陳利人 待字閨中 前天
最近，礦機公司嘉楠耘智發佈了全球首個7nm芯片成功量產的新聞。然後，國內媒體不做調研選擇性的一片叫好。這樣的自嗨新聞到處都是：
“自主研發技術已全面突破歐美技術封鎖，中國製造走向世界前列！”
“這一消息一經發布，真是大快人心！美國人可能永遠沒想到，封禁了中興、制裁了華為，中國企業卻在短短3個多月裡使出了亢龍有悔！“
“最強反擊！我國宣佈大消息，振奮人心！”
“一箇中興倒下去，千千萬萬箇中國芯片公司站起來！”
“這意味著中國芯片全面突破歐美封鎖，這是中國芯片勝利反擊的輝煌一刻，更是中國科技發展的歷史一刻！”
實況真的如此嗎？
真實情況是：嘉楠耘智的這款7nm量產芯片由臺積電代工。
請仔細讀三遍。臺積電是中國臺灣的芯片加工和製造公司，也就是，這款芯片並不是嘉楠耘智製造生產的，嘉楠耘智只是完成了芯片的設計。是的，設計，只是芯片產業鏈的一個環節。
要深入瞭解不能自嗨的原委，就必循瞭解芯片產業鏈的構成和咱們的差距。
一是IP核，指用於ASIC或FPGA中的預先設計好的電路功能模塊，就像編程時大量的庫和庫函數。它是芯片設計產業的最關鍵產業要素和競爭力體現。目前IP核心技術主要由國外掌握，國內IP核產品有限。也許嘉楠耘智在用於礦機芯片的設計中取得了很大的成就，但是，相較於更多的方面，這個咱們還是有很大的追趕空間。
二是芯片設計，依據下游系統廠商的要求設計芯片，分為前端設計和後端設計。前端設計決定芯片的邏輯、模塊、門電路關係，後端設計則負責是佈局佈線。 目前我國自主設計的芯片產品已涉及了CPU/DSP、高檔IC卡、數字電視(DTV)和多媒體、手機以及信息安全等六大領域。這個應該是這次發佈會的重點，嘉楠耘智設計了這款芯片。
三是芯片製造（問題的關鍵），依照芯片設計環節的規模和技術要求進行芯片生產，技術專業性要求較高，具有明顯的規模效應和集聚效應。這個就是發佈會“臺積電”代工的部分，而這恰是中國芯片產品受制約的瓶頸和問題關鍵。
比如，在芯片製造工藝流程中，光刻機是晶圓工廠必須用到的生產設備。而光刻機的高精尖特性使得其研發面臨著非常高的技術、資金門檻。目前全球只有荷蘭ASML、尼康、佳能可以生產出最先進的光刻機， ASML自2011年已經壟斷了高端光刻機市場，是目前最先進的7nm晶圓EUV光刻機唯一供貨商。
芯片製造水平存在差距目前全球領先的芯片製造商已進入10nm量產時代，三星、英特爾、臺積電等已開始佈局7nm的量產。而我國大陸製造商仍處在28nm量產階段，14nm工藝還在推進，製造工藝落後國際同行兩代。
晶圓製造的製程每隔幾年便會更新換代一次。近幾年來換代週期縮短，臺積電（下圖列出了發展歷史）2017年10nm已經量產，7nm將於今年量產（恰好是這次發佈會的重點）。蘋果iPhoneX用的便是臺積電10nm工藝。除了晶圓製造技術更新換代外，其下游的封測技術也不斷隨之發展。
這個才是有關中國芯最重要的需要的突破，這個才是大家不能自嗨的關鍵點。
四是芯片封測，指對製造生產的芯片進行電路、老化等測試，並將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求進一步加工形成獨立芯片。這部分，咱們相對是強項。
從這個事件可以看到，咱們在芯片IP，設計，等取得了很大的進步，但是，就整個中國芯來說，咱們在關鍵設備，生產工藝上，還是有很大的差距，需要追趕。不能因為一個小小的成就，就放大成一顆衛星，就自嗨，這樣，只會給大眾和領導一個誤解，而沾沾自喜，反而阻礙了中國芯發展。
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