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科創板，顧名思義突出其科技創新能力，因而其研發支出備受關注。
近期申報的一家企業，因其研發人員15人，研發投入佔營業收入的比例也僅為3.86%，真不知其科技創新能力該如何體現。
錦州神工半導體股份有限公司（“神工股份”），自稱系國內領先的半導體級單晶硅材料供應商，核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料。公司主要財務數據和財務指標如下：
研發投入真的低
這家企業研發投入有三低，其中：
一、研發投入佔營業收入的比例（“研發投入佔比”）低。由上表可知，神工股份2018年研發投入佔比僅為3.86%，竟不足5%，
二、研發投入金額低。2016年研發投入佔比為5.51%，是最高的一年，但其金額僅為243.56萬元。
243.56萬元大概什麼概念？瀾起科技3名技術人員的工資都付不起！
三、研發人員少，截至2018年12月31日，公司研發人員為15人，佔公司總人數比例為11.19%。 而同是半導體行業，瀾起科技截至2018年12月31日，公司研發人員為181人，佔員工總數比高達70.98%。
研發人員年薪不足5萬？
我們再來仔細分析公司的研發費用：
2018年，公司研發人員薪酬僅為180.3萬元，本來就極低！更搞笑的是，其中1名核心技術人員的薪酬就達到133.12萬元！
另外14名研發人員年薪竟不足5萬？而另一名核心技術人員秦朗年薪竟然只有7.49萬元，這是哪門子技術人員？
據中智諮詢人力資本數據中心統計，2018年本科應屆畢業生起薪就為5044元/人，難道神工股份的主要研發人員都是大專生？
神工股份研發人員名不符實？還是薪酬情況存在水分？不得而知。
非金屬礦物製品業還是半導體行業？
公司處於什麼行業？直接上圖，
神工股份最多也就是處於半導體級單晶硅材料製造行業，本質還是材料製造行業。公司不叫神工製造或神工材料，非要叫神工半導體，真的準備欺負市場不懂？
此外，就連招股書都披露，公司所處行業與上下游行業的關聯性如下：
我們再來看一下半導體的定義：
公司連硅電極都沒生產，多晶硅加工一下就成了半導體公司？佩服佩服！
核心技術竟無一項發明專利
據招股書披露，經過多年的技術積累，公司突破並優化了多項關鍵技術，構建了較高的技術壁壘，公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅製造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處於國際先進水平。
然而奇葩的是，公司擁有20項專利，僅有1項為發明專利，具體為棒狀貨物的包裝方法。前述核心技術竟無一項發明專利，讓市場如何相信？
這項發明專利具體是一項什麼樣的技術？
據查詢，棒狀貨物包裝箱，包括底部托盤，其特徵是：在底部托盤內四角放置有四個橫截面為L形的立柱，各立柱的相對端面上設有縱向插槽，在兩兩相鄰的立柱的相對插槽內插裝有硬紙板分別構成固特箱的左圍板、右圍板、前圍板和後圍板，在底部托盤上表面放置有珍珠棉板A，在珍珠棉板A上設有兩塊左、右佈置的珍珠棉板B，兩塊珍珠棉板B之間留有與吊裝帶寬度一致的縫隙，在左側珍珠棉板B上表面的左側、右側珍珠棉板B上表面的右側和左右側珍珠棉板B上表面的前後側分別設有與硬紙板貼合的珍珠棉板C，在四個珍珠棉板C上表面放置有珍珠棉板D，在珍珠棉板D上放置有采用硬紙板構成的頂部蓋板，所述底部托盤、頂部蓋板和硬紙板之間通過包裝帶圍攏在一起。
試問公司的核心技術在哪裡？如何證明達到國際先進水平？是否為採用了國際先進的設備就達到國際了先進水平？
募資11億，估值44億？
據披露，公司擬募集資金逾11億，募投項目情況如下：
本次發行股份佔發行後比例為25%，即發行後估值將超過44億。
真的很好奇，公司為什麼不申報主板或者創業板？科創板設立初衷並不是降低審核要求，而是鼓勵科技創新。
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