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對於一個多月前在美國聖克拉拉召開的全球閃存峰會上發佈的突破性技術Xtacking，長江存儲執行董事長高啟全接受中國證券報記者專訪表示，該技術將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能，更高的存儲密度，以及更短的產品上市週期。未來十年，長江存儲將持續增加研發投入。
製程的兩大難點
中國證券報：3D NAND製造工藝的難點在哪些地方？
高啟全：3D NAND的困難點在於一層層疊上去的時候需要打洞把每一層連接起來，層數越多需要打的洞就越多，每一個單位都要打洞，數量可達幾百萬個。必須保證做到垂直地打洞，不能歪、不能斜、保持均勻。同時，一層一層疊上去的時候會產生壓力，芯片的旁邊會翹起來。所以，把洞打好和把翹起來的地方壓下去、變平，這是最困難的地方。
中國證券報：長江存儲的自主研發技術儲備實力如何？
高啟全：剛開始，我們獲得了一些專利授權，在此基礎上研發了32層3D NAND，但到64層，就是完全自主獨立開發。目前的研發設計團隊在硅谷有一個、上海有一個，有國外的人才力量，也有中科院同仁加入我們。工藝方面的團隊主要來自武漢新芯。
中科院研發團隊有一千多個專利，同時長江儲存在過去幾年也申請了500多項專利。專利不在於數量，在於好不好用，有些人有一兩萬個專利但沒有一個好用，人家想來攻擊你的時候還是能攻擊你。
我們在美國發布的Xtacking技術，就是代表我們最重要的自主知識產權。我們希望藉此讓大家瞭解長江存儲的知識產權是自己研發出來的，而且越來越重要、越來越具有國際競爭力。
20%的市佔率才能存活
中國證券報：32層3D NAND年底小規模量產，最新進展如何？
高啟全：從國際上看，32層其實已經是落後的產品了，我們不會大量去做，64層才是主要競爭產品領域。在64層上，我們有完全自主可控的知識產權。很多人都說要趕快生產起來，但大量生產32層只會使公司虧很多錢，這不是一個商業的決定。只有賺錢的時候，才會形成正向的循環，才是一個好的商業模式。
64層和128層都是要全世界去賣，半導體產品到目前為止的稅比較低，所以產品必須具備競爭力。另外，市場佔有率要大，長江存儲希望在2023年左右達到20%的全世界市場佔有率。因為我們大概每年要有十億美金的研發費用、三千多人的研發團隊，差不多要保證每年有一百億美元的收入，這就需要20%的市佔率，這是我以前的經驗。要指出的是，臺灣有三、四個工廠因為做不到20%現在全部關掉了。
我們做半導體產品，基本上不是比誰聰明，而是比誰有多少錢，有多少人，能做多少研發實驗，能做得多快，這些才是最重要的。
中國證券報：長江存儲是屬於在工藝上有累積的情況，還是說要花大量的精力再去培養人？
高啟全：我們招攬了很多有經驗的人，但也要慢慢把下面的人培養上來。通常一個存儲器芯片公司，要有3000人的研發團隊，其中博士佔20%-30%，才表示公司員工的素質夠好。長江存儲現在還沒有達到，但馬上會達到這個目標。等這些博士進來，經過一番訓練和融入，五六年後就會有不錯表現。
未來十年不應該看價格
中國證券報：長江存儲對3D NAND價格的判斷是怎麼樣的？
高啟全：過去很多廠商習慣先預測價格，然後決定研發投入力度，但這些公司大部分都死掉了。我跟董事會提過，十年之內長江存儲要達到世界一流水平，要有技術和市佔率，十年之內不應該看價格。
到2022年、2023年，長江存儲要趕上世界水準的良率成本。趕上良率成本，全世界的價錢都是一樣的，要虧大家一起虧，要賺大家一起賺，就不會有問題了。
未來十年之內，長江存儲每年會固定且持續增加研發投入。
中國證券報：考慮到設備折舊跟攤銷，產量和良率達到什麼情況下，才能實現盈虧平衡點？
高啟全：這漏掉了價格的因素，價格不好時，再厲害也賺不到錢；價格好時，不用過多考慮也能賺錢。我們希望是在2023年前後能與其他廠商齊頭並進，同虧同盈。
不管怎麼樣，我們要達到一定的良率、一定的品質，才能確保量產時不虧大錢。對長江存儲而言，如果能在短時間內趕上世界水準的良率成本，在量產時達到不虧大錢的水平，就能把整個大陸的芯片產業帶動起來。
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