經過長達10年的開發和市場推廣，士蘭微（600460）的IGBT（功率模塊）和IPM（智能功率模塊）產品再上新臺階，成為國內主要的IGBT半導體供應商。
2019年，士蘭微IGBT器件成品和內置IGBT的IPM產品銷售額雙雙過1億元人民幣，成為國內白電TOP客戶的半導體供應商。
在國內IGBT市場，1億元的銷售量被業內視為一個門檻，就像10億元銷售額對於一家白酒企業的重要性。若一家半導體企業的IGBT的產品銷售進入億元俱樂部，也意味著該產品未來的銷售有望進入快車道。
IGBT是一種複合全控型電壓驅動式功率半導體器件，為世界公認的電力電子第三次技術革命的代表性產品，具有高頻率、高電壓、大電流，易於開關等優良性能，被業界譽為功率變流裝置的“CPU”。
IPM（智能功率模塊）是一種先進的功率開關器件，具有GTR(大功率晶體管)高電流密度、低飽和電壓和耐高壓的優點,以及MOSFET高輸入阻抗、高開關頻率和低驅動功率的優點。IPM內置的驅動和保護電路使系統硬件電路簡單、可靠，縮短了系統開發時間，也提高了故障下的自保護能力。
IPM根據內部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內部封裝一個IGBT)、D型(內部封裝兩個IGBT)、C型(內部封裝六個IGBT)和R型(內部封裝七個IGBT)。小功率的IPM使用多層環氧絕緣系統，中大功率的IPM使用陶瓷絕緣。
士蘭微電子生產的600V單管 IGBT產品已經在電焊機、變頻器和IPM領域大規模應用，獲得了業內廣泛好評。
士蘭微IDM模式稀缺，產品線龐大。
士蘭微IDM模式稀缺相當於華為海思 中芯國際 士蘭微IDM模式在國際上和國內目前都是十分前沿的芯片企業運作模式，通俗地講究相當於華為海思芯片設計 中芯國際代工生產。目前國際上芯片設計企業主要有高通、博通、英偉達、英特爾、華為海思等著名企業，但他們有一個特點就是自己不生產芯片，而他們設計出的產品由代工企業幫助生產。
目前國際上芯片代工企業主要由臺積電、三星、中芯國際等企業，他們主要精力集中在芯片製程工藝上，這類企業一般不設計芯片（三星除外）。國內上市公司中兼顧芯片設計和製造的企業，目前只有士蘭微。既能設計又能製造，是的產業鏈可以更加完整，供需要求更加清晰，設計和製造配合更加緊密，效率也會更高。國際上IDM模式下使得三星成為世界上最賺錢的芯片企業，也許不遠的將來，士蘭微將成為中國的三星。
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