研發等部門2700人搬遷至東莞,華爲將「去深圳化」?

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近年來,隨著華為公司總部所在地深圳房價的不斷攀升,關於華為不堪員工生活成本高企等而有意搬遷的消息時有傳出。最新傳出的消息顯示,華為公司昨日(7月1日)正式搬遷,40輛8噸貨車,共60車次,搬遷車輛將往返深圳和東莞松山湖。7月2日,將有2700人從深圳到東莞松山湖溪流背坡村上班,約有1500輛車(其中大巴70輛)。

對此,華為相關人員向《每日經濟新聞》記者表示,除研發團隊外,此次搬遷還包括一些其他部門的人員。另據一位華為人透露,此次搬遷或是華為擴大發展規模的一部分。

那麼,華為部分員工的搬遷,是否意味著華為將“去深圳化”?答案應該是否定的。在去年上半年的一次座談會上,任正非明確表示,華為的總部永遠不會離開深圳。任正非說:“深圳有著良好的法制化、市場化環境,在城市硬件和軟件兩個方面都為華為的成長提供了良好的支撐。深圳這幾年總的各方面建設都是不錯的,我天天都在看新聞,我們都很高興。”

研發等部門2700人搬遷至東莞,華為將“去深圳化”?

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芯聞速讀

1.英特爾新一代NUC曝光,基於Iris Plus芯片

2.細看英特爾10nm處理器:密度比14nm高了2.7倍

3.高通推出閃存可編程的藍牙音頻系統級芯片,改善無線耳塞性能

4.MLCC 緊繃恐再缺貨一年,太陽誘電飆17年高

5.聯電推動子公司A股上市,臺企赴陸上市成熱潮?

6.新專利:蘋果欲開發“智能減震器”,避免手機摔壞

原廠動態

1.英特爾新一代NUC曝光,基於Iris Plus芯片

據wccftech網站消息,英特爾正在基於Iris Plus打造新一代的NUC,一共有五款產品,隸屬Bean Canyon家族系列。

該系列產品有以下特點:最高4核心8線程;Inris Plus核心顯示;Intel 300系芯片組;支持802.11ac wave2千兆Wi-Fi;原生USB 3.1 Gen 2接口(10Gbps);Intel傲騰筆記本解決方案;板載128MB eDRAM。

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2.細看英特爾10nm處理器:密度比14nm高了2.7倍

面對研發10nm FinFET芯片製造的障礙,Intel現階段只提供有限數量的處理器用於Mini-PC及筆記本之上,外媒Tech Insights最新將聯想Ideapad330的Intel Cannon Lake Core i3-8121U處理器作分析,並將其放在電子顯微鏡下,進一步瞭解這款10nm處理器與14nm處理器之間的差別之處。

Tech Insights就拆解了這款10nm的Cannon Lake處理器及進行了深入的技術審查,並發現它具有以下特點:

1.邏輯晶體管密度為每平方毫米10.8億個晶體管;

2.10nm節點密度比14nm節點提高了2.7倍;

3.採用第三代FinFET技術;

4.英特爾10nm工藝的最小柵距從70nm縮小到54nm;

5.最小金屬節距從52nm縮小到36nm。

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3.高通推出閃存可編程的藍牙音頻系統級芯片,改善無線耳塞性能

據外媒報道,高通推出一款閃存可編程的藍牙音頻系統級芯片QCC3026以改善無線耳塞性能。高通SoC採用32位架構,其時鐘速度高達32MHz。全新SoC支持藍牙5.0雙模射頻、高通廣播、TrueWireles立體聲,aptX HD音頻以及cVc噪音消除技術。

高通向媒體透露,QCC3026價格低廉,但其可以通過增強Qualcomm TrueWireless立體聲技術成為一款整體更具吸引力且低耗能的產品。

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市場風雲

4.MLCC 緊繃恐再缺貨一年,太陽誘電飆17年高

日本積層陶瓷電容器(MLCC)廠商今日股價表現亮眼、逆勢走高,截至北京時間 2 日下午 12 點 50 分,太陽誘電(Taiyo Yuden)飆漲 5.17% 至 3,255 日元,稍早最高漲至 3,380 日元,漲幅達 9.2%,創 17 年來(2001 年 6 月 27 日以來)新高紀錄。

截至北京時間 2 日下午 12 點 50 分,村田製作所(Murata Mfg.)上揚 0.70% 至 18,750 日元,表現遠優於日經 225 指數的重挫 1.33%(12:50 報價)。華爾街日報(WSJ)日文版 2 日報導,關於 MLCC 的供需狀況,SMBC 日興證券分析師桂龍輔指出,「可以說是呈現前所未見的緊繃感」。原先電子機器廠商是想買就可立即買到 MLCC,不過現在恐必須等個半年。

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5.聯電推動子公司A股上市,臺企赴陸上市成熱潮?

綜合臺灣《聯合報》、“中央社”報道,臺灣又一科技大廠將“登陸”A股。晶圓代工廠聯電近日發佈重大訊息,宣佈經董事會通過決議,旗下大陸子公司和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司,將與另一家子公司廈門聯芯集成,以及和艦從事IC設計服務的子公司山東聯暻半導體進行整合,由和艦向中國證監會申請在上海證券交易所上市。

此外,聯電同時宣佈,將以不超過576.3億日元,買下日本富士通所持有雙方合資的日本12吋廠、三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconduc-tor,MIFS)股權。完成股權收購後,聯電將百分之百持有MIFS。

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6.新專利:蘋果欲開發“智能減震器”,避免手機摔壞

據《每日郵報》近日報道,蘋果公司正在考慮推出在iPhone手機中增加“智能減震器”以防止玻璃顯示屏被摔碎,減震器設計用於iPhone手機在撞擊地面幾秒鐘之前從側面彈出以防止手機發生任何損壞。

蘋果最近更新了美國專利商標局的一項專利,詳細介紹了該方法,該專利名為“電子設備保護機制”。根據該專利,蘋果公司將在智能手機內部使用運動傳感器來檢測手機何時掉落並開始準備發揮作用。設備外部的接近感應傳感器將用於發現“潛在的撞擊表面”。這些傳感器的數據被送入處理器,該處理器進行閃電般的計算以確定手機的哪個部分落地,當它確定手機的哪個部分將被撞擊時,手機會彈出一個“啟動部件”來吸收撞擊或調整機位方向減少屏幕損傷。

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內容整理於:搜狐科技、海峽在線、每日經濟新聞、IT之家、MoneyDJ新聞、環球網


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