在之前的装机体验篇，我对于微星的这个MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板的供电部分大加赞赏，供电部分用料直接对飚MEG Z390 ACE战神板，我在总结时还说这或许是性价比最高的X570主板，没有之一，今天我们就来解析一下，看看MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板配上“着实不安分”的R7-3700X实测拷机的效果如何！
AMD锐龙R7 3700X采用7纳米工艺制程，延续AM4接口，采用Zen2架构，相比上一代Zen+架构实现了高达15%的IPC性能提升，拥有8核16线程，基础频率为3.6GHz，加速频率为4.4GHz，配备了32MB超大三级缓存，而内存支持上，相比上一代升级至3200MHz。
MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板是一款ATX标准大板，通身黑色，CPU供电部分、芯片组上、主M.2插槽上全配置了质地相当到位的合金散热片，用料十足，而X570上配置了相当给力的PCI-E4.0高速传输技术，故此芯片组位置布置了一把智能启停主动散热扇，可见MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板的散热相当到位。
MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板提供了8+2相供电，其中8相为CPU核心供电，2相为SOC供电，纯数字PWM主控能支持8相供电，每相供电均有纯数字DrMOS。MOS管上配置了相当到位的整体散热鳍片，8+4PIN辅助供电更是很到位的感觉。
四根纯黑DDR4 DIMM单侧开合插槽，其内存支持双通道高频率内存，至少能够支持双通道64GB内存容量，而在外围还配置了一套极为简单的4颗LED的EZDebugLED自检灯。
X570 GAMING EDGE WIFI的其中一个 PCIe 4.0 M.2 插槽带有 Lightning Gen 4 M.2 散热片，另一个 M.2 插槽则在靠近主板底部的地方。主板上有两个全长的 PCIe 4.0 x16 插槽（支持 AMD Crosshair 显卡交火），四根 DDR4 内存插槽，且自带背板 I/O 挡板（3.5mm 音频、S-PDIF 光纤输出、HDMI、PS/2、BIOS 复位按钮）。
此次测试其实非常简单，测试平台光效相当迷人，而为了测试的结果能更加显著，机箱使用电铠的DK104，该机箱使用标配6把ARGB高效灯扇，为了体现整个平台的散热性能我们在CPU散热器上只选用了三代锐龙原装四热管自带RGB散热器。
处理器AMD 锐龙 R7 3700X（盒装原装散热）
主板微星 MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板
内存芝奇 幻光戟 DDR4 3200 16GB(8G×2)内存套装
显卡微星 RTX2060 SUPER GAMINGX 8G魔龙
SSD台电 NP900C 480G M.2 NVMe固态硬盘
机箱电铠 DK104机箱
电源EVGA G+ 750W金牌电源（额定750W全模组）
首先使用DK104的机箱控制器对6把机箱扇的转速调为最低，6风扇低转速情况下DK104配合CPU和GPU风扇彻底完成拷机，待机情况下CPU温度58℃，GPU温度48℃；AIDA64的处理器拷机下CPU温度降至93℃，GPU则为40℃；Furmark的显卡拷机下CPU温度来到65℃，GPU温度来到70℃。那么有6把机箱扇协助散热的DK104，即便是低速状态散热能力提升也很明显。
而终级使用DK104遥控器对6把机箱扇的转速调为最高，6风扇高转速情况下DK104配合CPU和GPU的自带风扇彻底完成拷机，待机情况下CPU47℃，GPU42℃；AIDA64的处理器拷机下CPU涨到88℃，GPU则为39℃；Furmark拷机下CPU65℃，GPU68℃。至此可以看出6把机箱扇的DK104的散热能力还用质疑吗？CPU拷机温度比无扇时直降9℃了，还需要质疑DK104吗？
总结：细节完美，个性与颜值兼备，散热能力强悍！作为目前电铠主推的一款主流机箱产品，DK104机箱在很多方面给我留下了深刻的印象，做工扎实、颜值超赞、散热强悍的产品，让追求个性化的DIY玩家又多了一个新选择。
閱讀更多 數碼毒氣庫 的文章
