在二氧化碳氣體保護焊過程中，由於焊接材料、焊接參數選擇不當等原因，會造成氣孔、飛濺、裂紋、咬邊、燒穿、未焊透、夾渣等缺陷，嚴重時將影響焊縫的質量。
焊縫成形不良：焊縫成形不良主要表現為焊縫彎曲不直、成形差等方面。主要原因為；
1. 電弧電壓選擇不當。
2. 焊接電流與電弧電壓不匹配。
3. 焊接回路電感值選擇不合適。
4. 送絲不均勻，送絲輪壓緊力太小，焊絲有捲曲現象。
5. 導電嘴磨損嚴重。
6. 操作不熟練。
防範措施為：選擇合理的焊接參數；檢查送絲輪並做相應的調整；更換導電嘴；提高操作技能。
飛濺多：飛濺是二氧化碳氣體保護焊中的一種常見現象，但由於各種原因會造成飛濺較多。產生飛濺的主要原因如下；
1. 短路過渡焊接時，直流回路電感值不合適，太小會產生小顆粒飛濺，過大會產生大顆粒飛濺。
2. 電弧電壓選擇不當，電弧電壓太高會使飛濺增多。
3. 焊絲含碳量太高也會產生飛漉。
4. 導電嘴磨損嚴重和焊絲表面不乾淨也會使飛濺增多。
防範措施：選擇合適的迴路電感值；調節電弧電壓;選擇優質的焊絲；更換導電嘴。
氣孔：產生氣孔的原因有；
1. 氣體純度不夠，水分太多。
2. 氣體流量不當。包括氣閥、流量計、減壓閥調節不當或損壞；氣路有洩漏或堵塞；噴嘴形狀或直徑選擇不當；噴嘴被飛濺物堵塞；焊絲伸出長度太長。
3. 焊接操作不熟練，焊接參數選擇不當。
4. 周圍空氣對流太大。
5. 焊絲質量差，焊件表面清理不乾淨。
防止措施：徹底清除焊件上的油、鏽、水；更換氣體；檢査或串接預熱器；清除附著噴嘴內壁的飛濺物；檢查氣路有無堵塞和彎折處；採取擋風措施減少空氣對流。
裂紋：產生裂紋的主要原因如下；
1. 焊件或焊絲中P、S含量高，Mn含量低，在焊接過程中容易產生熱裂紋。
2. 焊件表面清理不乾淨。
3. 焊接參數選擇不當，如熔深大而熔寬窄，以及焊接速度快，使熔化金屬冷卻速度增加，這些都會產生裂紋。
4. 焊件結構剛度過大也會產生裂紋。
防範措施:嚴格控制焊件及焊絲的P、S等的含量；嚴格清理焊件表面；選擇合理的焊接參數；對結構剛度較大的焊件可更改結構或採取焊前預熱、焊後消氫處理。
咬邊：咬邊主要是焊件邊緣或焊件與焊縫的交界處，在焊接過程中由於焊接熔池熱量集中，溫度過高而產生的凹陷。二氧化碳氣體保護焊產生咬邊的主要原因如下；
1. 焊接參數選擇不當，如電弧電壓過大，焊接電流過大，焊接速度太慢時會造成咬邊。
2. 操作不熟練。
燒穿：燒穿的主要原因如下；
1. 焊接參數選擇不當，如焊接電流太大或焊接速度太慢等。
2. 操作不當。
3. 根部間隙太大。
防止措施：選擇合適的焊接參數；儘量採用短弧焊接；提高操作技能；在操作時，焊絲可做適當的直線往復運動；保證焊件的裝配質量。
未焊透：產生原因如下；
1. 焊接參數選擇不當，如電弧電壓太低，焊接電流太小，送絲速度不均勻，焊接速度太快等均會造成未焊透。
2. 操作不當，如擺動不均勻等。
3. 焊件坡口角度太小，鈍邊太大，根部間隙太小。
防止措施：選擇合適的焊接參數；提高操作技能；保證焊件坡口加工質量和裝配質量。
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