Intel的第九代酷睿处理器预计在10月份正式发布，（PS:大家对处理器信息和曝光的参数的话，可以去翻阅我之前的文章）而现在当然有媒体提前拿到了这款处理器，同时也对新的处理器进行了开盖处理，现在已经可以肯定的是Intel回归SNB时代的钎焊导热了。
i9-9900K开盖
为什么大家对锡焊散热那么期待，原因很简单。硅脂的导热系数要比焊料（solder）低多了，硅脂只有5 W/mK，焊料材质高达80 W/mK。这个是十几倍的差距。以至于超频玩家都会自己选择开盖换液金。处理器温度越来越高，也是大家怨声载道的原因。锡焊散热最大的好处就是可以让处理器温度更加的低，对于我们普通玩家来说，可以增加硬件寿命，对于超频玩家来说就是更高的频率,更强的性能。
锡焊散热
我们也期待九代处理器正式发布，看看它能带给我们哪些惊喜吧。那些天天说着AMD Yes的，现在是不是该说一下Intel真香？（手动滑稽）。
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