中小企業之所以很難對MLCC半導體四巨頭：日本的村田製作所、太陽誘電和TDK以及韓國的三星電機四家企業產生威脅，這是由於MLCC的特性和它獨特的市場決定的。筆者認為，造成MLCC產品市場寡頭局面的原因有三個。
一、MLCC半導體產品的生產工藝難在哪？
MLCC產品之所以很難被替代，是由於它的用途廣、研製難度大。一般情況下，成型的MLCC產品需要經過二十多道工序，方可得到完整的成品。從配料、流延、印刷、疊層、制蓋到層壓、切割、排膠再到燒結、端接、燒端等，最後還得測試和編帶。
這些流程中，最難的當屬流延和排膠。流延需要將陶瓷漿料通過流延機的澆注口，使其塗布在繞行的PET膜上，從而形成一層均勻的漿料薄層，經乾燥後得到陶瓷膜片厚度在10um-30um之間，稍有一點疏忽，尺寸就達不到客戶的標準。
而排膠工藝的難點在於將電容器生坯放置在承燒板上，高溫烘烤的溫度需保持不高不低，常見的是四百攝氏度，這個過程是為了去除芯片中的粘合劑等有機物質，工藝的精細度超級高。
除了流延和排膠，MLCC產品每一個生產工藝的細節都得嚴格把控，因為一個小小的失誤可能導致產品性能的差距，隨著市場對產品的高精度要求，電容的誤差容量非常小。
二、MLCC半導體產品獨特的市場供給特性
MLCC產品不同於其它電子器件市場，在早期的MLCC市場上，MLCC產品是沒現在這麼緊俏的。MLCC產品是在上世紀60年代由美國公司成功研製的，後來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化，至今它們仍壟斷著MLCC市場。
最先的MLCC產品是用於軍事及相關的武器產品，在上世紀80年代，MLCC產品才被廣泛用於電腦等。後來，隨著手機、汽車的發展，MLCC產品的市場才逐步擴大。MLCC產品在手機上的廣泛運用得感謝蘋果，蘋果手機是第一批將MLCC產品運用於手機的企業，村田、TDK與蘋果的特殊關係，也間接助攻了MLCC市場的壟斷。
三、MLCC半導體的材料稀缺，讓國內企業很難掌握核心技術
如今的MLCC產品材料主要是陶瓷粉料，它主要分為三大類：Y5V、X7R和COG。其中X7R材料是各國競爭最激烈的規格，也是市場需求、電子整機用量最大的品種之一，其製造原理是基於納米級的鈦酸鋇陶瓷料改性。很多的日本廠家根據大容量(10μF以上)的需求，在D50為100納米的溼法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性，製造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，最終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。
由於日本廠商等嚴苛的一些規則，國內廠商很難獲得最先進的材料，即便能得到，價格也沒有任何優勢可言。通常情況下，它們在D50為300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性製作X7R陶瓷粉料，但這樣做，材料品質和國外先進粉體有很大的差距。
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