1月24日，華為在北京舉辦了華為5G發佈會暨MWC2019預溝通會。
本次發佈會有4個亮點：
1.發佈5G核心芯片：華為天罡
2.5G刀片式基站實現“極簡”部署
3.發佈世界首款單芯片多模 Modem：Balong 5000
4.宣佈即將發佈全球首款5G摺疊手機
其中，華為天罡是全球首款5G基站核心芯片。這塊芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展：
極高集成——首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源 PA（功放）和無源陣子；
極強算力——實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新算法及 Beamforming（波束賦形），單芯片可控制64路通道；
極寬頻譜——支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
在發佈會上，華為還展示了5G基站。華為稱，新設備的容量是上一代的20倍，其全系列全場景極簡5G解決方案，在實現高性能的同時，也能大幅提升部署和運維效率。
在會上，餘承東還發布了世界首款單芯片多模 Modem：Balong5000。這款芯片同時支持2、3、4、5G網絡的解碼，將成為未來華為5G消費級設備的主要通信芯片。在網絡速度上，Balong 5000能做到比4G快10倍。
發佈會的最後，餘承東透露：在2月巴塞羅那舉行的MWC展會上，華為將發佈全球首款5G摺疊屏商用手機。
華為常務董事、運營商BG總裁丁耘透露，截至目前，華為已經獲得了30個5G商用合同，5G基站全球累計發貨已超過25000個。
信息源：
https://mp.weixin.qq.com/s/ku5Pms0UoCE6O6sZh7EHhQ
點評
日前，西方國家對華為的圍攻愈顯激烈，當全球對5G的目光都投向華為時，華為唯有用技術、產品、商用合同等真實力才能證明自己在5G商用市場中奔跑的速度。
這或許是此次發佈會華為集中發佈新技術，並提前宣佈首款5G商用摺疊屏手機的原因。
整場發佈會中，華為不僅帶來了最新的5G基站芯片，還完整展示了相應的應用產品。從5G芯片、5G網絡（建設），再到各類5G終端，華為全程包辦，正如餘承東所言，華為真正擁有端到端的實力。
而在5G技術發展初期，是否具備端到端的能力，將是決勝關鍵。
縱觀當前國際5G市場，各方都躍躍欲試、爭搶高地。高通專攻芯片，蘋果強在終端，但芯片卻要依賴英特爾，不久前有供應鏈消息稱，英特爾公司生產的手機5G芯片恐怕無法趕上19年iPhone的推出。
而華為則能基於端到端打通的能力，通過從交換機、到芯片到終端手機的配合和相互支持，獲得整體優勢，在5G規模部署上搶得諸多先機，從而引領5G的全球規模商用。
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