殘酷的火光
芯片研發從來都是巨大的投入極小的產出，這個是全球行業鐵律，沒有任何一家公司可以避免。我們可以看到世界上著名的芯片企業，如高通、博通等等，每個芯片企業的投資都是佔了銷售額的20%
所以之前有些網友說的一點都沒有錯，研發芯片就是用錢砸出來的，華為也是這樣。2004年華為海思成立初一的預算是一年4億美元，實際上已經花掉了華為幾百億美元，才有了現在的華為海思的成就，全球第五大IC公司
很多人覺的華為研發芯片比較順利，是因為這些人僅僅是看到華為麒麟系列芯片每年出一代好像一帆風順，實際上並不是這樣，華為海思也是經過了多年的積累
華為海思的前身是華為的ASIC設計中心，早在1991年就成立，1993年就設計出了第一代ASIC芯片，用在華為C&C08交換機上，C&C08程控交換機是華為第一款核心電信設備，就是這款設備徹底打破了貝爾等國外廠商躺著賺中國人錢的日子，讓中國人的電話安裝費用降低了十幾倍，促進了中國家庭電話的普及
華為ASIC設計中心，在1996年、2000年、2003年研發成功十萬門級、百萬門級、千萬門級的ASIC，為2004年華為海思的成立奠定了基礎
2004年華為海思成立，2004年以後，華為海思瞄上了另一個艱鉅的任務，就是高端路由器的核心芯片NP（網絡處理器）。NP號稱高端路由器核心，期重要程度一點不亞於現在的手機SoC處理器。當時世界上只有思科、Juniper、ALU這些海外數通設備一類玩家有自研NP的能力，全球也就是兩到三家商用NP的廠商，如果這些廠商給華為斷了貨，那麼華為的路由器也就一蹶不振
在2010年左右，華為海思終於研發出了完全自主知識產權的NP芯片（Solar系列）並用於華為的NE系列路由器（我們現在看到的NE路由器全部都是Solar芯片）。華為NE路由器使用自研的NP、TM、交換等芯片，迅速追思科，成為高端數通設備全球的核心玩家，並順利登頂世界前三。而相對華為，中興通訊一直到2018年都沒有商用自己的NP芯片
2007年，由於給華為提供通訊基帶芯片的高通經常斷貨，海思決定自研手機處理器。華為海思在2012年正式推出了首款自研的可商用處理器K3V2並用於Mate 1。K3V2處理器的效果極差，當時市場反饋很不好，視頻和遊戲都存在很大的問題，華為依舊大膽商用，邊商用邊修正，終於在2013年推出第一款麒麟處理器，然後，後面的事情大家都知道了
所以，我們可以看到，華為每次造芯的起因都是想突破國外的封鎖。海思在芯片行業具有近30年的積累，期間有成功也有失敗，就算是麒麟手機處理器，實際上也有超過10年的研發過程，根本不是我們看到的輕輕鬆鬆就完成了芯片的研發。而且在2013年以前，華為海思一直是虧損的，而任正非老闆的不懈堅持，終於造就了華為的輝煌
硬件行業，尤其是芯片行業，沒有積累是不行的。我們看看聯發科、紫光展訊等等國內芯片的玩家，也都有十幾年的技術積累。站在前人的肩膀雖然可以少走一些彎路，但是該走的路還是要走，我們看看小米雖然也有造芯的想法，但是推出澎湃S1後再無聲息，不肯投入和堅持，又哪來收穫呢
你看到都是是詩和遠方，背後全是辛勤和汗水，世界上哪有一蹴而就的事情，華為經常說的厚積薄發就是最好的解釋
IT老菜鳥
本行業問題，我來回答。
華為研發芯片比較順利？其實並不是這樣，華為的芯片是經歷了10多年，投入了巨資研發，才形成了現在的局面，實際上一點兒也不順利。
