華為背後有張王牌：海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。其產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。如果你受夠了打工的生活,想自己創業主宰人生,改變命運,哪怕你沒人脈沒資金我也可以幫助你,歡迎聯繫V信405095050
數據顯示：2017年，國內IC設計規模達到2073.5億元，年增26.1%。華為海思半導體以361億的銷售額排在第一，排在第二名的是收入110億的紫光展銳，第三是中興微電子。前十中還有華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微電子等。
芯片，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片組，是一系列相互關聯的芯片組合。它們相互依賴，組合在一起能發揮更多作用，比如，計算機裡的中央處理器（CPU）及手機中的射頻、基帶和通信基站裡的模數轉換器（ADC）等，就是由多個芯片組合在一起的更大的集成電路。而集成電路是非常精密的儀器，其單位為納米。這就對設計、製造工藝都有非常嚴格、高標準的要求。
首先，華為海思做移動芯片是有先天基因優勢的，華為公司的老本行就是通信技術，華為本身作為一家大型通信設備商，一直以來專注通信領域，技術積累非常深厚，而手機作為通信的載體和通信行業有著天然的聯繫，在這種情況下，華為海思涉足手機芯片領域應該說佔了不少先天優勢。
在剛開始的很多年時間裡，相對華為網絡設備業務，海思半導體並不被看好，甚至遭到同行嘲笑。不過任正非卻認為，即使內部幾十年不用海思的芯片，為了不受制於外人，也得堅持做下去。
華為發佈了第一款芯片，名為“K3v1”，在當時這顆芯片的確不強大，甚至被很多同行恥笑，但不管怎麼說，這是華為邁出去的第一步。
2012年，華為發佈了“K3v2”芯片。這款芯片採用了1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構，集成GC4000的GPU，並且使用了40nm的工藝製程製造。這款芯片用在了華為P6和Mate 1上，這是海思芯片第一次商用，也是第一次將自研芯片用在自家手機上。
2016年海思半導體發佈的麒麟 960芯片，被美國權威科技媒體 AndroidAuthority 評選為“2016 年度最佳安卓手機處理器”。
據華為給出的數據顯示，2017年約有7000萬臺手機搭載海思芯片，以去年全球發貨量達到1億5300萬臺而言，搭載海思芯片的手機佔了45%。
除了應用於智能手機，海思的處理器在安防領域也取得了一定的成績。目前海思的團隊主要分為三部分：分別服務於系統設備業務、手機終端業務、對外銷售部分。在海思多年的專注和投入下，已經成功開發出100多款自主知識產權的芯片，共申請專利500多項。
全球純芯片設計公司50強，2009年中國只有海思半導體一家，這也是中國第一次闖入世界50強，2016年增長到了11家，包括海思，展訊，中興，大唐，南瑞，華大，銳迪科，ISSI，瑞芯微，全志,瀾起科技。
在2018年6月世界移動大會上，華為輪值董事長徐直軍在演講時表示，明年3月將推出基於獨立組網（SA）的5G商用系統，還將推出支持5G的麒麟芯片，並於明年6月推出支持5G的智能手機。
海思的經歷證明了要在半導體領域領先，需要的不僅僅是頂尖的人才、鉅額的投入，還需要足夠耐心與堅持。
閱讀更多 安樂窩菊忠k 的文章
