ThornHeart139483765
我來點出真正最關鍵的卡頓原因吧，820的cpu部分十分失敗。四核心自研架構，tm還是個“跑分”架構，架構側重了對日常使用提升不太明顯而對當時的geekbench版本分數提升非常明顯的浮點性能而忽視了能明顯提升日常體驗的整數性能。要想將整數性能提高到可用怎麼辦？那就得高頻，高頻就帶來嚴重的發熱，熱量散不去就會“溫度達到溫度牆限制”，就會降低頻率限制熱量產生。一降頻那當然就卡起來了。
浮點性能當然也是十分重要的，不能說側重浮點性能就是跑分架構，這裡只是吐槽一下而已。但是很顯然，側重浮點性能的這一cpu架構是極其失敗的，導致了820/821這一系列soc的極差體驗（同時期的其他常規cpu架構的soc目前看來日常體驗明顯都好於820（不談側重gpu的遊戲））。所以不能完全把820體驗不好的原因歸結為820發佈很長一段時間了、被淘汰了。
而為什麼820當時很好呢？因為810的更加失敗的設計襯托了沒那麼失敗的820。
UtahaK
我幾年前就科普過了，我早就說了頭條99%的人完全不懂手機，絕大部分人不服。
處理器的主頻，決定的是運算量，這只是讀取一個動態運算的上限量而已，它並不決定手機的流暢度。我們通常感受到的卡頓，主要原因是發熱量的問題。高通8系列在845之前都沒有解決好發熱量的問題，這主要是製作工藝的問題。高通只是提供解決方案的公司，他們並不是製作處理器的公司，在解決發熱量的問題上，三星和臺積電才是主導。
然後，為什麼低端處理器也會卡頓？因為運算上限低，經常會長時間滿負荷運行，產生大量的熱量，從而導致卡頓。但從高通660開始，高通6系列，包括現在的7系列，主頻都足夠高了，所以大部分時間它們表現出來的整體性能和高通現在的845，855並沒有區別。那區別在哪裡？GPU！圖像處理能力！所以只有在運行高負荷的圖像處理的時候，才能展現出高通8系列的優勢，比如大型3d遊戲，對高像素圖片視頻的支持等。
然後8系列在一些通信類的技術上面也有優勢，當然，這些平時體驗更不明顯了。
所以我就挺看不起頭條一些屌絲的，根本什麼都不懂，還說自己懂手機，腦子裡全都是拿來主義的東西，自己從來沒看過一些原理性的東西。關鍵是，他們對手機認知的主要來源還是那個騙子猴王，唉，錯上加錯。高通820那個火爐，連三星自己的機子那麼好的工藝和材質都駕馭不了它的發熱量，有些人居然敢花個1999去買個雜牌，還美其名曰性價比，我真是佩服你們的勇氣，無知者無畏啊。
似水流年7219
手機卡不卡，要看CPU性能、運存性能及容量大小。驍龍820是高通3年半前推出的芯片，雖然是旗艦，但旗艦也有過時的時候，完全沒法和新出的675、730這樣的小鮮肉PK性能。
驍龍820的前輩是驍龍810，由於810直接採用ARM的公版CPU設計，發熱巨大，名副其實的火龍，所以820是帶著滅火的任務面世的，用上高通自研的Kryo架構（修改定製ARM公版），性能提升不少。但為了消除驍龍採用公版的不利影響，在對外宣傳中，高通沒有公佈驍龍820的CPU核心採用ARM的哪個版本架構。
當年驍龍810上市，因發熱巨大，坑苦高通的隊友，各手機廠商發佈810的手機時，宣傳的重要賣點不是性能，而是手機散熱做得好，也算是奇葩一朵。
由於ARM的A73架構發佈自2016年5月，正式上市是在2017年年初，而驍龍820在2016年上半年上市，兩者時間線契合不上，因此最多采用A72核心，說不定還有魔改A57核心的可能。以上是猜測，但有一點可以肯定，驍龍820的CPU核心只會比A73低。
我們來看驍龍675和驍龍730的CPU核心，兩顆芯片的CPU大核採用的都是A76核心，和麒麟990、驍龍855Plus的大核相同。當然以高通的尿性，一定會把用在855Plus上的A76核心閹一閹，砍點緩存，壓一壓內存帶寬，以便拉開檔次。
A73以下的CPU架構對陣A76，相當於打鳥的火槍和軍事器械AK47比拼射擊威力，結果當然是輸輸輸。
從安兔兔跑分看，驍龍820的總分在13萬分左右，驍龍730的總分則超20萬分，675的總分超17萬分，分別是驍龍820的1.54倍多和1.31倍多。巨大的跑分差距證明，驍龍820這個老同志應該退休了。
