華爲的麒麟晶片已經發展到980了,小米的松果處理器現在的研發進度如何了?

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按照目前的市場情況和世界格局,小米基本上可以半放棄自研芯片這條道路。。。

華為自研芯片的三個重大條件,小米目前都不具備,所以說小米基本不可能自研芯片,不要走也走不通。

1:企業本身有很強的盈利能力,在前期芯片需要甚至數十年沒有產品的無私投入,且做到SOC這類產品門檻更高。

華為在94年成立華為集成電路部門,默默開始投入和準備工作,2004年改部門升級為獨立的華為海思半導體後年平均投入不低於25億人民幣。到今天十四年後,大家可以算一下,華為有多長的投入週期,多少投入,未有產品前需要燒掉多少錢?SOC是多種芯片的集合體,難度和投入更高,舉例麒麟980第一版在臺積電流片,在海思已經是臺積電重要客戶的前提下在臺積電7NM製程上打樣第一版的費用就是千萬級別(如果設計有問題,打樣費等於白費,再打樣再出)

小米公司主打性價比,在未上市前盈利能力根本無法支撐這麼大的投入。上市後的投資人更沒有耐心去等待一個需要以十年週期為計還不可預知的項目去這樣燒錢。你的盈利投資人可能就覺得少,可想而知。。。

2:華為公司本身是技術流派的公司。企業文化和小米有本質的不同。時間節點也不在小米節奏上。

舉例:假定兩家公司都要進入一個新的行業,華為可能在系統調研後會側重於把產品的研發,高技術的部分去攻關攻克。

小米的側重點可能會在怎麼營銷以及在主要技術上怎麼綁定芯片 平臺的大公司來加快產品面世,重心在營銷策劃上。

兩家公司的掌舵人身上的特質也可以看出這一點。

華為公司的任正非先生一直就是強調技術,在產品和市場的前瞻佈局上可以說非常有遠見。

小米公司的雷軍先生更像是一位超特級營銷大師,在企業初期很弱的時候,雷軍先生用自己的能力快速的讓小米近乎瘋狂的成為一家桌面上的正式玩家。

3:芯片佈局時的方式方法。

小米本身藉助高通,在市場獲得快速成長,本身可以理解為是一家高通產品的代理商。SOC由於智能手機的要求以及芯片製造技術的快速發展,門檻越來越高。小米本身低利潤模式和SOC投入超高就是一個天然的矛盾。。加上還需要高通大哥力挺等各種複雜因素。根本上來說,小米的模式就沒有投資SOC自研的條件。

如果站在小米的心中,其實可以在SOC上面少吹牛,根本不是目前小米可以玩的。芯片自研也確實非常重要。。。雷軍先生可以根據小米的盈利能力和可投入資金,不需要立馬就開始SOC。其實可以根據資金,開展芯片設計的一些踏實的準備工作,在小米使用芯片上 可以先從一些周邊的小芯片,複雜度不是太高的產品開始。。例如音頻 導航 藍牙 WIFI 。。。。等等單一功能的芯片。。這些產品門檻和複雜程度都沒有那麼高,加上小米產品上也可以用到。。一邊做,一邊使用,累積經驗和技術。。。

綜合以上。大家應該可以看出問題的答案。。。芯片是一個複雜程度超高的產品,也是國家較弱的,小米去涉足也是非常正確的,期望小米可以踏實來規劃。。。


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