士蘭微作為國內最大的具有自主品牌的半導體IDM企業，近年來公司MEMS傳感器產品、IPM智能功率模塊均保持了較快增長。2019年上半年，公司MEMS傳感器產品營收同比增長120%以上；IPM模塊在白色家電和工業變頻器等市場繼續發力，多家主流白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊。
11月8日晚間，士蘭微（600460）公告擬調整募集資金投入項目，其中“年產能8.9億隻MEMS傳感器擴產項目”的募集資金投入金額從7.05億元縮減至3.06億元；同時將調減的資金分別用於新增的“年產43.2萬片8英寸芯片技術改造項目”（簡稱“8吋芯片生產線二期項目”）和“特色功率模塊及功率器件封裝測試生產線項目”兩個募集資金投入項目，以升級MEMS製造平臺和擴大功率模塊的產出規模。
MEMS製造平臺升級至8吋線
公司本次調整MEMS項目投入，主要系將MEMS產品從原有成熟的6吋芯片生產線升級至8吋芯片生產線，以提升公司MEMS產品製造能力和競爭力。
MEMS傳感器是人工智能和物聯網時代信息獲取與交互的基礎性器件，公司MEMS產品目前主要應用於智能手機、平板電腦、可穿戴設備、智能家居、行車記錄儀、無人機等消費電子產品領域，同時也逐步在汽車電子等工業領域擴大應用。物聯網+5G 智能傳感新時代將促進 MEMS傳感器市場下一輪快速增長，中國未來替代進口和滿足新增需求的市場前景廣闊。
公告顯示，目前，士蘭集昕8吋芯片生產線經過兩年運行，產線的生產基礎條件、人員裝備、工藝條件基本具備，MEMS工藝導入時機成熟。相較於6吋芯片生產線，8吋芯片生產線的裝備水平得到了較大提升。針對MEMS產品，8吋芯片生產線工藝製造能力、技術提升的彈性也優於6吋芯片生產線。
為了提升MEMS產品競爭力，公司在保留6吋芯片生產線維持對MEMS項目現有產能必要投入的前提下，公司8吋芯片生產線二期項目補充承擔的8.9億隻芯片剩餘部分的產能，由此縮減MEMS芯片製造擴張項目原計劃投資額度2億元。由於MEMS項目建設已近2年，同時由於“8吋芯片生產線二期項目”分兩期共需5年，因此MEMS項目建設週期延長至7年。
此前，公司公告建設8吋芯片生產線二期項目，形成新增年產43.2萬片8吋芯片製造能力。該項目總投資15億元，其中國家集成電路產業基金（簡稱“大基金”）出資5億元，公司出資3億元，通過金融機構解決約7億元。項目完全達產後，將新增高壓集成電路12萬片/年、功率半導體器件芯片26.4萬片/年、MEMS芯片4.8萬片/年。預計新增年銷售收入9.66億元，年利潤總額2.08億元。
此外，由於原MEMS項目中的封裝和測試子項目為後道工序，其建設週期因MEMS製造端建設期的延長而延長。為提高資金的配置，以及考慮到國內部分專業封測公司對標準類型MEMS傳感器封測能力的提升，外部封裝測試、資源已經能夠成為公司標準型MEMS產品封裝、測試能力的有效補充，因此公司擬縮減原用於封裝、測試部分未使用的部分募集資金，合計2億元，投入到新增的兩個項目中。
公告表示，本次調整募集資金投資，不會影響原募投項目最終計劃產能的實現。原募集資金項目已經建設並形成的各項資產將繼續為原項目發揮作用。原計劃8.9億隻MEMS傳感器製造產能通過6吋芯片生產線和8吋芯片生產線共同完成，測試部分通過公司已形成的測試產能和其他專業封測廠共同完成，封裝部分通過委外實現，但若因資金不足而無法實現達產目標，公司將以自有資金補足。
擴大功率模塊產出
公告顯示，公司本次新建的“特色功率模塊及功率器件封裝測試生產線項目”，由全資孫公司成都集佳實施。項目總投資3.3億元，其中公司出資1億元，建成特色功率模塊、功率器件封裝測試生產線，形成年產4800萬塊IPM特色功率模塊，1.8億顆TO系列等功率器件的封裝測試能力。按照市場價格計算，正常生產年新增年銷售收入2.92億元，淨利潤4460萬元，稅收4959萬元。
本項目中涉及多個產品的封裝測試，其中最具有代表性的是IPM功率模塊。IPM（Intelligent Power Module，即智能功率模塊）不僅把功率開關器件（IGBT）和驅動電路集成在一起。而且還內部集成有過電壓，過電流和過熱等故障檢測電路，並可將檢測信號送到CPU。IPM以其高可靠性、使用方便，贏得越來越大的市場，尤其適合於驅動電機的變頻器和各種逆變電源，是變頻調速、冶金機械、電力牽引、伺服驅動、變頻家電的一種非常理想的電力電子器件。
目前，士蘭微功率半導體產品呈現出較快的發展勢頭。2019年上半年，公司IPM智能功率模塊、IGBT大功率模塊（PIM）均快速增長，其中IPM智能功率模塊產品在國內白色家電（主要是空、冰、洗）、工業變頻器等市場開始發力，此番新增項目顯示士蘭微對該領域持續看好，繼續加碼。
分析指出，隨著功率半導體性能的提高以及各產品追求低功耗和高能效比，光伏、智能電網、汽車電子、5G 通訊等熱點應用領域將在推動功率半導體行業穩定發展的同時，會進一步優化下游市場結構。目前，國內功率半導體需求佔全球40%，但國產化率低於50%，自主品牌市場佔有率不到5%，國產替代需求的持續提升為自主品牌創造了最佳發展機遇。
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