自2017年至今，元器件领域涨价潮迭起，其中被动元件中MLCC涨幅居首，平均涨幅预计达40-50%，部分型号产品可达数倍；铝电解电容和片式电阻自2018年初也有涨价表现。
功率半导体方面，上游8英寸代工价格上涨，终端MOSFET和IGBT态势持续向好。覆铜板和PCB在此期间也有不俗表现。MLCC的风华高科6月份以来涨幅近1倍，台股国巨年初至今涨幅近2倍；半导体领域8英寸代工厂华虹年初至今涨幅近1倍；PCB领域覆铜板厂商建滔积层板、生益科技自2017年初至高点涨幅超1倍。此轮元器件的持续涨价背后的原因有需求复苏、大厂转产、扩产不及、环保政策等一些列原因的综合影响所致，所以本轮上涨的持续时间或许将远远超过市场的预期
MLCC涨价的原因：
三星电子价格战，日系龙头厂商转产高毛利汽车领域是首因。由于国际龙头公司放弃中低端产品转向高端领域使得中低端的MLCC供给大幅减少，价格飙升
（2）关键设备短缺，厂商扩产受阻
（3）消费电子、汽车电子带动下游需求持续。由于智能产品的升级，手机、汽车的使用量均出现了大幅提升，所以供需失衡是导致产品价格持续飙升的根本原因
至于此轮涨价什么时候会结束，恐怕目前来看还很远，由于国际大厂基本上完全放弃了中低端市场，就各主要大厂的MLCC产能扩产情况看2019年才有可能缓解部分的供需失衡。
除了MLCC，半导体当中的功率器件涨幅也是非常明显
半导体功率器件价格2017年至今上涨强劲，MOSFET、IGBT是主要推动力。根据全球电子元器件分销商富昌电子发布的市场行情报告，2017Q2英飞凌收购自IR的中压器件（40-200V）定价上涨，汽车器件交货周期自14周延长至20周以上。至2018Q2各大厂商交货期已持续延长至25~50周。
功率半导体目前是严重产能不足，市场需求太过于旺盛，交货期都是大幅延长。
究其涨价的原因如下：
（1）英飞凌等龙头IDM大厂专攻中高压高毛利产品，逐步释出中低压市场是首因。中低端市场的供给较大幅度的被压缩，这一点和MLCC的涨价原因类似。
（2）设备价格走高，厂商的扩张计划减弱，产能持续跟不上
（3）新能源汽车和智能手机的功能更新加大了功率器件的使用量，需求较大幅度的提升，供需失衡，价格走高。
同样，和MLCC一样，这轮涨价预计也将持续到明年或者后年，供需失衡在短期内可能还有加剧的可能性，所以短期内根本无法缓解。
除了上面的MLCC和功率半导体之外，PCB、晶圆等产品都是类似的涨价逻辑，所以这轮电子产品的涨价潮还将继续下去，会不会越演越烈还是值得期待的电子元器件涨价后续如何演绎
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