前面說過，手機卡不卡不僅和CPU有關，還和運存有關。驍龍820剛出道時，運存大小是3GB算標配，4GB算旗艦高配，6GB就算髮燒配置了。
現在配驍龍675、730的中端手機，4GB算乞丐版，6GB算標配，8GB屬於高配（一般用於730），比820的時代差不多翻番，在運存容量上又把配置820的手機甩在身後。
我3年前買的小米5S Plus，採用驍龍821（820的超頻版）芯片，6GB運存，現在用起來感受不到卡頓。
總之，驍龍820由於CPU內核架構太落後，如果手機的內存容量又很小（比如3GB），那麼手機用起來很大概率會很卡頓，沒法和配置675、730芯片的手機掰手腕。一句話，820已經老了，還在用的網友可以考慮換新手機了。
魔鐵的世界
以前買的處理器是驍龍820的手機卡的要死，而現在新出的搭載驍龍6系或7系處理器的手機很流暢?原因很簡單，驍龍6系和7系的處理器技術相對成熟。
的確，驍龍820是旗艦處理器，而驍龍6系和7系是中低端產品。而且，驍龍820芯片的製造工藝比較落後了。
公開資料顯示，驍龍820使用14nm製造工藝，而驍龍的660也是14nm製造工藝。製造工藝越先進，處理器的性能越強，功耗越低。從這一點來說，驍龍820處理器不佔優勢。
再來看一下主頻，驍龍820處理器單核主頻是2.2GHz，而驍龍660的主頻也是2.2GHz。更重要的一點是，驍龍820處理器的核心，是用的ARM公版核心，發熱量比較大。驍龍660的處理器核心，是高通自主架構的Kryo 260 CPU。
相比之下，驍龍710處理器使用了10nm製造工藝，比驍龍820處理器的工藝還先進，CPU架構也更先進。主頻相同，處理器核心架構更先進，驍龍820整體性能不如驍龍6系和7系也在意料之中了。
此外，驍龍820本身就是一個不成熟的處理器，是為了應對聯發科八核處理器匆忙上市的產品，發熱嚴重，性能一般。所以，技術和製造工藝上的差距，註定了之前購買的驍龍820手機性能肯定不如驍龍6系或7系手機。
賈敬華
驍龍系列處理器排行
不知不覺，手機處理器的發展已經從2015年的28nm到了今天的14nm、10nm、8nm、7nm。而2020年也可能即將成為5G普及年。
這裡特更新下“主流高通驍龍處理器的綜合排名”。可能有不恰當的地方，還請見諒。
主要參照依據高通官網參數和PDF文件，以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯圖和安安兔跑分等。而魯大*師自己推出的流暢度排行，有失公允，不予採納，魯大*師在得分比重上更側重多核gpu的成績（不過還是參考了魯大*師所出的AIMark，來查看AI得分）。
這裡說明下，自從安安兔更新7.0版本以後，所有處理器的跑分都上升了1-5萬左右。不過整體還是不太離譜的。主流高通驍龍處理器綜合性能排列（把20nm發熱大的驍龍810、808排除在外；驍龍400系列不做詳細排名，僅放驍龍450、439、429；驍龍615、616、617也不作排列，早已被市場淘汰）：
一、驍龍855（臺積電7nm，高通半定製架構kyro 485，魔改1個超大核A76+3箇中大核A76+4個小核A55；內部代號8150）；
二、驍龍845（三星10nm，高通半定製架構Kryo 385，魔改4個A75+4個A55）；
三、驍龍735（7nm，Kryo 4xx架構，模仿855，有一個超大核+3箇中大核+4個小核。暫未發佈，預計2020年發佈，可能支持5G）；
四、驍龍730G（三星8nm，高通半定製架構Kryo 470，魔改2個A76+6個A55，730的增強版）；
五、驍龍835（三星10nm，高通半定製架構Kryo 280，魔改4個A73+4個A53）；
六、驍龍730（三星8nm，高通半定製架構Kryo 470，魔改2個A76+6個A55，內部代號為7150）；
七、驍龍712（三星10nm，高通半定製架構Kryo 360，魔改2個A75+6個A55）；
八、驍龍710（三星10nm，高通半定製架構Kryo 360，魔改2個A75+6個A55）；
九、驍龍675（三星11nm，高通半定製架構Kryo 460，魔改2個A76+6個A55，內部代號為6150）；
十、驍龍670（三星10nm，高通半定製架構Kryo 360，魔改2個A75+6個A55）；
