現在的iPhone的信號，真是你懂的……在一些信號一般的地方，已經到了影響用戶正常使用的底部了，而這一切的開始似乎是從蘋果用上Intel英特爾基帶芯片，並逐步取代高通基帶芯片，而現在的iPhone基本都是英特爾芯片。
這一切，應該都是蘋果為了擺脫高通的掣肘和控制，並引入英特爾使其參與競爭，這也使得這兩年蘋果和高通官司不斷，畢竟高通少了一個大客戶，收入和股價也受到了影響，一直到今年年初蘋果和高通還一副水火不容的樣子。
不過就在今天凌晨（4月17日），有外媒報道蘋果與高通在聖地亞哥聯邦法院達成和解協議，雙方撤銷在全球範圍內的法律訴訟。雙方同時簽訂了一項為期6年的供應協議和專利許可協議，同時蘋果還向高通支付了一筆費用，並且還將終止與蘋果合約製造供應商的訴訟。
在與蘋果達成和解協議後，高通股價飆升22%，創下19年來最大漲幅，蘋果股價同時也有小幅上漲。
一度以為無法和解
高通和蘋果在前段時間還是一個劍拔弩張的狀態，不少分析師認為短期內兩者是無法達成合作。在不久之前高通CEO莫倫科夫還在互聯網上向蘋果喊話：“我們還在聖迭戈，他們也有我們的電話號碼。”難道這是一個契機？
的確今天凌晨的消息無疑是讓不少人感到意外，但從客觀原因上來看英特爾和其自研5G基帶進展緩慢，選擇高通這個曾經的合作伙伴還是比較自然而然的，看來在商業上是沒有永遠的敵人的，順便一提，高通和蘋果在早期也十分要好過。
對消費者是個好消息
筆者以為，從主觀意願上來說蘋果未必想與高通達成和解，無奈當下蘋果的信號問題可能已經實際上影響到iPhone的銷量了，蘋果也試圖從三星等渠道獲得5G芯片，不過遭受了三星拒絕，這才是其達成和解的選擇。置於英特爾，由於其在調制解調器基帶芯片上技術落後，蘋果很難繼續選擇他，說白了蘋果給了英特爾這麼長的時間還是扶不起的阿斗……
對於消費者來說，這無疑是個好消息，畢竟高通基帶至少是比英特爾強的，至少可以讓iPhone信號恢復到原來的水準。並且，這保證了蘋果應該能在2020年如期推出5G iPhone，不少分析人士都認為2020年將會是5G爆發的一年。
在今年2月份高通就發佈了 “驍龍X55”5G基帶芯片，而英特爾的進度遠落後於高通，有消息稱英特爾甚至在2020年都無法如期開發出蘋果需要的5G芯片。而驍龍X55採用了7nm工藝製造， 單芯片就支持2G、3G、4G、5G網絡，4G連接能力達到了LTE Cat.22，並支持八載波聚合、256-QAM，最高下行速度2.5Gbps。
在5G方面 X55支持26GHz、28GHz、39GHz三個毫米波段，以及TDD/FDD雙模式的5G NR 6GHz以下頻段，說白了就是5G通吃，這對iPhone來說也是一件好事。有消息稱驍龍X55基帶會在2019年晚些時候才會商用，不知道在今年秋季的iPhone有沒有希望？
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