用勢必成為 5G 時代的主流。► LCP/MPI 為高頻材料主要選擇。LCP 作為新材料在高頻擁有更低的損耗、更低的吸潮性和更好的撓性，適用於微波，毫米波通信應用。隨著 MPI 技術成熟，MPI 的綜合性能也得到了大的提高，和 LCP 的性能接近。在 Sub 6 頻段的 1-4 層簡單軟板，MPI性能已接近 LCP 的水平。
► 蘋果 LCP/MPI 共存，安卓 LDS 為主流，但 LCP/MPI 於高端滲透。我們認為在 Sub 6頻段，蘋果 LCP/MPI 將共存，而安卓由於各按照品牌對空間設計、信號干擾等要求參差不齊，我們認為在 Sub 6 頻段傳統的 LDS、FPC、彈片等工藝仍將存在，LDS 可能成為主流，而在高端機型有望出現 LCP/MPI 傳輸線的設計。
價量同升，5G 有望帶動手機天線市場在 2023 年突破 50 億美元。
整體來看，我們預計未來 5G 手機天線價格將較 4G 時代有 50%以上提升（Sub 6 頻段），帶動 2020 年起手機天 線市場規模快速成長。我們認為 2022 年開始毫米波頻段手機天線價格有望再提升一倍，從而帶來手機天線市場規模進一步成長，並於 2023 年突破 50 億美元。
信維通信：立足 LDS 天線， 佈局 LCP 天線打開增長空間
公司的天線業務主要分為傳統的天線和 LCP/MPI 天線，目前收入基本都來自傳統天線。在傳統的天線方面，公司為國內天線的龍頭，在 LDS 天線上擁有豐富的經驗，2012 年通過收購萊爾德進入國際大客戶的供應商，長期為國際知名手機巨頭蘋果、華為供應天線，目前主要產品包括 LTE 天線、NFC 天線、Wifi 天線，產品主要運用於手機、iPad、Macbook等。從單機價值量來看，iPad 和 Macbook 是手機天線的數倍以上，市場空間巨大，未來也將成為公司業績的重要增長點。
LCP/MPI 產業鏈從原材料到模組，主要可以分為以下幾個部分：
LCP/MPI 樹脂：LCP/MPI 樹脂主要被日本廠商掌控，其中樹脂部分主要廠商為寶理塑料、住友化學和塞拉尼，國內廠商沃特股份 2014 年通過收購三星精密 LCP 業務進入樹脂領域，普利特是國內第一傢俱備完全自主知識產權 LCP 聚合生產能力的企業，2012 年 6 月建成第一期 3000 噸/年熔融縮聚生產線，該產線於 2013 年 6 月份正式投產。
LCP/MPI 薄膜：LCP/MPI 薄膜主要掌握在日本手中，該環節壁壘較高，且業界面臨產能不足的問題，主要的廠商包括日本村田、可樂麗、住友化學。國內廠商中沃特股份、普利特、金髮科技以及信維通信均有積極佈局。
LCP/MPI FCCL：該環節主要由日本和美國廠商主導，主要包括美國羅傑斯、日本村田、松下電工、宇部興產，在智能手機用 LCP 基板上，村田佔據主導地位。臺灣廠商主要有佳勝科技，主要出貨給嘉聯益，嘉聯益是蘋果 iPhone 的 LCP 軟板供應商。國內廠商主要有生益科技，信維通信也在積極佈局。
LCP/MPI 軟板：該環節主要被日本和臺灣廠商佔據，其中日本廠商村田佔據主導地位，可以實現從薄膜到軟板一體化的生產，嘉聯益從 2018 年開始量產 LCP 軟板並進入蘋果供應鏈。另外，鵬鼎、東山精密、臺郡均在積極佈局，尋找機會進入蘋果供應鏈。
LCP/MPI 模組：該環節目前主要供應商為立訊精密和安費諾，是國內廠商在 LCP 天線率先突破的環節，立訊精密和安費諾均為蘋果 LCP 天線模組供應商，信維通信也在積極佈局，尋求機會切入蘋果供應鏈。
公司在 LCP/MPI 天線領域正在進行積極佈局，主要環節包括 LCP 薄膜、FCCL 以及模組， 目標是可以做 LCP 天線全套方案的服務。公司擁有具備國家 CNAS 和國際 CTIA 認證資質的檢測認證實驗室、深圳市 5G 毫米波天線技術工程實驗室以及廣東省 LCP 5G 射頻系統工程技術研究中心，測試能力已達到國際領先水平。公司的 5G 毫米波實驗室正在積極開展 5G 毫米波天線系統、5G 射頻傳輸材料應用及高頻電磁仿真研究等，同時也承擔深圳市第五代移動通信毫米波技術工程實驗室建設項目。