十一、驍龍821（三星14nm，高通深*度定製的四核Kyro架構，CPU架構具體型號未知，不是在A57或A72上面魔改的）
十二、驍龍820（三星14nm，高通深*度定製的四核Kyro架構，821的閹*割版）
十三、驍龍660（三星14nm，高通半定製架構Kryo 260，魔改4個A73+4個A53）；
十四、驍龍665（三星11nm，高通半定製架構Kryo 260，魔改4個A73+4個A53）；
十五、驍龍653（臺積電28nm，ARM公版架構4個A72+4個A53）；
十六、驍龍636（三星14nm，660的閹*割版，高通半定製架構Kryo 260，魔改4個A73+4個A53）；
十七、驍龍652（臺積電28nm，653的閹*割版）；
十八、驍龍632（三星14nm，高通半定製架構Kryo 250，魔改4個A73+4個A53）；
十九、驍龍650（臺積電28nm，6核，ARM公版架構2個A72+4個A53）；
二十、驍龍630（三星14nm，非真8核，4個A53大核+4個A53小核）；
二十一、驍龍626（三星14nm，8個A53，平行真八核）；
二十二、驍龍625（三星14nm，8個A53，平行真八核）；
二十三、驍龍450（三星14nm，驍龍625的閹*割版）；
二十四、驍龍439（臺積電12nm，ARM公版架構，4個A53大核+4個A53小核；是28nm 8核驍龍435的升級版）；
二十五、驍龍429（臺積電12nm，ARM公版架構，4個A53；是28nm 4核驍龍425的升級版，僅支持720p，外部顯示可支持1080p）；
【說明：此排名為綜合排名，考慮了耗電發熱、GPU消減等問題。比如驍龍820/821跑分高，但實際體驗被驍龍660吊打，因此我判定10nm驍龍670在排名上完勝820/821；再比如，驍龍675對比710的功耗較高，GPU被削弱了，雖然跑分勝過710，但綜合來說，還是驍龍710】
運行內存和存儲參數一覽：
12nm驍龍429/439，蕞大支持LPDDR3 800MHz運存，EMMC5.1存儲
14nm驍龍450/625/626，蕞大支持LPDDR3 933MHz單通道運存，EMMC5.1存儲
28nm驍龍650/652/653，蕞大支持LPDDR3 933MHz雙通道運存，EMMC5.1存儲
14nm驍龍630 ，蕞大支持LPDDR4 1333MHz雙通道運存，UFS存儲
14nm驍龍632，蕞大支持LPDDR3 933MHz運存，UFS存儲
14驍龍636，蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz雙通道運存，UFS存儲
14nm驍龍660，蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz雙通道運存，UFS存儲
14nm驍龍820/821，蕞大支持LPDDR4 1866MHz雙通道運存，UFS2.0存儲
11nm驍龍665，蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz運存，UFS存儲
10nm驍龍670/710/712，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運存，UFS存儲
11nm驍龍675，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運存，UFS存儲
8nm驍龍730/730G，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運存，UFS2.1存儲
10nm驍龍835/845，蕞大支持LPDDR4x 1866MHz雙通道運存，UFS2.1存儲
7nm驍龍855，蕞大支持LPDDR4x（4x 16-bit真雙通道）2133MHz運存，UFS2.1存儲
7nm驍龍735，蕞大支持LPDDR4x（2x 16-bit偽雙通道）2133MHz運存，UFS2.1存儲
