晶圓代工龍頭臺積電7納米產能第四季接單全滿，明年上半年同樣供不應求，雖然設備業界傳出7納米可能漲價消息，不過幾位採用7納米投片的臺積電客戶均表示並沒有漲價情況。不過業者透露，蘋果包下了大部分7納米產能，明年上半年只能等良率提升後減少投片數量，才會有產能釋出。
蘋果新款iPhone 11銷售情況優於預期，A13應用處理器委由臺積電以7納米制程量產，由於蘋果早在今年初就預訂了臺積電大部分7納米產能，年底前都維持原計劃投片，所以包括華為海思、賽靈思（Xilinx）、超微（AMD）、聯發科等大廠，第四季都拿不到足夠的7納米產能。也就是說，臺積電第四季7納米仍是產能全滿投片，客戶已開始排隊搶產能。
明年上半年雖然智能手機進入銷售傳統淡季，但臺積電7納米仍然產能供不應求，因為包括5G手機芯片、人工智能及高效能運算（AI/HPC）處理器、網絡處理器、繪圖芯片、中央處理器等需求強勁，而且都採用7納米制程投片。由於產能供不應求，設備廠傳出可能漲價消息，不過，臺積電主要客戶均表示沒有漲價情況。
業者指出，蘋果包下了臺積電大部分7納米產能，明年還會有其它7納米芯片開始量產，所以短期內看不到蘋果會減少投片情況。今年上半年由於各種原因影響，所以多數臺積電客戶原本對下半年7納米投片預估就較保守，但下半年需求比預期好，而且5G及HPC需求明顯優於預期，包括華為海思、超微、聯發科等除了已預約的產能，新增7納米投片的確無法拿到產能。
業者透露，因為支援極紫外光（EUV）的7+納米制程良率仍有提升空間，蘋果為了維持足夠的A13應用處理器貨源，現在沒有減少投片量的動作，所以，只能等到良率明顯提升，蘋果可以用較少的投片量得到想要的A13處理器數量，臺積電才會釋出7納米產能給其它客戶。但現在來看明年第一季，7納米可能還是無法釋出太多產能給其它客戶，產能供不應求情況至少會延續到明年第二季。
此外，設備業者表示，包括聯發科、博通等新債芯片將在明年底採用6納米投片，臺積電明年還得將部分採用浸潤式微影技術的7納米產能移轉為支援EUV微影技術的6納米，產能轉換過程需要時間，也是導致明年上半年7納米產能供不應求的原因之一。
先進製程維持兩年推進一個世代
晶圓代工龍頭臺積電持續推進先進製程，臺積電總裁魏哲家表示，先進製程還是以每兩年一個世代推進，沒有看到任何改變跡象，並會利用3D封裝技術來達到客戶想要的效能及架構。至於臺積電創辦人張忠謀也指出，摩爾定律何時終結沒人知道，並以「山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村」來比喻。
英特爾先前遇到製程卡關問題，現在終於開始量產10納米，而且7納米技術研發順利，英特爾預期10納米微縮到7納米及之後的5納米，將維持每2～2.5年就可推進製程至下一代。至於臺積電的技術藍圖，量產中的7納米及明年要量產的5納米，以及後續的3納米及2納米，仍將維持每兩年一個世代推進速度。
魏哲家表示，目前臺積電製程推進還是維持每兩年推進一個世代，沒有看到任何改變跡象，而且臺積製程推進是以服務客戶為目的，每兩年一個世代的技術開發藍圖，是過去與客戶合作延續下來的結果，沒有計畫改變，只是也並不一定要永遠如此。
另外，臺積電在先進封裝技術研發上也加快腳步，今年4月推出多晶圓堆疊（WoW）及系統整合單芯片（SoIC）等3D封裝技術。魏哲家指出，臺積電佈局先進封裝領域多年，從基板上晶圓上芯片封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）到3D封裝，已有六、七年生產經驗，未來3D IC將可達到客戶需要的效能與結構。
臺積電3納米研發符合進度，2納米也開始進入路徑尋找（pathfinding）階段，對摩爾定律能否延續，張忠謀表示，1998年曾有人問他與英特爾前執行長Craig Barrett摩爾定律何時前有效，當時Barrett回答或許是15至20年，自己則回答20年，但事後證明兩人都錯了。現在來看，後面至少還有5納米、3納米、甚至2納米。
也因此，摩爾定律何時到達終點，張忠謀說無法給確定的答覆，因為沒人知道答案。張忠謀還提及，包括5G、物聯網、人工智慧等新應用，未來會改變全世界，也會依循摩爾定律發展，「山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村」是對摩爾定律的最佳寫照。
臺積電董事長劉德音則表示，只要對客戶有幫助，臺積電都會做，只是不一定會按照摩爾定律的速度。過去摩爾定律靠密度，現在半導體進展不只製程微縮，不再以線寬尺寸度量，而是以邏輯密度或運算能力作為指標，並已發展到3D IC、雲端設計，以及跟客戶一起做架構創新。
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