全文約2000字，閱讀時間預計6
分鐘。
據彭博社消息稱，英飛凌擬收購ST半導體，這一決定將或將使英飛凌一躍成為歐洲半導體巨頭。
據悉，英飛凌去年就已經開始嘗試收購，並聘請法國巴黎銀行擔任顧問，花了三個月研究這次收購案。只是目前尚不清楚ST半導體在去年對這筆交易的接受態度。
但知情人士表示，法國政府是意法半導體的最大股東之一，現在依然反對後者與英飛凌合併。政府希望意法半導體專注於大訂單，而不是通過合併進行擴張。
消息傳出後，巴黎時間8月1日下午3點，ST的股價單日漲幅2%，但最終成交價僅上漲0.2%，與此同時英飛凌的股價下跌3.1%。英飛凌和ST的財務部門就此事都不予置評。
收購或將改變巨頭排行榜
英飛凌科技公司於1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門，於1999年獨立，2000年上市。2017年財年，英飛凌實現營收收入70.63億歐元，增幅高達9%，運營利潤率從15.2%提高到17.1%。
ST半導體於1988年6月成立於意大利。意法半導體同樣是世界最大的半導體公司之一。2017全年淨收入83.5億美元，全年淨利潤8.02億美元。
在2017年全球工業半導體供貨商排行裡，英飛凌位列第四，緊跟其後名列第五的就是意法半導體，如果此次收購真的成功，那麼今年的排行榜可能有非常大的變化。合併後的公司年銷售額也將會達到150億歐元（175億美元）。
自2014年以來，英飛凌在併購上一直沒有什麼大收穫。去年，英飛凌曾試圖收購美國Cree公司的半導體部門，但因無法滿足美國國家安全委員會的要求而泡湯。
在去年8月份時，英飛凌在與ST半導體接洽之前，曾一度想過放棄。消息人士也表示，因為雙方這些行為從未公佈，所以雙方還沒有進一步談判。
從去年八月至今，整個收購案進程戛然而止，無論是英飛凌仍有意收購，還是ST意欲合併，雙方都因各種原因沒有達成共識。
不過，ST半導體確實擁有一些可以與英飛凌互補的資產，它們之間結盟也是很合理的：ST半導體是包括蘋果在內的智能手機制造商的最大供應商之一，而英飛凌則在汽車芯片方面佔有優勢。
巨頭通過不斷收購試圖重塑行業
除了英飛凌和ST半導體的緋聞之外，最近芯片半導體行業的收購和併購風潮越來越盛。
比如前幾天就有路透社消息稱，清華紫光將以22億歐元的代價收購法國芯片元件製造商Linxens。並且聲稱消息源比較可靠。
之前，博通曾提議以1300億美元收購高通，遭到拒絕後，還強勢提名11位高通董事候選人，以增加收購籌碼。博通也希望通過收購高通，來重塑這個產業，被美國政府視為惡意收購而阻止了。
而在收購高通被拒之後，博通轉頭宣佈與商業軟件公司 CA Technologies 達成了最終協議，將會與189億美元的價格對其進行收購。這是博通繼收購高通後首度提出的重大收購建議。
作為主角的另一方高通，則十分渴望收購恩智浦。在中國政府遲遲不同意的情況下，高通將完成交易的時間延期了三次，從最初設定的4月25日，一路延至7月25日，這種渴望源於高通擴張業務版圖的需求。
但上週7月25日，高通管理層宣佈放棄收購恩智浦，轉而實施300億美元的股票回購計劃，並需要向恩智浦支付20億美元的“分手費”。之後，市場監管總局終於給出了回覆，不予批准雙方的交易。這起半導體行業迄今為止最大規模的併購案正式告吹。
繼2017年3月斥資153億美元收購以色列公司Mobileye後，老牌芯片巨頭英特爾也在最近宣佈正在收購小型芯片廠商eASIC，目的是優化英特爾在可編程解決方案領域的能力。
彭博社還有消息稱，軟銀旗下的芯片公司 ARM Holding Plc 已同意以 6 億美元的價格收購美國數據分析公司Treasure Data Inc.。
而另外一家巨頭賽靈思，則宣佈收購了其之前投資的中國AI初創公司深鑑科技。
行業發展進入成熟期
半導體是信息產業的明珠，具備技術密集和資本密集特性，是電子產品的核心，信息產業的基石。
幾乎所有電子裝置和家電都少不了半導體，根據Gartner的數據，2014年全球有大約38億個連網裝置，從電視、嬰兒監視器到恆溫器，無所不包。預估今年這數字將暴漲至84億，2020年前，更將升高至204億。
數據分析公司IHSMarkit的數據顯示，2003年以來，全球芯片業年度營收已倍增至3520億美元，比美國汽車業整體產出高出一倍以上。
隨著物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等新興應用發展迅速，尤其是存儲芯片的需求旺盛，預測未來幾年半導體行業還將會迎來發展高峰期。
而據WSTS數據顯示，2017年世界半導體市場規模為4086.91億美元，同比增長20.6%，首破4000億美元大關，創七年以來（2010年為年增31.8%）的新高。
IC Insights就在2017年版的麥克萊恩報告中指出，越來越多的兼併和收購導致主要IC製造商和供應商減少，這是供應基礎的一個重大變化。
我們也可以從上文看出，最近行業巨頭在不斷加快的併購收購的整合頻率，一方面是巨頭之間的競爭越來越劇烈，為了增加彼此各自的壁壘和競爭力，巨頭們採取了更加簡單直接的方式：收購併購；但另一方面，芯片行業留給後來創新者的機會越來越少了。
畢竟十年來的整並風潮，加上開發新芯片成本高昂，提高了行業的門坎，不易出現新人加入，現存的幾家公司就可以依靠彼此之間的不斷排列組合，以及對創新公司的收購，來維持自己繼續瓜分巨大利益的態勢。
-End-
文章推薦:
加入聲學在線：[email protected]
閱讀更多 聲學在線 的文章
