根據最新消息，華為的“備胎”工程再現成果，他們已經成功攻克PA芯片難關，即將交由國內公司代工，明年二季度大量生產。
據微博上爆料神準的博主@手機晶片達人 提供的消息，“華為自研的PA，開始釋單給國內的三安集成。明年第一季小量產出，第二季開始大量”。
PA即射頻功率放大器，主要用於信號放大，對手機信號至關重要，是手機芯片中不可或缺的部分。由於射頻前端領域設計及製造工藝複雜、門檻極高，目前全球射頻前端芯片市場的集中度比較高，主要被博通、Skyworks、Qorvo等國外企業佔據，極容易被封鎖。
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