【據說，除了驍龍810/820/835/845/855這種高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit，對應LPDDR3的2*32bit雙通道，中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit偽雙通道，對應1*32bit的實際上是單通道，性能似乎會不升反降】
目前支持8G運存的處理器有：驍龍630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。（說明下，LPDDR3僅有驍龍653支持8G運存，632貌似僅支持4G運存）
提示，因為LPDDR4X運存的技術突破，驍龍845目前已經可以實現12G運存的支持，驍龍855可支持16G運存。（而網曝的驍龍735可以支持16G運存）
說明，運行內存方面，電壓LPDDR4X<lpddr4>
存儲空間方面，UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1佔多數)
架構方面，大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰)；小核A55>A53。
支持藍牙5.0的處理器：驍龍429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。
支持QC3.0快充的有：驍龍429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821
支持QC 4.0快充的有：驍龍630、636、660、835
支持QC 4.0+快充的有：驍龍670、710、712、730、845、855
此前有人在吧裡問過這個關於MIMO的問題，特在下面補充了，一些處理器本身是支持的，但就怕廠商給閹*割。
支持基於802.11ac的MU-MIMO(多用戶多入多出技術，可提升Wi-Fi容量)的有：驍龍429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO；
驍龍660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835、845、855支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO；
想使用Mu-MIMO這個功能，手機支持還不行，路由器還得支持。目前高^檔一點的路由器可以支持4x4 802.11ac with Mu-MIMO；中低檔的路由器都可以支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO和1x1 802.11ac with Mu-MIMO。
/<lpddr4>理想告別現實
雖然高通驍龍820推出時間較長，但性能方面依然不是很差，性能依然略高於目前主流的高通驍龍710。高通驍龍820手機卡頓，主要是手機系統、手機內存、手機閃存、手機老化等原因造成的。
系統問題
由於驍龍820手機推出時間較早，基本都是安裝的安卓6.0系統，所以系統流暢度和目前搭載最新安卓9.0的6系和7系驍龍處理器手機存在較大差距。即使驍龍820手機升級到最新的安卓版本，由於新系統對於老手機支持不是很好，所以流暢度並不是很高。
內存容量較小
由於驍龍820手機內存容量普遍都是3G和4G，目前主流的應用和遊戲系統內存佔用較高，所以因為內存容量較小，很容易出現卡頓的情況。
閃存速度較低
由於驍龍820手機閃存普遍採用的是EMMC閃存，所以存儲速度相對較低，很容易出現手機運行卡頓的情況。
手機出現老化
驍龍820手機由於推出時間較長，所以手機的閃存、電子元件很容易出現老化，造成手機運行卡慢。
驍龍820手機功耗控制較差
驍龍820由於功耗控制較差，如果運行大型遊戲或應用很容易出現因為溫度過高而降頻的問題，這也是手機卡頓的一個原因。
智慧新視界
820 821 660 710 845 全部用過 821在當時講性能可稱安卓最強 缺點是溫度容易升高 然後就卡死了 845這種情況就好很多了 另外2016年 4G運存 是主流安 安卓也只有6.0 與目前運存6G 安卓9.0 不可同日而語 即便在2016年 同型號手機 多2G運存都流暢很多 因此隨著製造工藝的不斷髮展 系統的不斷優化 從日常使用的體驗上來講 現在660 710 確實不輸820 發熱情況更是好太多了！
