1月10日，工信部部長苗圩在接受採訪時表示，預計今年下半年，具備商用能力的5G手機、5G Pad將投放國內市場。他還表示，中國已在若干城市發放5G臨時牌照，以加快5G商用步伐。
與這條重要新聞相呼應的是，1月7日，高通在CES上宣佈，已有超過30款5G終端正在設計中，這些終端大多是搭載驍龍855移動平臺和驍龍X50 5G調制解調器系列的智能手機。
驍龍855移動平臺是首款5G商用移動平臺，採用全新的芯片架構並基於7納米制程工藝打造。
中國終端企業將是全球5G商用的主力軍。近期，小米、OPPO、一加、vivo、聯想等多家領先的終端廠商均宣佈基於高通 5G芯片組不斷在5G終端開發中實現突破。
其實早在2018年年初，高通就與領先的中國廠商共同宣佈“5G領航計劃”，以實現5G手機早日商用。
當然，5G是“端到端”系統工程。作為5G全球標準和技術主要貢獻廠商，高通也一直在產品側推動5G商用就緒。高通5G新空口原型系統和試驗平臺、基於面向移動終端的5G調制解調器芯片組成功實現的全球首個正式發佈的5G數據連接、首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組——以上5G突破連續三年獲評“世界互聯網領先科技成果”。
高通也正與全球近20家運營商以及所有主要設備提供商開展5G互通測試，攜手推進5G“端到端”系統就緒。
2019是5G之年，5G將變革行業，使人們的生活更加豐富多彩，創造更多就業機會。也將如苗圩部長所說，5G將和其他基礎科技一起，推動中國製造業高質量發展，移動通信基礎設施對經濟社會發展的核心驅動作用正日益凸顯。
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