華為的海思成立於2004年，但是如果從華為的芯片研發而言，還要再往前追溯到1991年的時候，從當年華為交換機的ASIC芯片開始。
早在1991年，華為就從萬利達挖來了當時硬件設計非常厲害的徐文偉開始設計自己的ASIC芯片，當時華為還沒有今天這麼大的資金流，而研發芯片又是一件非常燒錢的事兒，在非常困難的情況下華為的第一款ASIC芯片被研發成功。不過也正是因為有了自己的芯片，所以華為的交換機的成本大幅度降低，性能也得到了提高，從此銷量大增，也從這開始華為在芯片研發的路上一發而不可收拾。
真正的華為j將芯片部分獨立出來成立了海思公司，開始專門研發芯片是在2004年，不過在這之前已經積累了大量的芯片研發經驗。
海思開始進入移動通信領域，開始和愛立信、諾基亞、三星以及高通這些對手來競爭。
其實海思開始的時候並不是很順利，記得第一款海思的芯片是2008年推出的K3V1,其實並不成功，開局非常的不順利。不過海思一直沒有放棄芯片方面的投入和研發，繼續研發出來的K3V2才獲得了成功,直到今天的麒麟980。
這裡只能說，沒有人能隨隨便便成功，任何光鮮的背後都有不少汗水和努力的存在。現在華為的高端手機上已經完全應用了自己的芯片，不必再使用高通的芯片了。而在高通的5G合作伙伴大會上也缺席了華為的身影。
實際上在大家不太熟悉的領域，華為的NB-IOT芯片也是高通物聯網芯片的最大的對手，雙方在物聯網芯片領域的不見硝煙的戰鬥也非常激烈，不過可能是在通信行業內部，外人不太清楚而已。
其實世上的事情就是這樣，看別人做說是容易，背後的辛苦卻很少人看到。
總而言之，華為的芯片之路沒有大家想象的那麼順利，華為的芯片一路走來，背後的資金投入和員工的努力才是成功的關鍵。
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通信一小兵
為什麼會感覺華為研發芯片比較順利呢？這恐怕主要是因為我們在這一段時間，不斷看到華為在芯片市場上推出自己的芯片品牌吧，包括最知名的麒麟芯片，後來又出現了巴、天罡、鯤鵬、凌霄、昇騰等系列芯片，所以我們可能會誤認為，原來芯片研發並不是那麼恐怖啊，否則華為怎麼會在這麼短的時間內就推出了好幾個芯片系列呢，然而實際上，我們只看到華為光鮮亮麗的一面，其背後所付出的研發努力是一般人難以瞭解的。
巴龍、天罡等芯片是新研發的芯片嗎？
巴龍芯片是針對終端通信技術的基帶芯片，要說巴龍芯片的研發歷史，甚至比麒麟芯早一些，因為一直是內嵌在麒麟芯片當中才不被人所熟知。早在2005年華為跟高通在歐洲競爭數據卡業務的時候，就意識到自己的基帶芯片總是出現供貨不足，因此要讓王勁（並非百度王勁）帶領團隊研發通訊基帶芯片，在2010年推出了巴龍700芯片，一直到2019年華為在巴塞羅那MWC上推出巴龍5000，算起來巴龍系列芯片也有了十多年的研發歷史。
天罡芯片是屬於華為推出的第一款5G芯片，主要用在5G忘了基站部署方面，2019年1月24日華為在北京發佈了這一全新芯片系列，天罡系列芯片是伴隨著華為5G戰略發展同時期投入研發的，粗略的估算起來也至少有五六年的研發歷史了。還有1月7日華為發佈的鯤鵬920芯片、2018年11月發佈的昇騰310芯片，哪個不是像麒麟、巴龍一樣經過多少年研發才推出的芯片呢。
華為為什麼能持續推出自己的芯片
華為之所以能夠領先其他企業持續推出自己的各個系列芯片，一共有兩個方面的原因，一是因為被逼無奈，二是因為居安思危。
