自2017年至今，元器件領域漲價潮迭起，其中被動元件中MLCC漲幅居首，平均漲幅預計達40-50%，部分型號產品可達數倍；鋁電解電容和片式電阻自2018年初也有漲價表現。
功率半導體方面，上游8英寸代工價格上漲，終端MOSFET和IGBT態勢持續向好。覆銅板和PCB在此期間也有不俗表現。MLCC的風華高科6月份以來漲幅近1倍，臺股國巨年初至今漲幅近2倍；半導體領域8英寸代工廠華虹年初至今漲幅近1倍；PCB領域覆銅板廠商建滔積層板、生益科技自2017年初至高點漲幅超1倍。此輪元器件的持續漲價背後的原因有需求復甦、大廠轉產、擴產不及、環保政策等一些列原因的綜合影響所致，所以本輪上漲的持續時間或許將遠遠超過市場的預期
MLCC漲價的原因：
三星電子價格戰，日系龍頭廠商轉產高毛利汽車領域是首因。由於國際龍頭公司放棄中低端產品轉向高端領域使得中低端的MLCC供給大幅減少，價格飆升
（2）關鍵設備短缺，廠商擴產受阻
（3）消費電子、汽車電子帶動下游需求持續。由於智能產品的升級，手機、汽車的使用量均出現了大幅提升，所以供需失衡是導致產品價格持續飆升的根本原因
至於此輪漲價什麼時候會結束，恐怕目前來看還很遠，由於國際大廠基本上完全放棄了中低端市場，就各主要大廠的MLCC產能擴產情況看2019年才有可能緩解部分的供需失衡。
除了MLCC，半導體當中的功率器件漲幅也是非常明顯
半導體功率器件價格2017年至今上漲強勁，MOSFET、IGBT是主要推動力。根據全球電子元器件分銷商富昌電子發佈的市場行情報告，2017Q2英飛凌收購自IR的中壓器件（40-200V）定價上漲，汽車器件交貨週期自14周延長至20周以上。至2018Q2各大廠商交貨期已持續延長至25~50周。
功率半導體目前是嚴重產能不足，市場需求太過於旺盛，交貨期都是大幅延長。
究其漲價的原因如下：
（1）英飛凌等龍頭IDM大廠專攻中高壓高毛利產品，逐步釋出中低壓市場是首因。中低端市場的供給較大幅度的被壓縮，這一點和MLCC的漲價原因類似。
（2）設備價格走高，廠商的擴張計劃減弱，產能持續跟不上
（3）新能源汽車和智能手機的功能更新加大了功率器件的使用量，需求較大幅度的提升，供需失衡，價格走高。
同樣，和MLCC一樣，這輪漲價預計也將持續到明年或者後年，供需失衡在短期內可能還有加劇的可能性，所以短期內根本無法緩解。
除了上面的MLCC和功率半導體之外，PCB、晶圓等產品都是類似的漲價邏輯，所以這輪電子產品的漲價潮還將繼續下去，會不會越演越烈還是值得期待的電子元器件漲價後續如何演繹
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