Intel的第九代酷睿處理器預計在10月份正式發佈，（PS:大家對處理器信息和曝光的參數的話，可以去翻閱我之前的文章）而現在當然有媒體提前拿到了這款處理器，同時也對新的處理器進行了開蓋處理，現在已經可以肯定的是Intel迴歸SNB時代的釺焊導熱了。
i9-9900K開蓋
為什麼大家對錫焊散熱那麼期待，原因很簡單。硅脂的導熱係數要比焊料（solder）低多了，硅脂只有5 W/mK，焊料材質高達80 W/mK。這個是十幾倍的差距。以至於超頻玩家都會自己選擇開蓋換液金。處理器溫度越來越高，也是大家怨聲載道的原因。錫焊散熱最大的好處就是可以讓處理器溫度更加的低，對於我們普通玩家來說，可以增加硬件壽命，對於超頻玩家來說就是更高的頻率,更強的性能。
錫焊散熱
我們也期待九代處理器正式發佈，看看它能帶給我們哪些驚喜吧。那些天天說著AMD Yes的，現在是不是該說一下Intel真香？（手動滑稽）。
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