就想上文所講的巴龍芯片一樣，2005年左右華為跟中興也在數據卡方面存在激烈的競爭，但華為總是會受到基帶芯片掣肘，因為當時華為和中心的基帶芯片都是有高通供貨，而早在研發CDMA中興就跟高通保持著高度的合作，因此在高通供貨優先級上面中興一直高於華為，所以華為想要取得競爭優勢，甚至說想要繼續生存下去，那就不得不自己研發基帶芯片來滿足業務發展的需求，因此無論是通信技術、芯片業務、操作系統，華為都存在市場競爭中被逼無奈的原因。
其二是華為居安思危的意識，舉個例子，早在2012年的時候，任正非就在一次專家座談會上說，需要有自己的操作系統，萬一人家不給用了自己好歹能頂上去。這種居安思危的意識，也不斷的影響著華為在芯片研發方面的佈局，而且芯片在華為的體系內不是業務模塊，二是技術模塊，沒有盈利壓力這樣就能更純粹的攻克技術問題。
而到如今，華為雖然還面臨著各種技術難關，但顯然其已經度過了芯片研發最艱難的時期，而開始享受到早年研發投入所帶來的技術紅利，也正因為此，華為才能在包括芯片業務之外的很多業務方面都能取得突破。
木石心志
那只是你以為而已，你也只看到華為芯片現在的成就，但你不知道華為研發芯片背後的事情，沒有什麼成功是偶然。
上世紀90年代首個芯片：如果從華為第一個芯片開始算，那算起來至今已經快30年，30年的芯片研發，至今只是做出了麒麟這樣比較知名和成功的芯片，你還會覺得華為研發芯片順利嗎？
第一款華為自研的芯片叫名為SD502的數字芯片，是1991年通過反向工程給搞出來的產品，之後有過SD509用在華為當年比較成功的交換機C&C08上，可以說華為現在的成功是離不開當年走的自研芯片道路。
以SD509為開端，華為之後就一直在芯片上進行研發和燒錢，1995年就專門成立了獨立的研究部進行技術上的研發，內容涵蓋模擬電路SA系列、數字電路SD系列、厚膜電路SD系列等的數十種芯片。靠著這些自研的芯片，華為才能將成本控制在最低，才能慢慢拿下通訊領域的全球市場。
21世紀初海思芯片：現在麒麟的前身則是海思，而海思你知道是哪年成立的嗎？2004年，也就是15年前，你想想，經過15的時間，華為才剛剛把麒麟做起來，想來你是無法想象這其中的艱辛的吧！這15年裡想想就能知道這其中必然是有很多失敗的！2009年海思K3V1出品，但是一個失敗的產品，和同行相比性能差了整整一代。3年後K3V2出品，依舊是一款落後於同類芯片的產品，之後又出了改進版。這一產品算是勉強能用用了。個人第一款華為手機是華為榮耀2四核愛享版，用的就是海思的芯片，說實在的，不覺得咋的。
2014年麒麟正式定名：後續海思和基帶芯片巴龍組合成麒麟（巴東芯片當年的主要負責人王勁在42歲時在某日加班回家後再無醒來），也就是最早的麒麟920，而這年是2014年。到今天的麒麟980，這也已經是過去5年了。而這5年裡我們看到了麒麟的不斷髮布升級換代，同時華為自家的手機也不斷的使用這些自己研發的芯片，也算是讓大家真正的認識了國產芯片，認識了麒麟芯片。
至於華為在研發上的資金和人力投入，已經這些就不說了，光看這華為芯片的研發歷程，就能看出來，華為芯片的開發並非一帆風順，期間也是經歷了起起伏伏的。華為能有今天的成就，離不開老闆堅定的走自研的道路決心，更離不開這近30年的研發歷程，是一步步走出來的。一句話，沒有誰的成功是偶然的！
羅氏蟲社
當然，華為研發芯片是歷經了很多困苦才最終獲得收貨，但是為什麼很多人感覺華為的芯片研發很順利呢？