在 LCP/MPI 傳輸線上，公司已具備 LCP、MPI 等柔性傳輸線產品的設計、製造能力，目前 正在常州加快產能建設。公司的 LCP 傳輸線產品已經用於高通 5G 基帶芯片和 5G 毫米波天線模組之間的連接。
LCP 是公司為 5G 時代做的重要技術儲備，公司從材料到模組的一站式佈局為公司構建了了深厚的技術壁壘，未來隨著公司研發的推進以及 LCP 天線的進一步普及，LCP 天線有望 接力 4G 時代的 LDS 天線成為公司新的增長引擎。
其他產品：
EMI/EMC（電磁干擾/相容）：解決信號干擾問題的必備元件
屏蔽罩等射頻屏蔽件的用量與重要性有所提升。2018 年，蘋果單機 EMI/EMC 元件料號約60 個，單機價值約 14 元。我們預計至 2021 年，EMI/EMC 單機用量將提升兩倍，單機價值也將提升至 30 元以上。信維是蘋果重要供應商，且料號不斷增加、份額也在不斷提升。
我們預計今年公司在 iPhone 上料號將實現翻倍提升，並有望於明年突破 iPadMacbook、iMac 等品類。依託艾利門特，信維也為 HOV、三星等主要客戶提供 MIM結構件，例如 Mate 20/P30 系列的後框攝像頭支架等。
基本上都是垃圾產品
射頻前端：濾波器、開關用量多倍提升、ASP 顯著增長
射頻前端（Radio frequency front-end）主要作用是信號放大、篩選及收發。隨著通信 3G、4G，再到 4.5G 通信標準的演進，手機所支持的通信頻點增多，可同時通信的通道增多，帶寬變大，均
推動手機射頻前端價格上漲。以 iPhone 手機為例，在 2010 年其射頻前端的單價僅為 5 美元左右。到 2017 年，iPhone 的射頻前端單價上漲至 25 美金左右，佔整機成本比例也上升至 10%（統計樣本不含搭載 OLED 全面屏的 iPhone X）。入股德清華瑩，佈局SAW濾波器領域。德清華瑩是國內最早研製生產SAW濾波器產品的企業之一，在聲表面濾波器領域具有較好的技術積累。通過此次增資入股，公司取得了德清華瑩19.53%的股權，成為其第二大股東，進一步完善了在濾波器等射頻前端業務的產業佈局，綜合競爭力再次提升。
德清華瑩在收購完成後業績表現出色，2018年和2019年上半年分別實現歸母淨利，3749.33萬元，1587.56萬元，分別同比增長43.59%和11.29%。目前，德清華瑩已為部分國內客戶提供中低端SAW濾波器，未來有望提供中高端產品，進一步增厚公司業績
► 在射頻前端方面，信維聯營企業德清華瑩是國內 SAW 濾波器三大供應商之一，下游客戶包括 Qorvo 等領先射頻廠商，此外公司也看到 BAW 濾波器在 5G 時代的潛力、與中電 55 所（中國電子科技集團公司第五十五研究所）合作研發 BAW 濾波器。開關方面，信維自身及德清華瑩均擁有射頻開關能力，公司也具備調諧器、開關等部件能力。
未來，我們認為公司射頻器件上的多方面能力，並實現 PA 之外的射頻器件模組化出貨。
無線充電：主流客戶全覆蓋，享行業滲透加速紅利
從無線充電的技術類型來看，
主要包括四種，分別為電磁感應、磁場共振、微波方式、電場耦合式，其中電磁感應當前手機市場中用得最多的技術，磁共振技術未來潛力巨大，有望成為主流技術。
無線充電產業分為接收端和發射端，
發射端包含接收端不論從價值量還是技術壁壘來看，均要高於發射端。從無線充電產業來看，主要分為方案設計、電源芯片、磁性材料、傳輸線圈、模組製造等幾個環節，其中
，電源芯片、磁性材料以及傳輸線圈的技術含量和產品附加值都相對 較高。方案設計：方案設計一般由終端廠商提需求，方案廠做設計，難度和附加值最高，該環節主要由國外大廠如蘋果、高通、特斯拉等主導，國內廠商如中興通信、信維通信、萬安科技等均有佈局，其中中興通訊和萬安科技佈局汽車無線充電，信維通信主要專注於手機無線充電。
