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聯發科P10芯片,可能是聯發科有史以來受到爭議最大的芯片,聯發科P10芯片造成了一個很奇怪的現象,因為很多“高端”手機用它,很多“低端”手機也用它,有的銷量好,有的銷量差。但實際上,聯發科P10芯片只是聯發科的中端芯片,地位上不如聯發科旗艦芯片Helio X20和X25。
高端手機用它的典型代表就是OPPO R9,這款機器是OPPO的爆款產品,發佈期價格2799元,縱橫線上線下,銷量碾壓很多高端手機。但同樣用了P10,而且也是“高端”手機,售價高達2699元起的金立M6,風頭就沒有那麼強勁了。使用了聯發科P10的還有魅藍MAX,售價1699元,銷量不如OPPO。低端手機用它的代表有魅藍note3,價格799元起,還有魅藍E,價格1299元,另外,還有聯想K5 Note也採用了P10芯片,售價699元起。可以看到,使用聯發科P10芯片的手機,覆蓋了幾乎低、中、高端手機,用這款芯片的手機為什麼這麼大跨度?聯發科P10芯片是以續航為優勢的,但是性能上算不上強勢,用了這款芯片的手機,無一例外都會打續航這個點。但實際上,由於物理材質和工藝的影響,聯發科P10芯片性能必然是水平一般的,很多人說用著不卡只是表像,只要深度使用或者永久了,也會出現卡頓的情況。可能還有人會說是系統優化不同,OPPO R9系統優化好所以不卡,那低端手機如魅藍note3用P10卡難道是因為系統優化不好? 進一步的意思是OPPO的color os系統比魅族的flyme系統優化更好?OPPO R9用了這款芯片還賣的這麼好,更多的是外觀和拍照拉了分。而且是主打線下,很多三四線城市的人對於手機可能沒有達到重度使用的需求,另外,不排除有些人礙於面子,即使出現卡頓的情況也會誇自己手機好,畢竟花了這麼多錢。還有情況是,有些線下消費者可能不是很懂配置等參數,也不願接受卡頓的事實。至於銷量完全是OPPO多年做廣告的積累。
聯發科p10確實是一款中端處理器,根據自身特點也有很多高端手機用了這個處理器,而高通435是低端處理器,高通相比聯發科有天然優勢,不過並不是每一款高通都比每一款聯發科好,最起碼根據手機處理器自身參數來看,聯發科p10要優於驍龍435,但是具體的使用體驗還與手機廠商的優化有關。
點心科技
高通驍龍435是高通中低端的處理器,聯發科HelioP10是聯發科的中端處理器,如果真的要對比的話應該性能功耗各方面都差不多的。
驍龍435:
高通驍龍435處理器作為驍龍400系列中首款集成 X8 LTE 及支持 Cat 6 的處理器, 高通驍龍™ 435處理器將雙核 ISP 和 Qualcomm® Adreno™ 505 GPU集於一身,以絕佳的速度和強勁能效,為您呈現細節豐富的高品質照片和令人驚歎的圖形顯示。
CPU:八核處理器,單核速度可達 1.4 GHz(8x ARM® Cortex™ A53)
GPU:Qualcomm® Adreno™ 505 GPU
OpenGL ES 3.1+
DSP:Qualcomm® Hexagon™ DSP
攝像頭:最高支持 2100萬像素的攝像頭雙圖像信號處理器 (ISP)
視頻:最高支持 1080p 視頻拍攝和播放,H.264 (AVC),H.265 (HEVC)
顯示器:支持 60 幀/秒的 1080p UI,最高支持 1080p 的高清視頻輸出
音頻:Fluence™ 噪聲消除技術
充電技術:Qualcomm® Quick Charge™ 3.0
調制解調器:X8 LTE,LTE 類別 7,下載速度高達 300 Mbps,上傳速度高達 100Mbps
下行鏈路功能:2x20 MHz 載波聚合
上行鏈路功能:2x20 MHz 載波聚合
64-QAM
全球模式:
LTE FDD 和 TDD
WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)
TD-SCDMA
EV-DO 和 CDMA 1x
GSM/EDGE
Wi-Fi
可達 802.11ac,支持 MU-MIMO
安全性:
Qualcomm Haven™ 安全平臺
驍龍 StudioAccess™ 內容保護
Qualcomm® SafeSwitch™ 技術
Qualcomm® SecureMSM™ 硬件和軟件基礎
存儲:eMMC 5.1,SD 3.0 (UHS-I)
內存:LPDDR3 800MHz
製程技術:28 nm LP
RF: Qualcomm® RF360™ 前端解決方案
定位技術:Qualcomm® IZat™ Gen8C
USB:USB 2.0
NFC:得到支持
藍牙:藍牙 4.1,低能耗藍牙
搭載機型:紅米4x,紅米note5a高配,OPPOa57,華為暢享7plus,諾基亞6等。
聯發科HelioP10處理器作為聯發科中端P系列的首款處理器,性能功耗方面相對比較優秀,也用在了3000+至百元機的手機中。
MTK HelioP10處理器:
聯發科Helio P10處理器是一款八核心64位處理器,採用大小核結構,由四個主頻為2.0/1.8GHz的性能大核心和四個頻率為1.0GHz的省電小核心搭配組成,採用ARM的A53架構,基於28納米工藝製程製造,GPU則是集成的Mali T-860 MP2。
搭載機型:OPPOr9,魅藍note3,魅藍note5,魅藍max,魅藍u10,魅藍u20,魅藍e(魅族情有獨鍾)等等。
米粉科技問答
從定位來看,驍龍435是高通去年推出的一款低端八核處理器,而Helio P10是聯發科去年推出的一款中低端八核處理器。從性能來看,Helio P10似乎更佔優勢一些,下面我們具體來了解下這兩款手機CPU。
高通驍龍435處理器作為驍龍400系列中首款集成 X8 LTE 及支持 Cat 6 的處理器, 高通驍龍™ 435處理器將雙核 ISP 和 Qualcomm® Adreno™ 505 GPU集於一身,基於28nm工藝、LPDDR3 800MHz內存、eMMC 5.1存儲。
聯發科Helio P10處理器是一款八核心64位處理器,同樣是28nm工藝,LPDDR3內存、eMMC5.1存儲,採用大小核結構,由四個主頻為2.0/1.8GHz的性能大核心和四個頻率為1.0GHz的省電小核心搭配組成,採用ARM的A53架構,基於28納米工藝製程製造,GPU則是集成的Mali T-860 MP2。
從處理規格來看,高通驍龍435和聯發科Helio P10採用的均為28nm工藝,支持的都是DDR3內存和eMMC5.1存儲,在規格與功耗方面基本相當。
科技趣聊
聯發科cpu除了gpu確實不行其他還是不錯的,對於平時不怎麼玩大型遊戲的來說性價比絕對要超過驍龍4系的,我之前用過625機器,真是卡成狗了!4系肯定更差了,以後買高通除非買最新的8系,6系跟4系是打死都不會買了!