答案很簡單，選的參照對象不對。
目前國內手機領域，嘗試過手機芯片設計研發的也不少，但是被大眾廣為認知的就是華為和小米。因此，華為芯片研發順利與否很大程度上是和小米做對照。
眾所周知，小米松果推出第一代自研芯片彭拜S1之後幾乎沒有什麼下文，而這款芯片也僅僅只用於小米自家的中端機小米5C之上。傳說中的澎湃S2偶爾炸個屍之外就沒見過真相了，大概率胎死腹中了。
這當然會對引發大眾對於小米研發實力的懷疑，為了平息質疑，小米表示，芯片研發是一件任重道遠的事情，雖然理論上難度不大，但是需要大量的試驗，需要投入巨大的資金。有了這樣的參照，大眾回頭一看，好傢伙，麒麟SOC都趕英超美了，能不覺的華為順風順水嘛！
更重要的是，華為的前幾代處理器不成氣候的時候，大眾對於手機SOC還沒有什麼明顯的概念，毫不客氣的說，彼時一部手機的好壞，更多是看系統用起來卡不卡，手機耐不耐摔，拍照成像優劣等等，但是隨著小米為代表的一批企業的崛起，由於己身研發缺乏，只好狂吹供應商的技術，高通處理器就是這個時候被捧上了天，而不服就跑個分也開始流行，似乎一部手機的好壞只要跑個分就可以判斷了。
隨著對處理器的吹捧，跑分大行其道。而此時華為麒麟處理器雖然被批不如高通，但是已經足夠滿足大眾使用了。但是高通被吹起來之後，澎湃S1就很難被大眾所接受了。因為其參照對象是驍龍625，那麼基本就宣告了命運。
而華為初代處理器雖然實力一般，但在大眾對手機SOC沒有明顯概念的時候，並不會有太多人因此而拒絕使用華為，直到麒麟950處理器面世之後，華為開始了一路狂飈。
所以，表面的順風順水，骨子裡卻是不屈不撓。
歲月雜談
沒錢還花唄借唄怎麼辦，高價賣手機，就來微回收！讓你的舊機有用武之地
那你純粹感覺錯了。華為麒麟芯片的研製是一條崎嶇坎坷之路。早在2004年，華為就開始做一些行業用芯片主要配套網絡和視頻應用。到了2009年，經過了5年的積累，華為推出了國內第一款智能手機處理器——K3處理器，這也是國內第一款智能手機處理器。。
然而，這款處理器非常弱，壓根沒有掀起一點波瀾！華為芯片真正的為人所知是華為發佈的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器。
然而，這款芯片問題多多，餘承東強上海思K3V2，差點讓自己被丟了消費者業務CEO的位置，但是D系列也徹底GG了。
也正是餘承東堅持華為手機一定要用麒麟處理器，最終，才把麒麟處理器給保留了下來！
海思成立到現在的14年，研發投入大概是1800億元左右，平均每年是180億左右，這麼大規模的砸錢才硬生生把處理器也搞起來的。
而且這還要得意與，華為在通信領域積累的深厚專利技術。不然，壓根搞不定！
華為最大的特點就是隻要想搞，不計資金地投入人力物力也要把他拿下來。這是非常難得的！
微回收
因為買了個ARM成熟的架構，拉了車沙子往臺積電門口一扔，然後臺積電就把處理器給做出來了😂
涼心猴道
偉大的背後都是苦難
哎喲KKK
順不順利不在於華為自己，得看ARM公司心情，如果ARM公司不授權，華為一樣歇菜
HWcoder
依靠一傢俬營企業，那麼多高校、科研院所幾十年都幹啥了？科研教育圈是玩筆活、企業圈玩口活：一個閉門造車以發表論文為導向，一個以娛樂大眾吸引眼球為導向。“剛剛，馬雲突然宣佈，世界震驚，特朗普嚇尿”，張嘴取消美帝100萬就業機會，這多吸引眼球又能滿足群眾的意淫。