電源芯片：電源芯片包括髮射端和接收端，發射端按照特定頻段的無線電信號輸入電源，接收端將無線信號轉化成電能，從而完成充電。無線充電芯片目前主要被國外芯片巨頭掌控，主要包括高通、博通、 TI、 IDT、NXP、 MTK 等， 其中 IDT 目前佔據主導地位，產品應用在三星、華為、小米等主流手機廠商中。
磁性材料：磁性材料主要用於屏蔽功能，消除磁場對電池和其他零組件影響，目前主流用的磁性材料有鐵氧體和納米晶。在此領域國內有較多廠商進入
，包括信維通信、橫店東磁、合力泰等。信維通信在鐵氧體和納米晶均有佈局，其中鐵氧體是通過公司旗下的綿陽九所提供，納米晶材料方面公司產品已經在無線充電上面大量使用，產品性能在一致性和散熱性上的做到了行業領先。傳輸線圈：傳輸線圈需要按照客戶需求定製，該領域的進入壁壘在於廠商的精密加工水平以及與上下游的銜接能力。目前該領域的廠商主要包括村田、TDK、松下、立訊精密、東尼電子、信維通信、碩貝德和順絡電子等。
無線充電的接收端和發射端均需有充電線圈，其中發射端對功率和散熱性能要 求較高。接收端線圈主要可以分為FPC 和銅線繞線圈，其中FPC 相對來說尺寸更 小，但是功率較低，銅線繞線方案可以實現更高的功率以及更高的充電效率。發射 端線圈層數有單層和多層之分，線圈又有單線圈和多線圈之分。
在蘋果後面的機型中，為了提 高充電效率和實現更高屏蔽效果，銅繞線+納米晶方案有望得以應用。全新一代 iPhone無線充電接收線圈擬採用納米晶軟磁材料，B值更好，Q值更高，13根 0.1mm銅線組成超薄線圈，散熱採用高倍力導熱材料，納米石墨加納米銅輔助散 熱。
模組製造： 模組製造環節技術壁壘相對較低，參與的廠商主要包括立訊精密、安潔科技、信維通信。從各個環節所佔據的利潤分佈來看，方案設計、電源芯片和磁性材料是利潤最大的部分，分別佔據無線充電產業鏈 32%、28%、20%的利潤。
信維通信：獨特的“材料+模切+繞線模組”一站式解決方案，主流客戶全覆蓋
市場上少數涵蓋磁性材料、模切、線圈、模組全工序能力的無線充電廠商之一。信維於2015 年從上游材料佈局無線充電，掌握從磁性材料、模切到繞線的一站式無線充電解決方案。公司在各個環節擁有不同的行業內競爭對手，其一站式解決方案能力為獨特的競爭優勢，有利於增強客戶粘性、構築起較高的技術與客戶壁壘。
從 2016 年開始，公司就給三星供應無線充電模組，現在已經成為其核心供應商。2018 年，公司開始為華為的 P20 Pro和 Mate 20 Pro 提供無線充電模組，今年再次獲得華為 P30 無線充電模組份額。
今年開始，由於蘋果新機放棄“鐵氧體+FPC”方案,改用“納米晶+銅繞線”的方案，公司成功打入蘋果供應鏈，成為今年蘋果新款手機無線充電模組供應商。目前，公司成為全球前三大手機廠商無線充電模組的供應商，彰顯了公司在無線充電領域領先的技術實力，未來隨著無線充電市場的進一步普及，有望為公司業績提供強勁的增長動力。
發射端：以車載無線充電為突破口
汽車無線充電是目前無線充電應用的一個非常好的場景
根據汽車之家的數據，目前國內市場累計有 1238 個車系，其中支持手機無線充電的有 161 個車系，佔比約為 13%。 從車載無線充電的滲透率來看，仍然較低，未來隨著手機無線充電的普及，車主對於車載無線充電的需求有望進一步提升，進而推動車載無線充電市場的發展。
貢獻與業績彈性：營收佔比至 2021 年有望提升至 20%
我們預測無線充電收入將從 2018 年的 5.87 億元 以 56% CAGR 增長至 2021 年的 22.30 億元，貢獻營收增量的 30%，其中 2019E-2021E 蘋果/華為無線充電業務收入有望分別實現96%/82%的高年複合增長，貢獻總營收增量的 16%/10%。我們預測無線充電業務營收佔比將從 2019 年的 15%提升至 2021 年的 22%，成長為信維通信的重要業務分部。
公司募集資金新增產能：
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