人生如夢3721
感謝您的閱讀！
驍龍820雖然被稱為“火龍”，可是，本身的性能我覺得不算差；我們知道驍龍820是高通在2016上半年發佈的一款高端處理器，它被稱為“火龍”，確實是因為它的工藝，以及核心能力問題。
驍龍820使用的是14納米工藝，2顆1.5GHz核心+2顆2.2GHz核心，單核速度最高可達2.2GHz，實際上，14nm工藝，確實能夠讓手機的溫度，沒有之前的火龍，驍龍810那麼強。不過，溫度能力會有所提升。
那麼，我們再說說驍龍820處理器，到底表現怎麼樣呢？小米5這款手機，這款在2016年進行了發佈，如今已經過了3年多的時間，雖然說這款4核處理器，可是整體的性能並不弱。
那麼，為什麼大家覺得現在驍龍6系列，7系列流暢呢？很簡單：
- 八核處理器，處理器性能更強，比如驍龍675，比如驍龍710，使用的是2xA75➕6xA55的組合，會讓手機的處理能力更強。
- 功耗更低，不管是10nm工藝、8nm工藝等等，驍龍處理器的中低端處理器的功耗確實更低了一些。
我們這裡說的是處理器，實際上，我們還忽略了一個重要的內容，就是系統。現在的安卓系統在不斷的進行優化，定製能力更高一些，比如說現在的MIUI11都發布了，系統的優勢確實會更強一些。
還有一個因素，運存的提升。現在的手機，低端機的運存都能夠做到4GB以上，所以更能夠讓手機的流暢性提升。
當然，驍龍820也沒有你想象的那麼差，卡頓一般是使用問題，以及內存或者運存過小導致的。所以，說卡頓，也不算準確的。
LeoGo科技
主要取決於多方面的進步。
首先SOC上製程進步神速，先進的製程決定了處理器發熱量較少。事實上，驍龍820的性能並不算落後，但是散熱不佳限制了性能的發揮。可以簡單認為驍龍820有80分的實力，但是受限於散熱只能發揮出60分的成績，而新出的驍龍7系處理器只有70分的實力，卻可以充分發揮。
老舊的手機多半還採用可拆卸更換電池設計，機身不夠一體化，材質散熱性能不佳等，而新手機不僅一體化機身設計，很多還採用液冷散熱，使得手機的散熱能力大大增加，本身也有利於SOC的性能發揮。
此外，ROM和RAM也較以前更加先進，以往的舊手機存儲規格多半採用EMMC，能夠使用EMMC5.1的都很少，即便強如華為，EMMC和UFS混用都導致口碑一落千丈。而現在的手機存儲UFS2.1已經完全普及，更不要說還有部分手機採用UFS3.0，在讀取和寫入速度上，UFS的速度要比EMMC的速度強太多。
RAM也是如此，已經發展到LPDDR4X，甚至是LPDDR5，而以前的老舊手機很多還停留在LPDDR4上，甚至更加落後。
就好比普通使用機械硬盤的電腦在更換了固態硬盤後，也能感受到速度的飛起，使用十分流暢。
此外，內存容量也在增加，幾年前的RAM/ROM很多還是2/16這樣的配置，而現在動輒6/64起步，同樣以電腦為例，加根內存條就能感受到質的不同。
所以，如果單純的想感受驍龍820與現在的驍龍6/7系處理器究竟性能上哪個更強，就必須要保證其他變量相同，但是顯然，現在幾乎不存在這樣的手機了。
歲月雜談
驍龍820好歹也是高通前幾年的旗艦級芯片了，儘管這款處理器因為工藝和設計的原因，發熱量功耗較大，降頻也比較嚴重，但是在怎麼也不會弱於驍龍600系列的性能，如果你當時覺得驍龍820手機用起來卡，很可能這款手機的系統沒有做好優化，也沒有適應驍龍820的溫度和功耗，從而導致這顆處理器大幅度降頻，用起來自然就會覺得卡了。
這幾年高通新出了幾款600和700系列的芯片，紛紛採用12nm乃至10nm的先進工藝製造，核心數也普及到了8核心，主頻也不低，尤其是驍龍670和720這樣的新款處理器在能效比上是非常強的，儘管絕對性能不一定比當初的驍龍810強多少，但是保證不降頻就很厲害了。
此外，這幾年安卓系統和各大手機廠商做了更充分的優化改進，閃存規格也一路進化到了UFS3.0和6G容量，所以即使一些中低端手機的處理器性能有限也不會導致頻繁卡頓，保證流暢都是最基本的要求，應該說如果把當初的驍龍820用在最新的手機上可能也不會像當初那麼難用。
