聯發科的芯片一向以性價比著稱，主要面向中低端設備。但最近，他們發佈了一個新的芯片，主要面向中高端平臺。新款“A”系列的第一款芯片名為Helio A22，基於Arm的Cortex-A53，將其中四顆內核與Imagination的PowerVR GE級GPU相結合。根據聯發科技的說法，這款芯片與他們所謂的“直接替代品”相比，處理器的速度提高了30％，GPU的速度提高了72％。據瞭解，高通公司的Snapdragon 429也採用了四芯Cortex-A53芯片。
Helio A22的最高時鐘速度為2GHz，比Snapdragon快0.05GHz，這意味著MediaTek必須通過其他優化實現性能提升。該芯片將能夠使用LPDDR3和LPDDR4x內存類型，具體取決於手機制造商的首選項，並且每種類型最多可支持4 / 6GB。你不太可能看到具有6GB DDR4內存的預算設備，因為這樣會導致很高的成本。
聯發科最終擁有一款採用12納米架構的處理器，使A22更節能、更小，降低了製造成本。考慮到該支架中的先前芯片主要是28納米，而目前的旗艦手機擁有10納米芯片，這對預算設備來說是一個很大的進步。新處理器對普通用戶來說足夠強大，同時保持較低的設備價格。
這款芯片還改進廉價手機中最薄弱的一點，就是相機，新芯片將支持具有高達2100萬像素傳感器的單鏡頭，或13MP + 800萬像素攝像頭組合。使用Helio A22的手機也將具有AI Face Unlock功能，這是我們通常與更昂貴的設備相關聯的另一項功能。
這個消息對消費者來說是個好消息。無論您的下一部手機是否具有該芯片，市場競爭對於開發更好的產品至關重要。
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