知道嗎？你手裡拿的手機、辦公用的電腦、看的電視，核心裝置就是芯片。一顆芯片只有指甲蓋大小，上面卻有數公里的導線和幾千萬根晶體管,可謂世界上最精密的雕刻術。而如此精密的元件，主要原料竟然是我們司空見慣的沙子。下面我們通過漫畫了解下，從沙子到芯片的全過程。
漫畫敘述比較簡潔，接下來咱們以intel芯片為例，詳述的描述整個過程：
第一階段
單晶硅錠：整體基本呈圓柱形，重約100千克，硅純度 99.9999％。▼
下圖是這個階段的一個總結圖（第一階段）：
第二階段
硅錠切割：橫向切割成圓形的單個硅片，也就是我們常說的晶圓 (Wafer)。順便說，這下知道為什麼晶圓都是圓形的了吧？▼
下圖是這個階段的一個總結圖（第二階段）：
第三階段
下圖是這個階段的一個總結圖（第三階段）：
第四階段
溶解光刻膠：光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除後留下的圖案和掩模上的一致▼
蝕刻：使用化學物質溶解掉暴露出來的晶圓部分，而剩下的光刻膠保護著不應該蝕刻的部分。▼
清除光刻膠：蝕刻完成後，光刻膠的使命宣告完成，全部清除後就可以看到設計好的電路圖案。▼
下圖是這個階段的一個總結圖（第四階段）：
第五階段
清除光刻膠：離子注入完成後，光刻膠也被清除，而注入區域(綠色部分)也已摻雜，注入了不同的原子。注意這時候的綠色和之前已經有所不同。▼
下圖是這個階段的一個總結圖（第五階段）：
第六階段
晶體管就緒：至此，晶體管已經基本完成。在絕緣材(品紅色)上蝕刻出三個孔洞，並填充銅，以便和其它晶體管互連。▼
電鍍：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉澱到晶體管上。銅離子會從正極(陽極)走向負極(陰極)。▼
銅層：電鍍完成後，銅離子沉積在晶圓表面，形成一個薄薄的銅層。▼
下圖是這個階段的一個總結圖（第六階段）：
第七階段
拋光：將多餘的銅拋光掉，也就是磨光晶圓表面。▼
下圖是這個階段的一個總結圖（第七階段）：
第八階段
晶圓測試：內核級別，大約10毫米/0.5英寸。圖中是晶圓的局部，正在接受第一次功能性測試，使用參考電路圖案和每一塊芯片進行對比。▼
晶圓切片(Slicing)：晶圓級別，300毫米/12英寸。將晶圓切割成塊，每一塊就是一個處理器的內核(Die)。▼
丟棄瑕疵內核：晶圓級別。測試過程中發現的有瑕疵的內核被拋棄，留下完好的準備進入下一步。▼
下圖是這個階段的一個總結圖（第八階段）：
第九階段
單個內核：內核級別。從晶圓上切割下來的單個內核，這裡展示的是Core i7的核心。
下圖是這個階段的一個總結圖（第九階段）：
第十階段
裝箱：根據等級測試結果將同樣級別的處理器放在一起裝運。▼
零售包裝：製造、測試完畢的處理器要麼批量交付給OEM廠商，要麼放在包裝盒裡進入零售市場。
下圖是這個階段的一個總結圖（第十階段）：
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