这些年来，PC 市场不断萎缩，人们换机周期变长，DIY 攒机辉煌不再。而放眼 DIY 圈，ATX 塔式机箱日渐式微，mini-ITX 装机变得流行。A4 机箱的横空出世，给 ITX 结构带来了新的思路，凭借其“鞋盒”般大小的极致体积，俘获了不少人的芳心。
迎着这股风潮，国内外出现了众多定制机箱品牌，也培养了一众机箱玩家，今天我们就介绍其中几款代表性型号。相比量产机箱，这些机箱用料更厚实，做工更精美，手工参与度更高。
H'z Mk3s
参数：
- 材质：大部分为 3mm 厚铝材
- 尺寸：280 × 170 × 285mm（长 × 宽 × 高）
- 体积：约 13.5L
- 散热器限高：142mm
- 显卡支持：273mm 以内双槽
- 电源支持：SFX、SFX-L
- 前置风扇：14cm × 1（14 / 12cm 双孔位）
- 后置风扇：9cm × 1 或 8cm × 2
优点：
- 常规布局，体积、性能良好平衡
- 颜值高，做工趋近完美，圈内一致认可
- 142mm 散热器限高，可上 130mm 的「利民银箭 130 Plus」，压制 i9-9900K
- 273cm 双槽，显卡选择范围较广
不选择的理由：
- 追求极限体积的用户首先排除，这不是该机箱的设计理念
- 水冷用户排除，该机箱对水冷不友好，只能上单风扇冷排，且位置不佳
- 前面板、顶部面板无开孔，进风量受限
- 无现货、需预定，数量少、等待周期长
SS1（smallest one）
参数：
- 材质：6061 铝合金
- 材质厚度：最薄 3mm、最厚 6mm、前面板 5mm
- 尺寸：280 × 149 × 212mm（长 × 宽 × 高）
- 体积：约 8.8L
- 散热器限高：125mm
- 显卡支持：270mm 以内公版、类公版显卡
- 电源支持：SFX、SFX-L
- 后置风扇：8cm × 1 或 6cm × 2
优点：
- 用料足、做工优秀、颜值高
- 采用电源前置方案来压缩体积
- 箱如其名「smallest one」，紧凑小巧，不到 10L 的体积，能放进普通背包
不选择的理由：
- 水冷用户首先排除，该机箱仅针对风冷设计，不提供水冷版本
- 顶部大量开孔，容易积尘
- 125mm 散热器限高，选择受限，压 i9-9900K 可能会有些吃力
- 由于机箱宽度受限，仅支持 270mm 以内公版、类公版显卡
- 使用 SFX-L 电源时，仅支持 170cm 以内公版、类公版显卡
- 同样需要预定，且产能有限
DENG F12
参数：
- 材质：6061 T6 铝合金
- 材质厚度：骨架 8mm、外覆盖板材 5mm
- 尺寸：332 × 167 × 250mm（长 × 宽 × 高）
- 体积：约 12L
- 散热器限高：135mm
- 水冷支持：240mm
- 显卡支持：长度 320mm 以内、厚度 55mm（2.75 槽）以内、宽度 130mm 以内
- 电源支持：SFX
- 顶部风扇：12015 × 1
- 底部风扇：12015 × 2（双卡槽显卡情况下）
- 尾部风扇：8cm × 1
优点：
- 8mm 骨架、5mm 板材，厚实如保险柜
- 135mm 散热器限高，正适合 130mm 的「利民银箭 130 Plus」，驯服 i9-9900K
- 支持 240mm 水冷，高端 CPU 将不受限，压制 16 核、105W 的 AMD R9 3950X
- 320mm 以内、2.75 槽显卡支持，涵盖绝大多数旗舰显卡
- 上下面板大量开孔，并可安装 3 个 12cm 风扇，形成垂直风道，散热性能良好
- 机械轴体电源开关，提升手感，按下时能听到清脆的声音
- 定做周期为 30 天左右，相对较短
不选择的理由：
- 体积超过了 10L
- 顶部大量开孔，容易积尘
- 无前置 USB 接口，部分用户可能觉得不方便
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DENG F15 PRO
Bs2
Formula x1
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