在12月7日舉辦的廣州中國移動全球合作伙伴大會上，臺灣省芯片巨頭聯發科亮相了旗下首顆5G基帶芯片——helio M70（型號MT6297），M70是一顆獨立的5G多模整合芯片，符合3GPP Release 15 的最新5G標準規範，同時兼容2G 3G 4G。目前helio M70基帶芯片已給各手機廠商送樣，預計相關手機將在2019年下半年出貨。
性能方面，helio M70具備5Gbps傳輸速率，支持5G NR、Sub-6Ghz、HPUE等眾多5G網絡關鍵技術，在沒有5G網絡的情況下，向下兼容現有的4G和3G、2G網絡，且支持載波聚合功能。聯發科為helio M70提供精簡的設計方案，不僅體積小，而且搭配電源管理的優化功耗更節能，價格也比高通同類芯片便宜。
這幾天全球幾大移動芯片廠商都沒歇著，高通在夏威夷舉辦科技峰會，發佈驍龍855/驍龍8cx等一系列新移動平臺；除了helio M70基帶芯片，聯發科將在12月13日正式發佈helio P90處理器，主要亮點是AI，根據BenchMark軟件的跑分，P90的AI性能僅次於驍龍8150和麒麟980，CPU性能介於麒麟970和驍龍845之間，如果能用10nm工藝，可能又是聯發科新一代神U了。
12月7日，中國首輛5G公交車在成都開通，覆蓋成都二環28公里，在時速40Km/h的公交車上，5G網絡下載速率高達2.4GB/s，下載超清電影只需1秒。擔心資費？運營商業內人士表示，5G網絡商用後的流量費非常低，具體流量收費可能會是以10GB來起跳。
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